Горячее
Лучшее
Свежее
Подписки
Сообщества
Блоги
Эксперты
#Круги добра
Войти
Забыли пароль?
или продолжите с
Создать аккаунт
Я хочу получать рассылки с лучшими постами за неделю
или
Восстановление пароля
Восстановление пароля
Получить код в Telegram
Войти с Яндекс ID Войти через VK ID
Создавая аккаунт, я соглашаюсь с правилами Пикабу и даю согласие на обработку персональных данных.
ПромокодыРаботаКурсыРекламаИгрыПополнение Steam
Пикабу Игры +1000 бесплатных онлайн игр Классическая игра в аркадном стиле для любителей ретро-игр. Защитите космический корабль с Печенькой (и не только) на борту, проходя уровни.

Космический арканоид

Арканоид, Аркады, Веселая

Играть

Топ прошлой недели

  • SpongeGod SpongeGod 1 пост
  • Uncleyogurt007 Uncleyogurt007 9 постов
  • ZaTaS ZaTaS 3 поста
Посмотреть весь топ

Лучшие посты недели

Рассылка Пикабу: отправляем самые рейтинговые материалы за 7 дней 🔥

Нажимая кнопку «Подписаться на рассылку», я соглашаюсь с Правилами Пикабу и даю согласие на обработку персональных данных.

Спасибо, что подписались!
Пожалуйста, проверьте почту 😊

Помощь Кодекс Пикабу Команда Пикабу Моб. приложение
Правила соцсети О рекомендациях О компании
Промокоды Биг Гик Промокоды Lamoda Промокоды МВидео Промокоды Яндекс Директ Промокоды Отелло Промокоды Aroma Butik Промокоды Яндекс Путешествия Постила Футбол сегодня
0 просмотренных постов скрыто
Mr.Rad
Mr.Rad
15 часов назад

Время вкусить яблоко⁠⁠

1/15

Apple "Awe Dropping" Event: Главные анонсы! 9 сентября 2025 года Apple провела ежегодную презентацию в Apple Park, где представили линейку iPhone 17, новые Apple Watch, AirPods и обновления ПО. Фокус на тонком дизайне, ИИ (Apple Intelligence) .

📱 iPhone 17 (базовая модель)

  • Дизайн и дисплей: Больший 6.3-дюймовый OLED-экран с тонкими рамками, частотой обновления 120 Гц (ProMotion), пиковой яркостью 3000 нит и always-on режимом. Новый Ceramic Shield 2 — в 3 раза устойчивее к царапинам. Корпус из 30% переработанных материалов, цвета: синий, оранжевый и другие.

  • Процессор и производительность: Чип A19 (3 нм), 6-ядерный CPU + 5-ядерный GPU, улучшенный Neural Engine для ИИ-задач. До 40% быстрее iPhone 16.

  • Камеры: 48 МП основная (Dual Fusion) + 48 МП ультраширокоугольная, 24 МП фронтальная с Center Stage (расширенный угол обзора, умное кадрирование). 2x оптический зум на телеобъективе, стабилизация видео, ProRes RAW.

  • Батарея и зарядка: Более 3600 мАч, целый день работы (до 8 часов видео дольше, чем в iPhone 16), быстрая зарядка (50% за 20 мин).

  • Другие фичи: Action Button, Camera Control, iOS 26 с Liquid Glass UI, поддержка Apple Intelligence (переводы в реальном времени, улучшенный Siri). Цена от $799.

    📱 iPhone 17 Air (новинка — ультратонкий!)

    • Дизайн: Толщина всего 5.5 мм, алюминиевый корпус с половиной стекла сзади, горизонтальная камера. Самый тонкий iPhone ever!

    • Фичи: Аналогичные базовому iPhone 17, но с акцентом на портативность. Камера 48 МП, A19 чип, новые аксессуары (MagSafe-батарея, чехлы).

      📱 iPhone 17 Pro / Pro Max

      • Дизайн: Возврат к алюминию (вместо титана), антибликовое покрытие, цвета: Cosmic Orange, Deep Blue, Silver. Задняя панель — Ceramic Shield вместо стекла.

      • Процессор: A19 Pro (6-ядерный CPU/GPU), больший кэш, до 40% быстрее предшественника.

      • Камеры: Все 48 МП (Fusion Telephoto с 8x зумом), 18 МП фронтальная с шире FOV. Лучше в низком освещении (+56% сенсор). Видео: Genlock для про-workflow.

      • Батарея: Рекорд — 39 часов видео.

        ⌚ Apple Watch Series 11 / Ultra 3 / SE 3

    • Ultra 3 — спутниковая связь, увеличенный экран, 5G

    • Series 11 — новый чип S11, улучшенная автономность

    • SE 3 — доступная модель с новыми функциями

🎧 AirPods Pro 3

  • Улучшенное шумоподавление

  • Отслеживание пульса и температуры

  • Live Translation прямо в наушниках

🌐 iOS 26 и Liquid Glass

  • Новый визуальный стиль: прозрачность, глубина, анимации

  • Обновлённые приложения: Телефон, Сообщения, Фото

  • Поддержка Visual Intelligence и Live Translation

Показать полностью 15
Смартфон Компьютерное железо iPhone Apple iOS Android Технологии AirPods Презентация Стив Джобс Windows Microsoft
12
0
esistjemand
esistjemand
20 часов назад

О портах⁠⁠

Купил, значит, недавно новый ноут и вроде бы прекрасная штука, прям не комп, а сын маминой подруги. Не греется, не шумит, работает быстро, заряд держит до оебенения долго, но, сука, ГДЕ ПОРТЫ? Почему в моём доисторическом кирпиче было столько дырок, что мне ни разу не удалось заткнуть все сразу, а на этом 2 USB-A, 2 USB-C, mini-jack и один HDMI? Куда мне втыкать Ethernet? Где картридер мать вашу? Вот давайте смоделируем ситуацию. Я пришёл домой и решил подключить ноут к монитору. Клавомышь -2 USB-A, монитор -HDMI, зарядка -1 USB-C, а колонки втыкать уже некуда, без USB-A они не заведутся. И интернет подключать некуда, потому что соответствующего разъёма тупо нет. С флешкой вообще весело. Разъём-то есть, но что б её подключить надо выдернуть либо клаву, либо мышь, а это означает предстоящую еблю с клавой на ноуте или с тачпадом, а они, когда ноут подключён к дисплею, располагаются ебать как неудобно. Вы сейчас скажете "Так купи хаб, чё разнылся-то?", а я отвечу. Какого хуя, покупая приблуду за дохрена бабок, я должен доплачивать ещё косарь-полтора, что б полноценно ей пользоваться?

[моё] Ноутбук Usb type-c Компьютерное железо Бесит Негатив Мат Текст
32
7
itstorytelling
itstorytelling
1 день назад
Информатика • Алексей Гладков

09.09 — День тестировщика [#вехи_истории]⁠⁠

09.09 — День тестировщика [#вехи_истории] Информатика, Баг, Жуки, История IT, Вехи истории, Информатика Алексей Гладков, Компьютерное железо, Технологии, Научпоп, Ошибка, Компьютерная помощь, Длиннопост

🗓 09.09 — День тестировщика [#вехи_истории]

В этот день в 1947 году инженеры, обслуживавшие компьютер Harvard Mark II, обнаружили необычную неисправность. Машина работала с перебоями, и после внимательной проверки причиной оказался… насекомый. В одном из реле застряла моль, нарушив работу устройства.

Инженеры приклеили её в рабочий журнал и сделали запись:

First actual case of bug being found”

— первый реальный случай обнаружения бага

Именно тогда слово bug получило своё культовое значение в IT-среде, закрепившись за компьютерными ошибками.

📌 Факты:

• Хотя слово bug в смысле «ошибка» использовалось инженерами ещё в XIX веке, именно этот случай сделал его популярным в ИТ.

• В музеях можно найти фотографию той самой страницы журнала с приклеенной бабочкой — настоящий артефакт истории информатики.

• День 9 сентября в разных странах отмечается как праздник специалистов по тестированию, напоминая, что даже мелкая «моль» может остановить огромную машину.

Этот случай стал символом того, что технологии несовершенны, а значит, нужны люди, которые ищут ошибки — тестировщики.

✨ Так в истории информационных технологий появился не только легендарный «баг», но и целая профессия, без которой невозможно представить современную разработку.

⸻

🩵 Поздравляем всех тестировщиков с их профессиональным праздником!

=====================================
👇👇Наш канал на других площадках👇👇
YouTube | VkVideo | Telegram | Pikabu
=====================================

Показать полностью 1
[моё] Информатика Баг Жуки История IT Вехи истории Информатика Алексей Гладков Компьютерное железо Технологии Научпоп Ошибка Компьютерная помощь Длиннопост
0
user11125315
user11125315
1 день назад
Про железо

Перевернутая компоновка корпуса компьютера — что это и зачем нужна⁠⁠

Приветствую вас, дорогие читатели. Домашний или офисный корпус компьютера имеет два местоположения: на столе и под столом. Если он располагается на столе, то все кабели, идущие от задней панели более или менее удобно укладываются и дотягиваются до нужных устройств и мест подключения. А вот когда корпус стоит внизу под столом, то тут начинается головоломка. То какие-то кабеля просто-напросто не дотягивается до нужных мест или находятся в натяжении, то болтаются под ногами. А ещё не очень удобно лезть под стол и ворочать корпус, если нужно что-то подключить или наоборот - выключить. Например, чтобы подключить новенькую, только что из магазина, web-камеру и тому подобное. Вы скажете, что ведь есть usb-порты на передней панели. Да, есть. Но они предназначены для частого включения/выключения таких устройств как флешка или внешний накопитель, поэтому для подключения нового устройства приходится лезть под стол. А почему бы корпус не повернуть на 90 градусов? То есть поставить его на переднюю панель.

Перевернутая компоновка корпуса означает что он стоит так, чтобы задняя панель с разъёмами оказалась в верхней части корпуса. Это меняет привычную ориентацию и даёт ряд практических преимуществ для доступа и организации рабочего места.

Преимущества.

- Удобство доступа к портам. Порты находятся сверху рабочей поверхности, что облегчает подключение/отключение периферии, особенно если корпус стоит под столом или на полу.

- Улучшенная эргономика рабочего места. Нет необходимости наклоняться или тянуться к задней стенке корпуса.

- Чистота и порядок кабелей. Кабели проще направлять к монитору и периферии на столе, что снижает путаницу и улучшает внешний вид рабочей зоны.

- Вертикальное положение видеокарты в корпусе. Вертикальное положение видеокарты снижает механическое напряжение на слот PCI и саму видеокарту, особенно если она большая и тяжелая.То есть видеокарта не деформируется со временем, как часто это происходит с видеокартами, находящимися в горизонтальном положении.

-Улучшенный поток воздуха. В таком положении воздушный поток будет направлен снизу вверх, что является более естественным движением нагретого воздуха.

- Можно поставить такой корпус любым боком к стене и ни один кабель не помешает и не будет перегибаться.

Минус такого расположения корпуса - не очень эстетичный вид панели с кабелями. Так как задняя панель всегда скрыта от глаз, производители корпусов не уделяют визуальной составляющей этой панели должного внимания. Хорошо бы эти самые производители корпусов мою идею применили на практике и оформили бы панель с кабелями и портами так, как это делается сейчас с передней панелью. Ну а пока мою идею можете применить на практике вы, дорогие читатели, не забывая разместить корпусные вентиляторы в нужных местах для наилучшего охлаждения внутренних компонентов корпуса.

Спасибо за внимание!

Показать полностью
[моё] Компьютер Компьютерные игры Сборка компьютера Компьютерная помощь Компьютерное железо Ремонт компьютеров Своими руками Корпус ПК Текст
31
11
TechSavvyZone
TechSavvyZone
1 день назад

Intel на грани: Исторический кризис легенды Кремниевой долины и поиск пути к спасению⁠⁠

Intel на грани: Исторический кризис легенды Кремниевой долины и поиск пути к спасению Инженер, IT, Технологии, Компьютерное железо, Производство, Intel, Процессор, AMD, Электроника, Промышленность, Компьютер, Автоматизация, История развития, Tsmc, Длиннопост

Введение: Титаник полупроводниковой индустрии в бушующем океане

История Intel — это не просто летопись успехов технологической индустрии, а фундаментальная основа цифровой революции, определившая развитие человечества на протяжении последних пятидесяти лет.

Открывая любой современный компьютер, сервер или систему управления, мы неизбежно сталкиваемся с наследием этой корпорации. Но сегодня этот титан стоит на краю пропасти, и его судьба представляет собой не просто корпоративную драму, а вопрос стратегической безопасности технологического суверенитета Запада и глобальной технологической экосистемы в целом.

Кризис Intel многогранен и системен: это и потеря технологического лидерства, и серия стратегических просчетов, и финансовое напряжение, и фундаментальная проблема бизнес-модели в изменившемся мире. Анализ ситуации требует глубокого погружения в исторический контекст, понимания технологических аспектов полупроводникового производства и трезвой оценки экономических реалий.

В данной статье мы проведем всестороннее исследование причин, масштабов и последствий кризиса Intel, опираясь на глубокий анализ отраслевых экспертов из Stratechery и Semianalysis, а также на дополнительные источники. Мы рассмотрим:

Исторические корни величия Intel и бизнес-модель, которая привела ее к доминированию

Технологические и стратегические ошибки, приведшие к потере лидерства

Текущее катастрофическое финансовое положение компании

Амбициозный план спасения IDM 2.0 и его врожденные противоречия

Возможные сценарии будущего — от полного распада до национализации

Это история не только о корпорации, но и о законе Мура, глобальной конкуренции, и о том, что происходит, когда технологический гигант теряет ритм инноваций.

Часть 1: Истоки империи — Как Intel определила технологический век

Intel на грани: Исторический кризис легенды Кремниевой долины и поиск пути к спасению Инженер, IT, Технологии, Компьютерное железо, Производство, Intel, Процессор, AMD, Электроника, Промышленность, Компьютер, Автоматизация, История развития, Tsmc, Длиннопост

1.1. Рождение Кремниевой долины: от Шокли к «Предательской восьмерке»

История Intel неотделима от истории возникновения самой Кремниевой долины. В середине 1950-х годов Уильям Шокли, один из изобретателей транзистора в Bell Labs, переехал в Пало-Альто, чтобы создать собственную компанию — Shockley Semiconductor Laboratory. Его выбор места был не случайным — он хотел быть ближе к своей больной матери, но именно это решение стало катализатором создания мирового технологического центра.

Несмотря на гений Шокли, его управленческие качества и параноидальный характер оказались разрушительными для его же компании. В 1957 году восемь талантливейших инженеров — Джулиус Бланк, Виктор Гринич, Джин Хорни, Юджин Кляйнер, Джей Ласт, Гордон Мур, Роберт Нойс и Шелдон Робертс — покинули Shockley Semiconductor. Этот поступок был настолько радикальным для того времени, что Шокли назвал их «Предательской восьмеркой» (The Traitorous Eight).

Именно эти восемь инженеров основали Fairchild Semiconductor — компанию, которая стала настоящей «платоновской пещерой» для всей современной полупроводниковой индустрии. По данным историков технологий, более 30 прямых spin-off компаний были созданы бывшими сотрудниками Fairchild, включая такие гиганты как AMD, National Semiconductor и, конечно, Intel.

1.2. Основание Intel и закон Мура как экономический императив

В 1968 году Роберт Нойс и Гордон Мур покинули Fairchild Semiconductor и основали Intel. Название компании образовано от сокращения INTegrated ELectronics — интегрированная электроника. Интересно, что изначально они планировали назвать компанию «Moore Noyce», но это название уже было trademarked сетью отелей, поэтому пришлось искать другие варианты.

Изначально Intel фокусировалась на производстве memory chips — чипов памяти SRAM и DRAM. Компания быстро добилась успеха в этом направлении, но настоящий прорыв произошел в 1971 году, когда Intel представила первый в мире микропроцессор — Intel 4004. Это изобретение фактически создало новую отрасль и заложило основу для персональных вычислений.

Но perhaps самым важным вкладом Intel в технологическую индустрию стало не конкретное изобретение, а формулировка экономического принципа, известного как «Закон Мура». В 1965 году Гордон Мур, тогда еще работая в Fairchild, заметил закономерность: количество транзисторов на микросхеме удваивается примерно каждые два года. Позже этот observation был уточнен и стал прогнозом, который фактически превратился в само исполняющееся пророчество и технологический императив.

Для Intel закон Мура стал не просто observation, а стратегической бизнес-моделью. Компания построила всю свою деятельность вокруг обязательства каждые два года значительно увеличивать производительность своих чипов, одновременно снижая стоимость вычислений. Эта модель требовала колоссальных инвестиций в НИОКР и производственные мощности, но создавала практически непроницаемый конкурентный ров.

1.3. Золотой век: стратегия вертикальной интеграции и доминирование на рынке

Бизнес-модель Intel десятилетиями была образцом стратегического преимущества. Компания была интегрированным производителем устройств (IDM — Integrated Device Manufacturer), что означало полный контроль над всем процессом: от проектирования чипов (design) до их производства на собственных фабриках (manufacturing). Эта вертикальная интеграция создавала мощные конкурентные преимущества:

Технологическое лидерство: Собственное передовое производство позволяло Intel первой внедрять новые техпроцессы, что давало её чипам преимущество в производительности и энергоэффективности. Компания могла оптимизировать дизайн чипов под конкретные производственные процессы и наоборот.

Экономика масштаба: Огромные фабрики (fabs) снижали себестоимость производства каждого чипа. Intel могла распределять фиксированные затраты на НИОКР и строительство фабрик по огромному объему продукции.

Контроль качества и поставок: Полный контроль над цепочкой создания стоимости обеспечивал стабильное качество и надежность поставок, что было критически важно для корпоративных клиентов.

Защита интеллектуальной собственности: Производство внутри компании уменьшало риск утечки ноу-хау и технологических секретов к конкурентам.

Эра Wintel и доминирование на рынке ПК

Особую роль в возвышении Intel сыграл стратегический альянс с Microsoft, известный как «Wintel» (Windows + Intel). Эта экосистема стала доминирующей платформой для персональных компьютеров на decades. Intel обеспечивала постоянно растущую производительность процессоров, а Microsoft создавала программное обеспечение, которое использовало эти возможности.

К 1990-м годам Intel контролировала более 80% рынка процессоров для ПК и серверов. Компания стала одним из самых прибыльных предприятий в мире технологий с маржинальностью, которой могли позавидовать даже самые успешные компании других отраслей.

Завоевание рынка серверов

Не менее впечатляющим был успех Intel на рынке серверов. Архитектура x86, которая изначально доминировала на рынке ПК, постепенно вытеснила специализированные RISC-процессоры (от IBM, Sun Microsystems и других) с рынка серверов. Более низкая стоимость и постоянное улучшение производительности процессоров x86 сделали их предпочтительным выбором для дата-центров.

К началу 2000-х годов Intel стала практически монополистом на рынке процессоров для серверов, контролируя более 95% этого рынка. Серверный бизнес стал основным источником прибыли для компании, поскольку серверные процессоры имели значительно более высокую маржу по сравнению с потребительскими чипами.

Часть 2: Эра стратегических ошибок — Как Intel упустила будущее

Intel на грани: Исторический кризис легенды Кремниевой долины и поиск пути к спасению Инженер, IT, Технологии, Компьютерное железо, Производство, Intel, Процессор, AMD, Электроника, Промышленность, Компьютер, Автоматизация, История развития, Tsmc, Длиннопост

2.1. Слепота к мобильной революции: провал в сегменте смартфонов

Одной из самых значительных стратегических ошибок Intel стало почти полное игнорирование мобильной революции. Когда в 2007 году Стив Джобс представил iPhone, это ознаменовало начало новой эры вычислений — эры мобильных устройств. Однако Intel, сосредоточенная на своем высокомаржинальном бизнесе процессоров для ПК и серверов, не увидела в этом угрозы.

Официальная версия Intel годами заключалась в том, что компания сознательно отказалась от рынка мобильных процессоров, потому что он был низкомаржинальным и не соответствовал их бизнес-модели. Однако реальность, согласно свидетельствам инсайдеров, была сложнее.

Технические проблемы архитектуры x86

Intel на грани: Исторический кризис легенды Кремниевой долины и поиск пути к спасению Инженер, IT, Технологии, Компьютерное железо, Производство, Intel, Процессор, AMD, Электроника, Промышленность, Компьютер, Автоматизация, История развития, Tsmc, Длиннопост

Главной проблемой стало то, что архитектура x86, на которой специализировалась Intel, была фундаментально менее энергоэффективной, чем архитектура ARM, доминирующая в мобильных устройствах. Как отмечает Тони Фаделл, один из создателей iPhone, Apple в середине 2000-х действительно рассматривала чипы Intel для iPhone, но они были непригодны из-за проблем с энергопотреблением.

«Мышление Intel никогда не было об этом... Они просто переупаковывали то, что у них было для десктопа, для ноутбука, а затем снова для встраиваемых систем», — отмечал Фаделл.

Intel пыталась исправить ситуацию, разрабатывая более энергоэффективные версии своих процессоров (линейка Atom), но они все равно не могли конкурировать с решениями на ARM по соотношению производительности к энергопотреблению. Не помогли и многомиллиардные инвестиции в субсидирование производителей устройств, чтобы те использовали чипы Intel.

Упущенная возможность стоила Intel не только рынка мобильных процессоров, но и будущего. Мобильные устройства стали доминирующей формой вычислений, а архитектура ARM, оптимизированная для мобильных устройств, начала проникать и в другие сегменты, включая ноутбуки и серверы.

2.2. Потеря производственного лидерства: как TSMC обошла Intel

Perhaps самый болезненный удар для Intel came от тайваньской компании TSMC, которая смогла обойти американского гиганта в технологической гонке.

Долгие годы Intel гордилась своим технологическим превосходством в полупроводниковом производстве. Компания первой внедряла новые техпроцессы и годами поддерживала лидерство. Однако в середине 2010-х годов ситуация начала меняться.

Ключевые причины потери производственного лидерства:

Задержка с внедрением EUV-литографии: Intel решила отложить внедрение крайне дорогой литографии с использованием крайнего ультрафиолета (EUV) для своего 10-нм техпроцесса, полагаясь на традиционную многопатерновую литографию. Это решение оказалось фатальным — сложность процесса привела к многолетним задержкам.

Технологические трудности с 10-нм процессом: Intel столкнулась с серьезными проблемами при освоении 10-нм техпроцесса, что привело к многократным переносам сроков. В то время как TSMC и Samsung успешно перешли на аналогичные и более продвинутые техпроцессы.

Консервативная корпоративная культура: По некоторым данным, инженерная культура Intel стала слишком консервативной и бюрократической, что замедляло принятие решений и внедрение инноваций.

Intel на грани: Исторический кризис легенды Кремниевой долины и поиск пути к спасению Инженер, IT, Технологии, Компьютерное железо, Производство, Intel, Процессор, AMD, Электроника, Промышленность, Компьютер, Автоматизация, История развития, Tsmc, Длиннопост

Последствия были катастрофическими: к 2020 году TSMC не только догнала, но и уверенно обошла Intel, забрав себе титул лидера полупроводникового производства. Это мгновенно обесценило ключевое конкурентное преимущество Intel — передовое производство.

2.3. Возвышение AMD: как конкурент воспользовался ошибками Intel

Intel на грани: Исторический кризис легенды Кремниевой долины и поиск пути к спасению Инженер, IT, Технологии, Компьютерное железо, Производство, Intel, Процессор, AMD, Электроника, Промышленность, Компьютер, Автоматизация, История развития, Tsmc, Длиннопост

Пока Intel боролась с внутренними производственными проблемами, ее главный конкурент AMD совершил одно из самых впечатляющих корпоративных comeback в истории технологий.

В 2014 году AMD наняла легендарного инженера Джима Келлера (который ранее работал над процессорами Apple A4/A5), чтобы возглавить разработку новой архитектуры. Результатом стала архитектура Zen, которая коренным образом изменила конкурентный ландшафт.

Преимущества новой стратегии AMD:

Отказ от собственного производства: AMD отделила свое производственное подразделение в отдельную компанию GlobalFoundries, а затем начала работать с TSMC. Это позволило AMD получить доступ к лучшим в мире производственным процессам.

Модульный дизайн чипов: AMD разработала модульный подход к проектированию процессоров (chiplets), что позволило создавать более гибкие и cost-effective решения.

Оптимизация под производство TSMC: В отличие от Intel, которая должна была проектировать чипы под собственные производственные процессы, AMD могла оптимизировать дизайн под передовые процессы TSMC.

Результат не заставил себя ждать: доля AMD на рынке процессоров для ПК и серверов начала steadily расти. На рынке дата-центров доля AMD приблизилась к 50%, что стало серьезным ударом по самому прибыльному сегменту бизнеса Intel.

2.4. Упущенная революция ИИ: как NVIDIA захватила новые рынки

Новая парадигма вычислений, связанная с искусственным интеллектом и машинным обучением, застала Intel врасплох. В то время как NVIDIA сфокусировалась на GPU как на платформе для параллельных вычислений, Intel продолжала пытаться адаптировать свою архитектуру x86 для новых workloads.

Проблемы Intel на рынке ускорителей ИИ:

Непонимание новых парадигм вычислений: Архитектура x86, оптимизированная для последовательных вычислений, плохо подходила для massively parallel вычислений, необходимых для deep learning.

Отсутствие единой программной платформы: В то время как NVIDIA создала унифицированную программную платформу CUDA, которая стала отраслевым стандартом для ИИ-разработчиков, Intel предлагала разрозненные решения.

Запоздалые приобретения: Покупка израильского стартапа Habana Labs и запуск ускорителя Gaudi 3 были правильными шагами, но они запоздали на несколько лет. Примечательно, что чипы Gaudi также производятся на заводах TSMC, а не Intel.

К 2024 году NVIDIA стала одной из самых valuable компаний в мире, в то время как Intel боролась за выживание. Рынок ускорителей ИИ стал одним из самых быстрорастущих сегментов полупроводниковой индустрии, и Intel практически отсутствовала на нем.

Часть 3: Глубина кризиса — Технологические, финансовые и стратегические проблемы

3.1. Технологический кризис: техпроцесс 18A как последняя надежда

Согласно анализу Semianalysis, текущая ситуация с техпроцессом Intel 18A представляет собой критически важный момент для компании. Этот техпроцесс является не просто очередным этапом развития, а последним шансом для Intel сохранить технологическую независимость и конкурентоспособность.

Ключевые проблемы с техпроцессом 18A:

Проблемы с выходом годных кристаллов: Внутренние оценки Intel, по данным источников Semianalysis, указывают на сохраняющиеся проблемы с выходом годных кристаллов на опытных производствах. Низкий yield rate может привести к очередным задержкам и невозможности наладить массовое производство с приемлемой себестоимостью.

Жесткие временные рамки: Рыночное окно для успешного запуска 18A ограничено. Если Intel не выйдет на массовое производство в 2025 году, компания может permanently отстать от TSMC и Samsung.

Конкуренция со стороны TSMC: Пока Intel пытается освоить 18A, TSMC уже работает над более advanced техпроцессами (2nm и ниже), создавая постоянно moving target.

Последствия провала 18A будут катастрофическими: Intel окончательно потеряет возможность конкурировать на рынке передовых полупроводниковых производств, что сделает бессмысленными амбициозные планы IDM 2.0.

3.2. Финансовый кризис: анализ катастрофических показателей

Финансовое положение Intel стремительно ухудшается, что ярко демонстрируют последние отчеты компании:

Intel на грани: Исторический кризис легенды Кремниевой долины и поиск пути к спасению Инженер, IT, Технологии, Компьютерное железо, Производство, Intel, Процессор, AMD, Электроника, Промышленность, Компьютер, Автоматизация, История развития, Tsmc, Длиннопост

Рекордные убытки: В I квартале 2023 года Intel зафиксировала рекордный квартальный убыток в почти $3 млрд. Во II квартале 2024 года чистый долг компании достиг $1,61 млрд.

Структура долга: Intel активно привлекала заемные средства для финансирования капитальных затрат (строительство фабрик), и теперь обслуживание этого долга съедает львиную долю операционного cash flow.

Сокращение инвестиций в R&D: Впервые за десятилетия Intel вынуждена сокращать расходы на исследования и разработки будущих технологий, чтобы финансировать текущие операции. Это создает порочный круг: без прорывных технологий нет конкурентных продуктов, что ведет к дальнейшей потере рынка и доходов.

Intel на грани: Исторический кризис легенды Кремниевой долины и поиск пути к спасению Инженер, IT, Технологии, Компьютерное железо, Производство, Intel, Процессор, AMD, Электроника, Промышленность, Компьютер, Автоматизация, История развития, Tsmc, Длиннопост

Потеря маржинальности: Рентабельность бизнеса Intel значительно снизилась из-за производственных проблем, ценового давления со стороны AMD и высоких капитальных затрат.

Сравнительный анализ финансовых показателей Intel и основных конкурентов:

Intel на грани: Исторический кризис легенды Кремниевой долины и поиск пути к спасению Инженер, IT, Технологии, Компьютерное железо, Производство, Intel, Процессор, AMD, Электроника, Промышленность, Компьютер, Автоматизация, История развития, Tsmc, Длиннопост

Стратегический кризис: фундаментальные проблемы IDM 2.0

Вернувшись в 2021 году на пост CEO, Пэт Гелсингер представил план спасения под названием IDM 2.0. Его суть — попытка трансформировать внутреннее производственное подразделение в конкурентоспособную foundry-службу, которая будет работать и на Intel, и на внешних заказчиков. По мнению Гелсингера, только так компания может сохранить инвестиции в дорогостоящие разработки передовых техпроцессов.

Однако у этой модели есть фундаментальная проблема конфликта интересов:

Вопрос приоритетов: Собственные проекты Intel (процессоры для ПК, серверов) всегда будут иметь приоритет для внутреннего производства перед заказами сторонних клиентов. В условиях дефицита производственных мощностей внешние клиенты окажутся в невыгодном положении.

Вопрос доверия: Сможет ли, например, NVIDIA или Qualcomm доверить проекты своих самых передовых чипов своему прямому конкуренту? Это маловероятно. Semianalysis сообщает, что несколько ключевых потенциальных клиентов Intel Foundry Services уже свернули переговоры или приостановили совместные проекты.

Экономическая неэффективность: Бизнес по производству чипов (как у TSMC) имеет рентабельность около 50%, в то время как бизнес по проектированию (как у NVIDIA) — 60-65%. Интеграция этих двух моделей под одной крышей создает постоянное внутреннее напряжение и не позволяет оптимизировать структуру затрат.

Дополнительные проблемы IDM 2.0:

Нереалистичные сроки: План «5 узлов за 4 года» изначально был амбициозным, но теперь, по данным инсайдеров, признан невыполнимым даже внутри компании.

Отток кадров: Демотивация инженерного состава и отток лучших кадров в AMD, NVIDIA и TSMC ослабляет способность Intel реализовывать амбициозные планы.

3.4. Реакция рынка и инвесторов: растущее давление

Рыночная реакция на кризис Intel была однозначной: акции компании значительно underperformed по сравнению с другими полупроводниковыми компаниями. За последние 5 лет акции Intel выросли лишь на 15%, в то время как акции NVIDIA — на 1200%, AMD — на 300%, а TSMC — на 150%.

Давление со стороны инвесторов:

Требования активистов: Крупные институциональные инвесторы все активнее требуют от совета директоров рассмотреть возможность радикального разделения компании на design-house и pure-play foundry.

Смена руководства: Некоторые инвесторы открыто призывают к смене CEO, arguing что Пэт Гелсингер не смог предложить жизнеспособный план спасения компании.

Сокращение дивидендов: Компания была вынуждена значительно сократить выплаты дивидендов, что вызвало недовольство income-ориентированных инвесторов.

Часть 4: Возможные сценарии будущего — От распада до трансформации

Intel на грани: Исторический кризис легенды Кремниевой долины и поиск пути к спасению Инженер, IT, Технологии, Компьютерное железо, Производство, Intel, Процессор, AMD, Электроника, Промышленность, Компьютер, Автоматизация, История развития, Tsmc, Длиннопост

4.1. Сценарий 1: Полное разделение (наиболее вероятный)

Согласно анализу как Stratechery, так и Semianalysis, наиболее вероятным и целесообразным сценарием является полное разделение Intel на две независимые компании:

Intel Design: Компания, занимающаяся проектированием процессоров для ПК, серверов и других устройств. Эта компания могла бы конкурировать с AMD, Apple и ARM, используя для производства лучшие доступные foundry-услуги (TSMC, Samsung или новая Intel Foundry).

Intel Foundry: Чистая foundry-компания, которая would конкурировать с TSMC и Samsung. Эта компания могла бы привлекать внешних клиентов, не вызывая подозрений в конфликте интересов.

Преимущества этого подхода:

Устранение конфликта интересов

Возможность привлечения внешнего финансирования для каждого бизнеса

Повышение операционной эффективности

Более четкая фокусировка на конкретных рынках

Недостатки и challenges:

Сложность и стоимость разделения

Потежа синергии между design и manufacturing

Необходимость создания отдельных управленческих команд

4.2. Сценарий 2: Экстренная национализация

Второй возможный сценарий, который становится все более обсуждаемым в свете геополитической напряженности — частичная или полная национализация ключевых производственных активов Intel.

Логика этого сценария: Правительство США, руководствуясь соображениями национальной безопасности, может выкупить контрольный пакет акций или ключевые производственные активы (фабрики), чтобы гарантировать поставки чипов для ВПК и критической инфраструктуры.

Преимущества этого подхода:

Гарантированный доступ к advanced semiconductor manufacturing для нужд национальной безопасности

Сохранение технологического суверенитета США

Финансовая поддержка дорогостоящих капитальных затрат

Недостатки и risks:

Политическая противоречивость национализации в США

Неэффективность, характерная для государственных предприятий

Это не решит проблему отсутствия конкурентоспособных технологий

4.3. Сценарий 3: Поглощение или слияние

Третий сценарий предполагает поглощение Intel или ее частей другими технологическими гигантами.

Возможные варианты:

Поглощение Qualcomm: Появилась информация, что Qualcomm рассматривает возможность покупки Intel. Однако эта сделка выглядит крайне рискованной. Аналитик Минг-Чи Куо предупреждает, что гигантский долг и проблемы Intel могут «утянуть на дно» и саму Qualcomm.

Покупка Apple: Apple может быть заинтересована в патентах и инженерном таланте Intel, особенно в light собственных планов по разработке чипов.

Разделение и продажа по частям: Наихудший сценарий, при котором активы компании (патенты, фабрики, IP) распродаются по частям различным покупателям.

Вероятность этого сценария оценивается как низкая из-за regulatory hurdles, огромной стоимости сделки и сложности интеграции такой крупной и проблемной компании.

4.4. Сценарий 4: Управляемое банкротство и реструктуризация

Наихудший сценарий для Intel — это банкротство по главе 11 и последующая фундаментальная реструктуризация.

В этом сценарии компания была бы защищена от кредиторов while она реструктуризирует свои операции и долги. Это позволило бы избавиться от непосильного долгового бремени и непрофильных активов, но нанесло бы catastrophic ущерб бренду и отношениям с клиентами.

Вероятность этого сценария в краткосрочной перспективе низка, но становится более реальной, если техпроцесс 18A потерпит неудачу и финансовые показатели продолжат ухудшаться.

Часть 5: Заключение — Необходимость стратегической честности

Кризис Intel представляет собой не просто корпоративную драму, а поворотный момент для всей полупроводниковой индустрии и технологического ландшафта в целом. История компании демонстрирует, как даже самые успешные технологические гиганты могут столкнуться с экзистенциальными угрозами, если утратят способность к инновациям и стратегическому foresight.

Главный вывод из кризиса Intel — это необходимость стратегической честности. Компания должна честно признать, что её классическая интегрированная модель, принёсшая ей десятилетия процветания, более не работает в современном мире. Цепляние за прошлое и попытка сохранить статус-кво лишь усугубляют падение.

Путь к спасению для Intel лежит через радикальную трансформацию...

Показать полностью 9
[моё] Инженер IT Технологии Компьютерное железо Производство Intel Процессор AMD Электроника Промышленность Компьютер Автоматизация История развития Tsmc Длиннопост
12
6
Agmioli
Agmioli
2 дня назад
Лайфхак

Не распознается жесткий диск или его раздел, после установки ОС Windows. Легкое решение с сохранение данных!⁠⁠

Не распознается жесткий диск или его раздел, после установки ОС Windows. Легкое решение с сохранение данных! Windows, Компьютерная помощь, Жесткий диск, Восстановление данных, Хранение данных, Настройка, Компьютерное железо, Операционная система

Не распознается жесткий диск или его раздел, после установки ОС Windows. Легкое решение с сохранение данных

Иногда пользователь переставляет операционную систему Windows ,и возникает проблема, что один из разделов диска, или целый диск, операционная система не распознает.

Она видит его как неформатированный, и предлагает форматировать его.

НЕ СПЕШИТЕ ничего форматировать!

Зачастую, есть легкое решение проблемы, чтобы снова отобразить диск или раздел со всеми его файлами и данными.

РЕШЕНИЕ.
Правой кнопкой кликните по значку мой компьютер, и выбираете пункт УПРАВЛЕНИЕ.

В списке выбираете:
Запоминающие устройство, а там - Управление дисками.

В разделе "Управление дисками.", находите нужный вам диск или раздел.
Затем, правой кнопкой мыши по нему кликните, и выберете "Изменить букву диска"

Не распознается жесткий диск или его раздел, после установки ОС Windows. Легкое решение с сохранение данных! Windows, Компьютерная помощь, Жесткий диск, Восстановление данных, Хранение данных, Настройка, Компьютерное железо, Операционная система

В разделе "Управление дисками.", находите нужный вам диск или раздел. Затем, правой кнопкой мыши по нему кликните, и выберете "Изменить букву диска"

Затем, нажмите на кнопку "Добавить", и в меню "Назначить букву диска", выберете удобную вам букву.
Затем нажмите ОК.

После этого, ваш диск или раздел, полноценно отобразиться со всем его содержимым и файлами.

Не распознается жесткий диск или его раздел, после установки ОС Windows. Легкое решение с сохранение данных! Windows, Компьютерная помощь, Жесткий диск, Восстановление данных, Хранение данных, Настройка, Компьютерное железо, Операционная система

Затем, нажмите на кнопку "Добавить", и в меню "Назначить букву диска", выберете удобную вам букву. Затем нажмите ОК.

Показать полностью 2
[моё] Windows Компьютерная помощь Жесткий диск Восстановление данных Хранение данных Настройка Компьютерное железо Операционная система
31
8
PeterNefedov
PeterNefedov
3 дня назад
Про железо

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB⁠⁠

На текущий момент господство воздушных кулеров башенного типа непоколебимо, и многие производители выпускают подобные решения повсеместно. Основная классическая конструкция давно устаканилась и представляет собой множество набранных алюминиевых пластин, пронизанных четырьмя тепловыми трубками. Кажется, подобный тип кулера завоевал наибольшую популярность и показал наилучшее соотношение эффективности-стоимости, а модельный ряд на рынке превзошел все немыслимые пределы. Работая над очередным проектом и обзорами, я задался вопросом об изучении и сравнении наиболее популярных моделей.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

В сегодняшнем обзоре мы протестируем один из любопытных и интересных процессорных кулеров DeepCool AG400 ARGB v2 и сравним его с самым популярным решением, «старичком» и эталоном своего вида — моделью ID-Cooling SE-224-XTS ARGB. Оба продукта близки по характеристикам, стоимости и возможностям.

Упаковка DeepCool AG400 ARGB v2

DeepCool AG400 ARGB v2 поставляется в белой упаковке с качественной полиграфией, на которой изображен сам процессорный кулер и предоставлены основные технические характеристики. Больше информации доступно на официальном сайте.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Комплектация находится в зип-пакете вместе с кулером. Она включает подробную инструкцию, руководство, три типа крепления на разные платформы, универсальную крепежную пластину и бэкплейт. Вместо шприца дан пакетик термопасты на одно нанесение.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Упаковка ID-Cooling SE-224-XTS ARGB

Упаковка ID-Cooling SE-224-XTS ARGB, напротив, выполнена в черном цвете, подчеркивая яркую подсветку ARGB, предоставлены уже краткие технические параметры. Кулер поставляется в разобранном виде.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

А комплектация помещена в отдельный бокс. Пользователю доступны руководство, пара дополнительных скоб, бэкплейт, три варианта креплений и, что значительно удобнее, шприц термопасты на 4-5 нанесений.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Внешний вид и дизайн DeepCool AG400 ARGB v2

Процессорный кулер DeepCool AG400 ARGB v2 является представителем классической конструкции башенного типа с четырьмя тепловыми трубками, но обвешанный дополнительными элементами ARGB-подсветки, чтобы преобразить внутреннюю конфигурацию ПК. Производитель позаботился о внешнем дизайне модели.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Основные размеры кулера DeepCool AG400 ARGB v2 составляют 154 х 120 х 71 мм без учета нижней части крепления и боковых скоб вентилятора. Масса продукта составляет 552 г с вентилятором и 417 г — без вентилятора.

В конструкции применимы четыре тепловых трубки 6 мм, изогнутые в заднюю часть, чтобы упростить крепление на материнской плате.

1/2

Верхняя часть корпуса DeepCool AG400 ARGB v2 закрыта декоративной панелью с отдельной зоной ARGB-подсветки.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Внешний вид и дизайн ID-Cooling SE-224-XTS ARGB

Компания ID-Cooling одной из первых показала, каким должен быть народный процессорный кулер и его конструкция: модель ID-Cooling SE-224-XTS ARGB является очередным переосмыслением и доработкой данного принципа. Конструкция сохраняет свой базовый тип и характеристики.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

ID-Cooling SE-224-XTS ARGB является стандартным кулером башенного типа. Он немного крупнее и тяжелее версии от DeepCool: размеры 151 х 120 х 74 мм при массе 695 г (547 г без вентилятора).

Конструкция радиатора более прямая, вентилятор перекрывает один из винтов крепления к платформе, поэтому его придется демонтировать перед установкой.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост
Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Верхняя часть корпуса закрыта декоративным пластиковым листом, закрывая концы четырех тепловых трубок по 6 мм.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Строение радиаторов DeepCool и ID-Cooling

Конструкция текущих процессорных кулеров башенного типа не претерпела изменений. Оба участника имеют схожий профиль радиатора, тип крепления и фиксацию вентилятора. Но дьявол кроется в деталях, а различного рода нюансы сказываются на эффективности, удобстве и общей кастомизации.

Радиаторы ID-Cooling SE-224-XTS ARGB (слева) и DeepCool AG400 ARGB v2 (справа) демонстрируют практически одинаковое строение.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Внешне радиаторы очень похожи. За вентиляторами открываются детали конструкции, например, в основании ID-Cooling SE-224-XTS ARGB находится крошечный ребристый теплосъемник для тепловых трубок, к тому же частично закрытый основной пластиной крепления. У модели DeepCool AG400 ARGB v2 крепежное основание выступает единым фронтом с теплосъемников, а ребристость значительно выше, что позволит аккумулировать больше тепла и передать на трубки.

1/2

По-разному подошли инженеры и к профилю пластин тела радиатора. Чтобы воздушный поток от вентилятора не «разбивался» о «глухую стенку», производители проделывают между ребрами разного формата промежутки или рисунки. У версии ID-Cooling они представлены небольшим зигзагом, у модели DeepCool — шахматное расположение.

1/2

Тело радиатора ID-Cooling SE-224-XTS ARGB набрано из 53 алюминиевых пластин, межреберное расстояние ~1,6 мм, а толщина — 0,3 мм.

У процессорного кулера DeepCool AG400 ARGB v2 похожие параметры: 52 пластины при толщине ~0,25 мм и межреберном расстоянии ~1,6 мм.

1/2

Основная платформа у кулеров немного различается. В модели DeepCool AG400 ARGB v2 тело радиатора немного смещено назад, что сдвигает его центр тяжести. Подобное конструктивное ухищрение сделано в угоду удобства использования и установки.

1/2

Другая особенность заключена в прямом контакте радиаторов. ID-Cooling использует стандартный принцип с тепловыми трубками и равными промежутками. Инженеры DeepCool же решили две центральные трубки установить вместе. Между ними не удалось устранить технический зазор, но подобное решение, возможно, лучше отразится на процессорах Intel, где кристалл CPU пролегает именно в этой области.

1/2

Тест ровности с металлической линейкой не выявил в обоих случаях никаких заметных горбов.

1/2

Вентиляторы процессорных кулеров

Процессорный кулер ID-Cooling SE-224-XTS ARGB использует фирменный вентилятор TF-12025-PRO-ARGB с пониженной скоростью вращения до 1500 об/мин. Видимо, чтобы повысить срок службы гидродинамического подшипника и сделать саму модель тише конкурентов. Вентилятор крепится за металлические скобы, использует антивибрационные резиновые накладки. В комплекте есть пара дополнительных скоб, что позволяет на ID-Cooling SE-224-XTS ARGB установить вторую вертушку.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

На процессорном кулере DeepCool AG400 ARGB v2 установлена собственная фирменная модель DF1202512CM с более широкой крыльчаткой и скоростью вращения до 2100 об/мин, что повышает ее производительность, но делает громче. Крепится также на скобы, по краям — резиновые вставки.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Пример установки на платформу Intel LGA1700

Основная крепежная пластина DeepCool AG400 ARGB v2 имеет пластиковые фиксаторы, что позволяет закрепить стойки в нужном положении и они не разъезжались.

Черные кольца также фиксируют бэкплейт на материнской плате. Далее устанавливается универсальная опорная рама.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Простота установки DeepCool AG400 ARGB v2 заключена и в том, что винты крепления вынесены в разные стороны, поэтому кулер можно установить на плату без необходимости снимать вентилятор.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Крепежная пластина ID-Cooling SE-224-XTS ARGB немного проще и без фиксации, стойки немного расходятся при установке. Можно пробовать вдавить белые кольца, и это немного упрощает ситуацию.

Далее устанавливаются похожие пластиковые накладки, а за ними — парные рамки.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Процессорный кулер ID-Cooling SE-224-XTS ARGB не зря поставляется в разобранном виде: в любом случае предварительно нужно снять вентилятор, и лишь так открывается доступ к переднему крепежному винту. А уже потом на скобы вешается вентилятор.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Оба процессорных кулера совместимы с высокими модулями оперативной памяти и не мешают четвертому слоту DIMM.

Пример установки на платформу AMD AM5

Производители обоих лагерей разделяют крепление Intel и AMD по цвету, поэтому оранжевые стойки DeepCool AG400 ARGB v2 быстро находятся в упаковке, а универсальная пластина используется и здесь.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Далее процедура повторяется и никаких сюрпризов не возникает.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

У модели ID-Cooling SE-224-XTS ARGB стойки красные, что сопоставимо с «красным лагерем». Вместо единой пластины здесь две боковые изогнутые рамки, которые необходимо придерживать второй рукой.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Далее процедура повторяется: устанавливаем радиатор, а затем вешаем вентилятор.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Подсветка кулеров

Процессорный кулер DeepCool AG400 ARGB v2 наделен подсветкой ротора вентилятора, которая равномерно распределяется по лопастям, и верхней части радиатора.

Подсветка DeepCool AG400 ARGB v2 равномерная и сочная, в меру назойливая, скорее приятная и красивая. Обе области могут управляться независимо.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

У процессорного кулера ID-Cooling SE-224-XTS ARGB имеется только подсветка вентилятора, расположенная тоже в области ротора.

Подсветка вентилятора немного тусклая и приглушённая, будто не хватает мощности. В целом она приятная и дополняющая.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Тестовый стенд

Основное комплексное тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB проходит на базе популярных и доступных процессоров. В качестве моделей автор выбрал Intel Core i3-14100F, Core i5-14400F, Core i5-14600KF и AMD Ryzen 5 7500F.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

В качестве материнских плат выступили MSI MAG Z790 Tomahawk MAX и ASRock B650 LiveMixer. Программное обеспечение BIOS было обновлено до последней версии.

Остальная конфигурация:

  • Oперaтивная память для AMD: Silicon Power XPOWER Storm DDR5-6000 2x16 CL30

  • Oперaтивная память для Intel: Team Group T-Force Xtreem ARGB DDR5-7600 2x16

  • Видеокарта: MSI GeForce RTX 5060 Ti Gaming OC 16G

  • Блoк питания: Formula APMM-1000GM

  • Мoнитор: АОС U2790PQU

  • Kopnyc: Formula V Line Timberline T0

Основное тестирование

Процессорные кулера DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB тестировались в игровой нагрузке Cyberpunk 2077 с максимальными настройками графики в разрешении Full HD.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

В качестве максимального стресс-теста использовался многопоточный режим Cinebench R24. После множества тестов и проверок был получен огромный массив данных, который сводился к средним значениям, не учитывая редкие кратковременные всплески.

В процессе тестирования установлено, что максимальная скорость вращения кулера DeepCool AG400 ARGB v2 составила 2050 об/мин, а модели ID-Cooling SE-224-XTS ARGB — около 1650 об/мин.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Наибольшую эффективность и результативность показали процессорные кулера DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB в игре Cyberpunk 2077, где достиг наибольший разрыв между участниками.

Процессор Intel Core i5-14600KF

Модель от DeepCool оказалась на 6 градусов Цельсия эффективнее собрата от ID-Cooling, а при равной скорости ~1600..1650 об/мин разрыв составил около 3°С.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

В пиковой нагрузке процессор Intel Core i5-14600KF потребляет ~190W. Для моделей DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB это близко к заявленным TDP, но модель от DeepCool здесь также немного впереди.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Процессор Intel Core i5-14400F

С ограничением лимита мощности снижаются и требования к кулерам. Процессор Core i5-14400F оказывается слишком простой задачей для участников в игровой нагрузке.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

И даже в стресс-тесте с TDP 148W обе модели демонстрируют минимальный разрыв в 2°С.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Процессор Intel Core i3-14100F

Немного парадоксальная ситуация: процессор Intel Core i3-14100F менее прожорлив, чем Core i5-14400F, но, оказывается, горячее. Может, там терможвачка? Но в любом случае DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB легко охлаждают 90-ваттный процессор.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост
Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Процессор AMD Ryzen 5 7500F

У процессоров AMD на платформе AM5 другая конфигурация кристаллов под крышкой, да и сама крышка более толстая, что влияет на результаты. Здесь результаты DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB даже сравнялись, и перепроверка не выявила других отклонений, лишь мелкие погрешности на полградуса Цельсия.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Подобная картинка повторяется и в стресс-тесте. Видимо, конфигурация тепловых трубок в основании у модели ID-Cooling больше подходит расположению чиплетов AM5.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Уровень шума процессорного кулера DeepCool AG400 ARGB v2 выше за счет более оборотистого вентилятора. Но всё укладывается в допустимые пределы: данная модель работает при комфортном значении. Версия ID-Cooling SE-224-XTS ARGB работает еще тише, но и эффективность из-за этого немного страдает. В любом случае, если вы используете корпус с закрытой дверцей, то разницы не заметите.

Башенные кулеры: обзор и тестирование DeepCool AG400 ARGB v2 и ID-Cooling SE-224-XTS ARGB Тестирование, Компьютерное железо, Длиннопост

Заключение

В одном из последних обзоров мне удосужилось протестировать бюджетный процессорный кулер башенного типа с четырьмя тепловыми трубками, который по стоимости превосходил героев моего теста, но уступал им в эффективности. Тогда я задался вопросом: что же именно влияет на их характеристики и возможности? Ответ кроется в деталях, а именно, каждый производитель использует разного качества тепловые трубки, толщины металл, метод опреснения и пайки и тому подобное. Всё влияет на итоговый результат.

Процессорный кулер ID-Cooling SE-224-XT стал достаточно популярным благодаря своим сбалансированным характеристикам, а его продолжение закрепляет успех. Однако у него появилось много удачных последователей, и модель DeepCool AG400 ARGB v2 является одной из них. По общим впечатлениям они очень похожи, но я постарался вывести итоговые результаты в единую таблицу.

Достоинства DeepCool AG400 ARGB v2:

  • Эффективность ~210W

  • Более мощный вентилятор

  • Синхронная подсветка

  • Стоимость

  • Проще установка (5 шагов)

  • Удобный кронштейн

Достоинства ID-Cooling SE-224-XTS ARGB

  • Эффективность ~190W

  • Тихий вентилятор

  • Шприц термопасты

  • Скобы для второго вентилятора

Подводя итоги, процессорный кулер DeepCool AG400 ARGB v2 оказывается интереснее и производительнее, а по стоимости еще и выгоднее версии ID-Cooling. Считать внешний вид достоинством продукта, особенно в бюджетном сегменте, я не буду, но модель от DeepCool мне симпатичнее. В данном тестировании по количеству общих очков я отдам предпочтение все же кулеру DeepCool AG400 ARGB v2, который показал себя достаточно уверенно.

Показать полностью 50
[моё] Тестирование Компьютерное железо Длиннопост
12
Вопрос из ленты «Эксперты»
Burinis
3 дня назад
Компьютер это просто

Как сейчас безопасно обновлять дрова от Intel в 2025 г?⁠⁠

У меня до сих пор не решена проблема: https://pikabu.ru/story/ne_rabotaet_zvuk_v_vmware_workstation_pro_pomogite_srochno_i_bez_shutok_13155627
Где-то читал, что это может быть из-за чипсета (у меня Intel HM370), поэтому нужно обновить дрова на чипсет.

Обсуждать ВПН на Пикабу уже нельзя, драйверпакам не все доверяют...

Вопрос Спроси Пикабу Компьютер Intel Windows Компьютерное железо Компьютерная помощь Сборка компьютера Текст Драйвер
18
Посты не найдены
О нас
О Пикабу Контакты Реклама Сообщить об ошибке Сообщить о нарушении законодательства Отзывы и предложения Новости Пикабу Мобильное приложение RSS
Информация
Помощь Кодекс Пикабу Команда Пикабу Конфиденциальность Правила соцсети О рекомендациях О компании
Наши проекты
Блоги Работа Промокоды Игры Курсы
Партнёры
Промокоды Биг Гик Промокоды Lamoda Промокоды Мвидео Промокоды Яндекс Директ Промокоды Отелло Промокоды Aroma Butik Промокоды Яндекс Путешествия Постила Футбол сегодня
На информационном ресурсе Pikabu.ru применяются рекомендательные технологии