Горячее
Лучшее
Свежее
Подписки
Сообщества
Блоги
Эксперты
Войти
Забыли пароль?
или продолжите с
Создать аккаунт
Я хочу получать рассылки с лучшими постами за неделю
или
Восстановление пароля
Восстановление пароля
Получить код в Telegram
Войти с Яндекс ID Войти через VK ID
Создавая аккаунт, я соглашаюсь с правилами Пикабу и даю согласие на обработку персональных данных.
ПромокодыРаботаКурсыРекламаИгрыПополнение Steam

Топ прошлой недели

  • Oskanov Oskanov 8 постов
  • alekseyJHL alekseyJHL 6 постов
  • XpyMy XpyMy 1 пост
Посмотреть весь топ

Лучшие посты недели

Рассылка Пикабу: отправляем самые рейтинговые материалы за 7 дней 🔥

Нажимая кнопку «Подписаться на рассылку», я соглашаюсь с Правилами Пикабу и даю согласие на обработку персональных данных.

Спасибо, что подписались!
Пожалуйста, проверьте почту 😊

Новости Пикабу Помощь Кодекс Пикабу Реклама О компании
Команда Пикабу Награды Контакты О проекте Зал славы
Промокоды Скидки Работа Курсы Блоги
Купоны Biggeek Купоны AliExpress Купоны М.Видео Купоны YandexTravel Купоны Lamoda
Мобильное приложение

Hbm

8 постов сначала свежее
bobr48087
bobr48087
9 месяцев назад

Идёт набор игроков, яростно(ну либо не совсем) желающих сыграть в Minecraft c модификацией: HBM nuclear tech⁠⁠

Разуметься, играть мы будем со множеством других различных модификаций. Перечислять их довольно долго, да и за основу будет взята именно эта модификация, если не считать SRParasites(Ну это так, что б скучно не было)). Пишите в личные сообщения. Если не дождётесь ответа - пишите в дискорд(короткое имя - starshi_istrebitel.), или, на худой конец - Вконтакте(id576826352). Места не ограничены, чем больше - тем лучше!

Интернет Minecraft Hbm Nuclear Текст
0
49
burstmode
burstmode
10 месяцев назад
Про железо

США рассматривают возможность ограничения доступа Китая к микросхемам памяти для ИИ⁠⁠

США рассматривают возможность введения односторонних ограничений на доступ Китая к микросхемам памяти для ИИ и оборудованию, способному производить эти полупроводники, уже в следующем месяце. Об этом сообщило издание Bloomberg, ссылаясь на собственные источники, знакомые с ситуацией.

США рассматривают возможность ограничения доступа Китая к микросхемам памяти для ИИ Компьютерное железо, Micron, Hbm, Samsung, Dram, Huawei, Bloomberg, Искусственный интеллект, Китай, США, Южная Корея, Санкции, Запад, Политика, Чип, Япония, Нидерланды (Голландия), Длиннопост, Джо Байден

Мера направлена на то, чтобы не допустить компании Micron Technology Inc. и ведущих производителей микросхем памяти Южной Кореи SK Hynix Inc. и Samsung Electronics Co. поставлять китайским фирмам так называемые микросхемы памяти высокой пропускной способности (high‑bandwidth memory или HBM).

Администрация Байдена работает над рядом ограничений, направленных на то, чтобы не допустить попадания важных технологий в руки китайских производителей, включая ограничения на продажу оборудования для производства чипов. Это правило введет новый набор ограничений на микросхемы памяти для искусственного интеллекта, последней сферы соперничества между США и Китаем.

В случае вступления в силу мера затронет HBM2 и более совершенные микросхемы, включая HBM3 и HBM3E, самые передовые на сегодняшний день микросхемы памяти для ИИ, а также оборудование, необходимое для их производства. Микросхемы HBM необходимы для запуска ускорителей ИИ, таких как те, которые предлагают компании Nvidia Corp. и Advanced Micro Devices Inc.

Micron практически не пострадает, поскольку производитель микросхем из Бойсе, штат Айдахо, прекратил продажи своей продукции HBM в Китай после того, как Пекин запретил использовать ее микросхемы памяти в критически важной инфраструктуре в 2023 году, сообщили источники.

По словам источников, неясно, какими полномочиями воспользуются США для ограничения деятельности южнокорейских фирм. Одна из возможностей — правило о прямом иностранном продукте (foreign direct product rule или FDPR), которое позволяет Вашингтону вводить контроль над иностранными продуктами, использующими даже самую незначительную часть американских технологий. И SK Hynix, и Samsung полагаются на американское программное обеспечение для проектирования чипов и оборудование от таких компаний, как Cadence Design Systems Inc. и Applied Materials Inc.

США рассматривают возможность ограничения доступа Китая к микросхемам памяти для ИИ Компьютерное железо, Micron, Hbm, Samsung, Dram, Huawei, Bloomberg, Искусственный интеллект, Китай, США, Южная Корея, Санкции, Запад, Политика, Чип, Япония, Нидерланды (Голландия), Длиннопост, Джо Байден

Мы постоянно оцениваем меняющуюся среду угроз и обновляем экспортный контроль по мере необходимости для защиты национальной безопасности США и сохранения нашей технологической экосистемы. Мы по‑прежнему привержены тесному сотрудничеству с нашими союзниками, которые разделяют наши ценности.

— Представитель Министерства торговли США в ответ на запрос Bloomberg

Представители Micron, Samsung и SK Hynix отказались от комментариев.

Китай заявил, что он решительно выступает против попыток США подавить китайскую полупроводниковую промышленность, и обвинил Вашингтон в нарушении правил международной торговли.

Меры США не остановят технологический прогресс Китая и только побудят китайские предприятия стать самодостаточными.

— Представитель Министерства иностранных дел Китая в ответ на запрос Bloomberg

Новые ограничения, вероятно, будут обнародованы уже в конце августа в рамках более широкого пакета мер, который также включает санкции в отношении более чем 120 китайских фирм и новые ограничения на различные виды оборудования для производства микросхем, с исключениями для ключевых союзников, включая Японию, Нидерланды и Южную Корею, сообщили источники.

Администрация президента Джо Байдена уже обратилась с просьбой ограничить экспорт полупроводниковых технологий Китай, уделяя особое внимание производственному оборудованию, и принять меры контроля, аналогичные тем, которые уже реализовали США.

Помимо этого, США оказывают давление на Японию и Нидерланды, где базируются две важнейшие компании по производству оборудования для выпуска полупроводников, чтобы те прекратили обслуживание уже находящегося в Китае оборудования.

США рассматривают возможность ограничения доступа Китая к микросхемам памяти для ИИ Компьютерное железо, Micron, Hbm, Samsung, Dram, Huawei, Bloomberg, Искусственный интеллект, Китай, США, Южная Корея, Санкции, Запад, Политика, Чип, Япония, Нидерланды (Голландия), Длиннопост, Джо Байден

Хотя новые меры ограничат прямые продажи микросхем HBM китайским компаниям, неясно, будет ли разрешена продажа в КНР высокопроизводительных микросхем памяти, поставляемых в комплекте с ускорителями ИИ. Samsung в настоящее время поставляет HBM3 для микросхем Nvidia H20, менее мощного ускорителя ИИ, продажа которого китайским фирмам разрешена.

В рамках комплексных ограничений, связанных с HBM, в том же пакете мер по экспортному контролю США планируют снизить порог того, что считается динамической оперативной памятью с произвольным доступом (DRAM). Один чип HBM содержит несколько кристаллов DRAM.

Выручка SK Hynix от продажи микросхем памяти с высокой пропускной способностью (HBM) может пострадать от потенциальных экспортных ограничений со стороны правительства США лишь в очень ограниченной степени. HBM от SK Hynix в основном используются с самыми высокопроизводительными графическими процессорами Nvidia, экспорт которых в Китай уже ограничен. Samsung также может пострадать незначительно, поскольку ее продажи HBM пока слишком малы, чтобы повлиять на общие продажи.

— Масахиро Вакасуги, старший отраслевой аналитик Bloomberg

Новые ограничения на оборудование для HBM и DRAM направлены на то, чтобы не дать ведущему китайскому производителю микросхем памяти, компании ChangXin Memory Technologies Inc., развивать свои технологии, считают некоторые из источников. CXMT в настоящее время способна производить HBM2, которые впервые стали коммерчески доступны в 2016 году.

Официальные лица администрации Байдена также планируют составить список критически важных компонентов, которые необходимы Китаю для продолжения производства полупроводников. Они также изучают возможность применения так называемого правила нулевого минимального порога (zero de‑minimis rule) — еще более жесткого стандарта для FDPR, согласно которому любые продукты, содержащие американские технологии, будут подпадать под потенциальные ограничения. Большая группа союзников США, включая Японию и Нидерланды, будет освобождена от этой меры.

США рассматривают возможность ограничения доступа Китая к микросхемам памяти для ИИ Компьютерное железо, Micron, Hbm, Samsung, Dram, Huawei, Bloomberg, Искусственный интеллект, Китай, США, Южная Корея, Санкции, Запад, Политика, Чип, Япония, Нидерланды (Голландия), Длиннопост, Джо Байден

Huawei Technologies Co. в настоящее время предлагает свои микросхемы Ascend AI в качестве альтернативы продуктам Nvidia и AMD, поскольку Пекин стремится к самообеспечению критически важными технологиями в ответ на ужесточение ограничений со стороны США. Однако неясно, кто поставляет Huawei микросхемы HBM, которые входят в комплект поставки ее микросхем Ascend.

Ранее в Китае был выпущен 6-нанометровый 12-ядерный процессор Cixin P1, построенный на архитектуре ARM.

Показать полностью 4
Компьютерное железо Micron Hbm Samsung Dram Huawei Bloomberg Искусственный интеллект Китай США Южная Корея Санкции Запад Политика Чип Япония Нидерланды (Голландия) Длиннопост Джо Байден
29
0
ARCHiGAME
ARCHiGAME
1 год назад
Про железо

Цены на HBM вырастут на 5–10 % к 2025 году⁠⁠

💭 Аналитики TrendForce считают, что высокий спрос на HBM приведет к увеличению стоимости памяти до 10 % к 2025 году.

🎫 Согласно данным TrendForce, производители HBM ведут переговоры с клиентами относительно средних отпускных цен на память в 2024 и 2025 годах. Производители памяти в лице Samsung, SK Hynix и Micron настаивают на повышении цен на 5–10 %, ссылаясь на "ограниченные" объемы производства. В добавок все основные производители HBM уже выпускают современную и более дорогую HBM3e, что также подстёгивает цены вверх. Рыночным игрокам придётся смириться с ростом цен из-за бума искусственного интеллекта.

☝️ В добавок TrendForce отмечает, что объем выручки HBM относительно всего рынка DRAM вырастет с 8 до 21 % уже в этом году, а в 2025-м цифра превысит 30 %.

#TrendForce #HMB3e #ИИ

Цены на HBM вырастут на 5–10 % к 2025 году Цены, Hbm, Samsung, Micron, Nvidia, Компьютерное железо, Рост цен, Электроника, Сервер, Искусственный интеллект, Нейронные сети
Цены на HBM вырастут на 5–10 % к 2025 году Цены, Hbm, Samsung, Micron, Nvidia, Компьютерное железо, Рост цен, Электроника, Сервер, Искусственный интеллект, Нейронные сети
Показать полностью 2
Цены Hbm Samsung Micron Nvidia Компьютерное железо Рост цен Электроника Сервер Искусственный интеллект Нейронные сети
2
11
ARCHiGAME
ARCHiGAME
1 год назад
Про железо

Samsung скоро начнет производство DDR5 на 128 ГБ, SSD на 64 ТБ и 12-слойной HBM3e⁠⁠

💭 Компания Samsung в ближайшие месяцы запустит производство трех передовых продуктов согласно отчёту инвесторам за второй квартал 2024 года.

🎫 Во втором квартале Samsung начнет производство DDR5 памяти емкостью 128 ГБ с чипами 32 Гбит. Техпроцесс - 1b nano.

🧊 Также компания разработала передовой SSD-накопитель PCIe 5.0 емкостью 64 ТБ. В нём стоят новые чипы памяти Samsung V-NAND 9-го поколения. Скорее всего новый накопитель будет использоваться в высокоинтенсивных приложениях искусственного интеллекта.

💥 Samsung отметила, что 8-слойная HBM3e уже производится, а на очереди — 12-слойная память. При этом компания уже заключила как минимум один крупный контракт с AMD на 3 миллиардов $ США.

#Samsung #HBM3E #DDR5

Samsung скоро начнет производство DDR5 на 128 ГБ, SSD на 64 ТБ и 12-слойной HBM3e Компьютерное железо, Сборка компьютера, Электроника, Компьютер, Samsung, Ddr5, Hbm, AMD, Искусственный интеллект, Нейронные сети, Комплектующие, Сервер, Nand, Инновации, Бизнес, Южная Корея
Компьютерное железо Сборка компьютера Электроника Компьютер Samsung Ddr5 Hbm AMD Искусственный интеллект Нейронные сети Комплектующие Сервер Nand Инновации Бизнес Южная Корея
2
4
ARCHiGAME
ARCHiGAME
1 год назад
Компьютер это просто

AMD стала крупнейшим заказчиком памяти Samsung HBM3e⁠⁠

💥 Производители памяти HBM, такие как Micron, Samsung и SK Hynix утопают в деньгах из-за огромного спроса на ИИ ускорители. Сегодня стало известно, что Samsung подписала крупный контракт на поставки HBM3e.

💭 По данным Bridge Economics, Samsung и AMD заключили контракт на поставку передовой 12-слойной HBM3e на сумму в 3 млрд долларов. Это отражает намерения AMD забить на игорьков с игровыми карточками, а для Samsung выйти из «аутсайдеров» отрасли. Как известно, HBM-память от Samsung пользуется меньшим спросом на рынке, нежели решения SK hynix и Micron, в то время как AMD серьезно уступает NVIDIA на рынке ИИ ускорителей.

🎫 Samsung начнет массовое производство HBM3e позже в этом году. Дебютирует в ускорителях AMD Instinct MI350. Новый стандарт памяти сможет предложить повышение скорости на 50 % относительно HBM3 и пропускную способность на уровне 5 ТБ/c на чип.

#AMD #HBM3e #Samsung

AMD стала крупнейшим заказчиком памяти Samsung HBM3e Компьютерное железо, Видеокарта, Электроника, Компьютер, Hbm, Samsung, AMD, Искусственный интеллект, Игровой ПК, Нейронные сети, Инновации, Технологии, Оперативная память
Компьютерное железо Видеокарта Электроника Компьютер Hbm Samsung AMD Искусственный интеллект Игровой ПК Нейронные сети Инновации Технологии Оперативная память
2
5
ARCHiGAME
ARCHiGAME
1 год назад

Раскрыты спецификации HBM3E и GDDR7⁠⁠

HBM3E:
— скорость до 9,8 Гбит/c.
— пропускная способность 1,2 ТБ/c.
— объем чипов до 3 ГБ.
— максимальное число микросхем памяти на чип — 12.

GDDR7:
— прирост производительности на 40 %
— прирост эффективности на 20 %
— скоростью до 36 Гбит/c.
— пропускная способность 5 ТБ/c при 384-битной шине.

Новая видеопамять появится в следующем поколении видеокарт Nvidia и AMD

Раскрыты спецификации HBM3E и GDDR7 Техника, Электроника, Изобретения, Инновации, Технологии, Samsung, Видеокарта, Комплектующие, Производство, Микроэлектроника, Hbm
Техника Электроника Изобретения Инновации Технологии Samsung Видеокарта Комплектующие Производство Микроэлектроника Hbm
0
1
ARCHiGAME
ARCHiGAME
1 год назад

HBM3 Gen2 от Micron начали поставлять для ИИ ускорителей NVIDIA⁠⁠

Характеристики памяти HBM3 Gen2:

— производится на техпроцессе 1β
— емкость 24 ГБ (архитектура 8-high)
— пропускную способность свыше 1,2 ТБ/c
— в 2,5 больше производительность на ватт
— в будущем будет повышенная плотность 12-high

Поставки новой видеопамяти от Micron ожидаются в ближайшие месяцы. HBM3 Gen 2, ровно как и её собрат HBM3 от Samsung будет использоваться в ИИ ускорителях от Куртки.

HBM3 Gen2 от Micron начали поставлять для ИИ ускорителей NVIDIA Электроника, Техника, Nvidia, Micron, Samsung, Hbm, Видеопамять, Технологии, Оперативная память, Куртка, Инновации, Изобретения
HBM3 Gen2 от Micron начали поставлять для ИИ ускорителей NVIDIA Электроника, Техника, Nvidia, Micron, Samsung, Hbm, Видеопамять, Технологии, Оперативная память, Куртка, Инновации, Изобретения
Показать полностью 2
Электроника Техника Nvidia Micron Samsung Hbm Видеопамять Технологии Оперативная память Куртка Инновации Изобретения
1
2
ToptiLLIka
ToptiLLIka
3 года назад
Лига Умников

На упреждение: интел достал последний козырь⁠⁠

CPU Sapphire Rapids с памятью HBM
технология которой уже 10 лет, для избранных, выкатилась в массрыночек.
оперативка на одной подложке с процессором распаянная в материнке
только сдается мне, что конкурирует интел не с амд, а с эпл

На упреждение: интел достал последний козырь Intel, Электроника, Технологии, Hbm

Каждая из процессорных плиток соединена с двумя стеками HBM с 2048-разрадной шиной. Какая именно память установлена, неясно, но, в зависимости от типа, пропускная способность должна составлять 3,2-3,6 ГТ/с. В итоге суммарная пропускная способность связки процессор-память может достигнуть 3,68 ТБ/с при наличии 128 ГБ памяти.

Также необычным выглядит тот факт, что процессоры Sapphire Rapids с памятью HBM будут иметь иное исполнение. Обычные CPU будут иметь исполнение LGA 4677, но наличие восьми стеков памяти делает CPU намного шире. Из-за этого такие модели будут сразу распаяны на системной плате, то есть будут иметь исполнение BGA. Это ограничивает возможности клиентов Intel, так что подобные процессоры явно будут интересны далеко не всем заказчикам.

Sapphire Rapids должны дебютировать в следующем году и будут конкурировать уже со следующими CPU Epyc на основе архитектуры Zen 4.

https://www.tomshardware.com/news/sapphire-rapids-with-hbm-p...
Показать полностью
Intel Электроника Технологии Hbm
6
Посты не найдены
О Нас
О Пикабу
Контакты
Реклама
Сообщить об ошибке
Сообщить о нарушении законодательства
Отзывы и предложения
Новости Пикабу
RSS
Информация
Помощь
Кодекс Пикабу
Награды
Команда Пикабу
Бан-лист
Конфиденциальность
Правила соцсети
О рекомендациях
Наши проекты
Блоги
Работа
Промокоды
Игры
Скидки
Курсы
Зал славы
Mobile
Мобильное приложение
Партнёры
Промокоды Biggeek
Промокоды Маркет Деливери
Промокоды Яндекс Путешествия
Промокоды М.Видео
Промокоды в Ленте Онлайн
Промокоды Тефаль
Промокоды Сбермаркет
Промокоды Спортмастер
Постила
Футбол сегодня
На информационном ресурсе Pikabu.ru применяются рекомендательные технологии