Горячее
Лучшее
Свежее
Подписки
Сообщества
Блоги
Эксперты
Войти
Забыли пароль?
или продолжите с
Создать аккаунт
Я хочу получать рассылки с лучшими постами за неделю
или
Восстановление пароля
Восстановление пароля
Получить код в Telegram
Войти с Яндекс ID Войти через VK ID
Создавая аккаунт, я соглашаюсь с правилами Пикабу и даю согласие на обработку персональных данных.
ПромокодыРаботаКурсыРекламаИгрыПополнение Steam
Пикабу Игры +1000 бесплатных онлайн игр
Модное кулинарное Шоу! Игра в ресторан, приготовление блюд, декорирование домов и преображение внешности героев.

Кулинарные истории

Казуальные, Новеллы, Симуляторы

Играть

Топ прошлой недели

  • CharlotteLink CharlotteLink 1 пост
  • Syslikagronom Syslikagronom 7 постов
  • BydniKydrashki BydniKydrashki 7 постов
Посмотреть весь топ

Лучшие посты недели

Рассылка Пикабу: отправляем самые рейтинговые материалы за 7 дней 🔥

Нажимая кнопку «Подписаться на рассылку», я соглашаюсь с Правилами Пикабу и даю согласие на обработку персональных данных.

Спасибо, что подписались!
Пожалуйста, проверьте почту 😊

Новости Пикабу Помощь Кодекс Пикабу Реклама О компании
Команда Пикабу Награды Контакты О проекте Зал славы
Промокоды Скидки Работа Курсы Блоги
Купоны Biggeek Купоны AliExpress Купоны М.Видео Купоны YandexTravel Купоны Lamoda
Мобильное приложение

Микропроцессор

С этим тегом используют

Технологии Процессор Электроника IT Intel Компьютер Изобретения Все
63 поста сначала свежее
0
MirVCifre
MirVCifre
4 месяца назад

Закон Мура: как предсказание 1965 года определило развитие технологий на 50 лет вперёд⁠⁠

Закон Мура был сформулирован в 1965 году Гордоном Муром, одним из основателей компании Intel. Он обратил внимание на то, что число транзисторов в интегральных схемах увеличивается в два раза примерно каждые два года.

Эта закономерность наблюдалась на протяжении последних пяти десятилетий, и предсказания Мура оказались удивительно точными.

На графике, составленном исследователем Карлом Руппом, отображены данные о количестве транзисторов в микропроцессорах за последние 50 лет. Информация представлена в логарифмическом масштабе по вертикальной оси. Линия на графике идёт практически прямо, что свидетельствует о постоянном экспоненциальном росте.

В 1971 году среднее число транзисторов в микропроцессоре составляло 2308. К 2021 году этот показатель вырос до 58,2 миллиарда. Таким образом, средний период удвоения количества транзисторов составляет 2,03 года, что почти полностью соответствует закону Мура.

Закон Мура: как предсказание 1965 года определило развитие технологий на 50 лет вперёд Технологии, Микропроцессор, Транзистор, Intel, Яндекс Дзен, Яндекс Дзен (ссылка), Закон Мура

Дзен

Показать полностью 1
Технологии Микропроцессор Транзистор Intel Яндекс Дзен Яндекс Дзен (ссылка) Закон Мура
4
13
TechSavvyZone
TechSavvyZone
4 месяца назад

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S"⁠⁠

Рынок процессоров каждый год пополняется новыми моделями. Одни основаны на проверенных временем архитектурах. В основе других лежат совершенно новые разработки. К таким относятся чипы Arrow Lake, ставшие основой процессоров 15 поколения Core — Core Ultra 200.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Бренд Core от компании Intel — один из самых узнаваемых на компьютерном рынке. Процессоры на этой архитектуре появились еще в «нулевых», и с тех пор все время совершенствовались. Последнее крупное обновление продукты Intel получили в 2021 году. Тогда были представлены Core 12 поколения, получившие массу серьезных улучшений.

Core 13 и 14 поколения стали их логическим продолжением. Они отличались мелкими усовершенствованиями и наращиванием числа ядер. А недавно Intel выпустила 15 поколение — и это уже серьезный шаг вперед. Компания решилась на значительную переработку архитектуры Core. Рассмотрим ее ключевые изменения по порядку.

Внутреннее устройство Core Ultra 200

Современные центральные процессоры состоят из десятков миллиардов транзисторов. Производить такие чипы очень непросто. С 2019 года компания AMD нашла решение проблемы: она стала использовать чиплетный дизайн для десктопных ЦП. Процессоры стали делать из нескольких более мелких чипов, объединенных на одной подложке.

Десктопные процессоры Intel до сегодняшнего дня оставались монолитными чипами. Но теперь это изменилось — они тоже стали чиплетными. Притом устройство новых Core заметно сложнее, чем у конкурирующих Ryzen. У AMD все блоки вмещаются в вычислительные чиплеты и кристалл ввода-вывода. У Intel применяется более сложная компоновка Forevos 3D. В ней различных видов «плиток» шесть.

  • Вычислительная (Compute). Содержит в себе ядра процессора и их обвязку.

  • Графическая (GPU). В ней находится встроенное графическое ядро.

  • Система на чипе (SoC). В ее составе находится контроллер памяти DDR5, контроллер шины PCI-E, нейронный процессор (NPU), движки вывода и обработки видео.

  • Ввод-вывод (I/O). Микросхема, отвечающая за коммуникацию с внешними устройствами. Через нее из SoC выводятся линии PCI-E, порты Thunderbolt 4 и шина DMI0 (нужна для подключения к чипсету на материнской плате).

  • Наполнитель (Filler). Пустая плитка, служащая для придания прямоугольной формы итоговому кристаллу.

  • Базовая (Base). Располагается под остальными плитками и служит для их соединения. Такое решение вносит очень малые задержки в «общение» компонентов ЦП друг с другом. В отличие от процессоров Ryzen, чиплеты которых соединяются через подложку.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Каждую из плиток производят по собственному техпроцессу. Графическая производится по технологии 5 нм (TSMC N5P). I/O и SoC используют 6 нм (TSMC N6). А для процессорной используют наиболее современную 3 нм (TSMC N3B).

Вычислительная плитка

В состав вычислительного чипа вошли два новых вида ядер — производительные Lion Cove и энергоэффективные Skymont.

Архитектуру «больших» ядер Lion Cove заметно переработали. Декодер расширили с шести до восьми полос, а кэш микроопераций — c восьми до двенадцати. Исполнительных портов в целочисленной части теперь 14 вместо 12. Прибавилось по одному арифметико-логическому устройству (ALU) и блоку генерации адресов (AGU). Количество блоков хранения адресов (Store Data) осталось неизменным — их все так же два.

Блок вычислений с плавающей запятой (FPU) тоже расширили: теперь в нем четыре порта вместо трех. Два конвейера могут выполнять операции умножения, сложения и накопления (Multiply, Add, Accumulate — MAC). А еще два — только операции сложения (Add). А вот поддержки инструкций AVX-512 здесь нет. Кстати, они присутствовали в ядрах прошлого поколения — но вскоре после выхода были заблокированы.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Ядра Lion Cove отказались от поддержки технологии Hyper-Threading. Теперь они могут выполнять лишь один поток одновременно. Систему кэширования переработали. Теперь данные после вычислений на ядрах попадают сначала в L0D (бывший L1) размером 48 Кб, а затем — в 192 Кб кэша L1. Только после этого наступает очередь L2, объем которого вырос с двух до трех мегабайт.

Размер кэша инструкций (L0I) тоже увеличили. Перестановки в кэше были сделаны из-за заметной переработки ключевых элементов архитектуры. В их числе блоки выборки и декодирования. А также блок предсказания ветвлений, который стал в восемь раз шире.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Не менее сильно переработали и «малые» ядра Skymont. Они обзавелись тремя трехполосными декодерами (у их предшественников Gracemont таких декодеров было два).

Количество исполнительных портов увеличили с 12 до 18 штук. Теперь среди них целых восемь ALU — в два раза больше, чем ранее. Заметно подросло и количество AGU: с четырех до семи. Добавился и еще один порт для исполнения инструкции Jump. Как и в случае с большими ядрами, здесь усовершенствовали блок предсказаний ветвления. А заодно блоки выборки и декодирования.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

FPU тоже стал «шире». Теперь в нем на один порт больше — шесть против пяти ранее. Новое место заняло еще одно ALU. Вычислительные конвейеры могут выполнять больше разных видов инструкций. Это было сделано для расширения поддержки и ускорения AVX2 VNNI — мультимедийных инструкций, необходимых для нейронных вычислений.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Четыре малых ядра объединены в один кластер с общим кэшем L2 объемом 4 Мб. Его объем остался прежним с прошлого поколения, но пропускная способность была удвоена. А вот общая компоновка ядер в чипе поменялась. Раньше производительные ядра располагались на одном конце кольцевой шины, а энергоэффективные — на другом. В новом поколении ЦП «большие» ядра чередуются с кластерами «малых».

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Такое решение помогает снизить задержку при переключении потоков с одного вида ядер на другое. Заведует этим планировщик Thread Director третьего поколения. Он научился более точно и эффективно использовать аппаратные ресурсы разных ядер. Это стало доступным за счет расширенной системы обратной связи.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Графическая плитка

Новые процессоры обзавелись улучшенной «встройкой» Intel Graphics на базе архитектуры Xe-LPG. Теперь она относится к поколению Gen 12.7 — к нему же относятся и дискретные видеокарты Intel Arc. Главная «фишка» новинки — наличие блоков трассировки лучей. Они есть в каждом «кирпичике» ГП под названием ядро Xe.

В десктопных моделях таких ядер четыре. В каждом из них четыре растровых (ROP) и восемь текстурных (TMU) модулей, а также 128 шейдерных процессоров (SP). Вдобавок графическая плитка оснащена 4 Мб собственного кэша.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Всего у ГП 512 шейдерных блоков. Это вдвое больше, чем у прошлого поколения. Графика может работать на частотах вплоть до 2 ГГц – тут рост полуторакратный. Итог — более чем двукратный рост производительности. Это самый высокий показатель со времен Core пятого поколения. Но не обошлось и без некоторых упрощений. В ГП декстопных процессоров Arrow Lake-S отсутствуют блоки матричных вычислений XMX. Они нужны для ускорения работы нейросетей и фирменного сглаживания Intel XeSS. Подобные вычисления все равно могут выполняться, но с применением общих инструкций DP4a.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

А вот в производительных мобильных чипах Arrow Lake-H используется другая графическая плитка. В ней и блоки XMX на месте, и ядер Xe вдвое больше — целых восемь. Удвоено и количество прочих блоков, в том числе SP: тут их 1024.

Система на чипе (SoС)

Часть графического процессора, отвечающую за вывод изображения, перенесли в плитку SoC. Здесь находятся Display Engine, Display I/O и Media Acceleration engine — новый движок кодирования/декодирования видео. Он поддерживает формат 8K с 10-битной глубиной цвета для кодеков AV1, VP9, HEVC и AVC.

ГП поддерживает современные разъемы HDMI 2.1 и DisplayPort 2.1. Они позволяют выводить изображение на панели Full HD или 2K с частотой до 360 Гц. Опционально доступен вывод HDR-изображения на одну панель 8К или сразу несколько экранов 4К. Но в этом случае частота обновления снизится до 60 Гц.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Но самый интересный компонент SoC — нейронный процессор (NPU) Intel третьего поколения. Он поддерживает вычисления в формате FP16 и INT8 (последние – в двойном темпе). Внутри скрываются два нейронных вычислительных движка (NCE). В совокупности они могут обеспечить производительность до 13 TOPS. NPU оснащен собственными кэшами и выделенным блоком памяти Scratchpad RAM (объем — 4 Мб).

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Похожий нейронный процессор имелся в Meteor Lake — мобильных ЦП Core Ultra 100-й серии. В текущей серии мобильных Core Ultra 200V его заменил более производительный блок четвертого поколения. В пике он достигает целых 48 TOPS.

Но и такой NPU для десктопа – значительный шаг вперед. В конкурирующих Ryzen 9000 для реализации нейронного ускорения можно использовать лишь возможности FPU. Впрочем, для автономной работы Microsoft Copilot+ NPU в Arrow Lake не хватает: там требуется производительность от 40 TOPS.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

В SoC также находится контроллер шины PCI-E и контроллер оперативной памяти. Последний лишился поддержки DDR4, сфокусировавшись на более современной памяти DDR5 и ее особенностях.

Раньше каждый из внутренних каналов DDR5 управлялся только одним контроллером памяти. Теперь в этом могут участвовать контроллеры обоих каналов. Такое решение нацелено на новые планки формата CUDIMM. С их помощью можно достигать частоты свыше 10000 МГц. При этом по умолчанию контроллер работает с гораздо более скромной DDR5-6400.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Плитка ввода-вывода

SoC осуществляет коммуникации с процессорной и графической плитками, а также с ОЗУ и слотом для дискретной графики. Остальные соединения с системой возложены на плитку ввода-вывода. Через нее выводятся линии PCI-E для накопителей и порты Thunderbolt 4. А еще шина DMI 4.0 x8, необходимая для соединения процессора с чипсетом на «материнке».

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Заключение

Процессоры 15 поколения Core — техническая революция, которой не было в декстопных продуктах Intel много лет. Подготовка к ней началась еще в прошлом году, когда появились мобильные ЦП Meteor Lake. На них компания опробовала преимущества чиплетной компоновки Forevos 3D. Такое решение позволяет «собирать» кристалл из различных частей, словно конструктор. Это огромный задел для будущих поколений процессоров. Теперь можно дорабатывать и заменять отдельные плитки без необходимости перекраивать весь кристалл ЦП. Core 200 Ultra обзавелись куда более быстрой встроенной графикой и собственным NPU. Intel заявляет и об улучшенных возможностях контроля разгона. Хотя на практике они вряд ли дадут сильно поднять производительность. А вот новый контроллер памяти, разработанный с учетом высокочастотных CUDIMM, для тяжелых задач явно пригодится.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Главная цель нового поколения — не столько повышение производительности, сколько большая энергоэффективность. И это ему удалось. Arrow Lake потребляет заметно меньше энергии и остается куда более «холодным», чем его предшественники. Все это — при сравнимой производительности в большинстве задач.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Intel заявляет о немалом повышении IPC по сравнению с чипами Raptor Lake: для производительных ядер на 9%, а энергоэффективных — на целых 32%.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Однако некоторые задачи (в том числе игры) пока отдают предпочтение старым ядрам Intel. И лишь в рабочем окружении новые ядра оказываются немного быстрее прошлого поколения.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель "Intel Arrow Lake-S" Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, Intel, Процессор, Микропроцессор, Чип, Производство, Инженер, Инновации, Длиннопост

Почему ядра стали намного сложнее, но показывают большого прироста скорости? Причин несколько. Во-первых, современное ПО негативно реагирует на отсутствие многопоточности у «больших» ядер Lion Cove. Во-вторых, планировщик ОС Windows еще не полностью оптимизирован под особенности новых ЦП.

И, наконец, улучшения внутренних блоков процессора не всегда линейно влияют на производительность. На ум приходит аналогия с четвертым поколением Core (Haswell). На выходе его не ругал только ленивый — мол, прироста почти нет. Но уже через несколько лет Haswell по сравнению с предшественниками стал резко вырываться вперед. Как в играх, так и в рабочих программах.

Магия? Совсем нет. Просто с увеличением сложности кода вскрылись узкие места старой архитектуры, которых новая была лишена. Скорее всего, подобное ждет и 15-е поколение Core. Сейчас оно кажется неоднозначным, но через пару лет может заметно оторваться от предшественников. Учитывая оптимизацию программ под наиболее «свежие» процессоры Intel, шанс на это очень большой.

Показать полностью 18
Компьютерное железо Технологии Компьютер IT Intel Процессор Микропроцессор Чип Производство Инженер Инновации Длиннопост
3
63
TechSavvyZone
TechSavvyZone
4 месяца назад

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция AMD" Часть Четвертая⁠⁠

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция AMD" Часть Четвертая Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, AMD, Процессор, Микропроцессор, Инновации, История развития, Инженер, Электроника, Изобретения, Amd ryzen, Длиннопост

В 2017 году AMD выпустила процессоры на архитектуре Zen, которые впервые за долгое время вернули компании звание достойного конкурента Intel. С того момента прошло уже больше семи лет, и сегодня мы говорим уже о пятом поколении популярной архитектуры — Zen 5. Рассмотрим, какие улучшения она принесла с собой, и какого прироста производительности ждать от новых процессоров на ее базе. 3 июля 2024 года компания AMD представила новую линейку процессоров Ryzen 9000 для десктопных компьютеров, а также Ryzen AI 300 для ноутбуков. В их основу легла архитектура Zen 5, пришедшая на смену четвертому поколению Zen. Какие улучшения и изменения получили новинки? Много ли в них отличий от процессоров на прошлой версии архитектуры? Разбираем по порядку.

Внутреннее устройство Ryzen 9000

Ранее уже было рассказано про устройство платформы AMD AM5 и процессоров Ryzen 7000. В новых Ryzen 9000 чип ввода-вывода (IOD), производящийся по техпроцессу 6 нм, остался неизменным с прошлого поколения. Как и прежде, в его коммуникационные возможности входит 28 линий PCI-E 5.0: 16 — для графики, восемь — для двух NVMe-накопителей, и еще четыре — для связи с чипсетом на плате. Среди дополнительных соединений — четыре порта USB 3.2 Gen 2 10 Гбит/с, и еще один порт USB 2.0 для прошивки BIOS.

Никуда не делась и встроенная графика на базе архитектуры RDNA2 с двумя вычислительными блоками CU. Единственное изменение, относящееся к IOD, относится к режимам работы контроллера оперативной памяти. Для него были проведены оптимизации, расширяющие возможности работы в режиме делителя 1:2. К тому же, теперь по умолчанию поддерживается частота ОЗУ в 5600 МГц, тогда как в прошлом поколении она составляла 5200 МГц.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция AMD" Часть Четвертая Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, AMD, Процессор, Микропроцессор, Инновации, История развития, Инженер, Электроника, Изобретения, Amd ryzen, Длиннопост

Процессоры обзавелись новыми вычислительными чиплетами (CCD). Как и прежде, в каждой модели их один или два. Внутри одного CCD находится шесть или восемь активных ядер. То есть, общее количество ядер по сравнению с прошлыми линейками Ryzen не возросло — их может быть 6, 8, 12 или 16.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция AMD" Часть Четвертая Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, AMD, Процессор, Микропроцессор, Инновации, История развития, Инженер, Электроника, Изобретения, Amd ryzen, Длиннопост

Вычислительные чиплеты производятся по более тонкой технологии — 4 нм против 5 нм у предшественников. По заявлениям AMD, это позволило понизить энергопотребление на значение до 22%. Плотность транзисторов при этом увеличилась на 6%. Но главное в CCD не это, а новая архитектура вычислительных ядер — Zen 5.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция AMD" Часть Четвертая Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, AMD, Процессор, Микропроцессор, Инновации, История развития, Инженер, Электроника, Изобретения, Amd ryzen, Длиннопост

Системы выборки и кэширования

Самые заметные изменения получила подсистема выборки данных. В отличие от Intel, которая в 11 и 12 поколении Core расширила декодер сначала до пяти, а потом до шести полос, AMD пошла другим путем. В Zen 5 она впервые применила декодер с двумя четырехполосными конвейерами.

За счет такого решения появилась возможность заметно поднять эффективность предсказаний: заглянуть в предполагаемое будущее с двойными декодерами и предсказателями можно куда «глубже». Для этого эти блоки получили специальные оптимизации. В том числе новый механизм Zero-Bubble, предназначенный для минимизации потерь производительности при неверных предсказаниях.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция AMD" Часть Четвертая Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, AMD, Процессор, Микропроцессор, Инновации, История развития, Инженер, Электроника, Изобретения, Amd ryzen, Длиннопост

Для эффективной работы двойного декодера был значительно увеличен буфер целей ветвлений (BTB): с 1.5 до 16 Кб для первого уровня, с 7 до 8 Кб — для второго. Одновременно подрос буфер трансляции второго уровня (TLB) — с 512 до 2048 записей, а также стек адресов возврата — с 32 до 56 записей.

Кэш инструкций (L1I) составляют все те же 32 Кб, что и в прошлом поколении. Но теперь им могут пользоваться одновременно оба декодера, поэтому его скорость увеличили вдвое. Параллельно этому был усовершенствован кэш микроопераций (L0): его ассоциативность была увеличена с 12- до 16-канальной, а пропускная способность возросла на треть.

Не менее «прокачана» была и подсистема кэшей для данных. Кэш первого уровня (L1) был увеличен с 32 до 48 Кб, а его ассоциативность — с 8 каналов до 12. Кэш второго уровня остался прежнего размера, но его ассоциативность была увеличена вдвое — с 8 каналов до 16. Кратно ассоциативности возросла и пропускная способность обоих кэшей.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция AMD" Часть Четвертая Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, AMD, Процессор, Микропроцессор, Инновации, История развития, Инженер, Электроника, Изобретения, Amd ryzen, Длиннопост

Кэш третьего уровня существенных изменений не претерпел: и размер, и ассоциативность остались такими же, как у Zen 4. Однако AMD поработала над его задержкой — теперь она немного меньше, чем поколением ранее.

Целочисленный конвейер

Усовершенствованная система выборки не будет иметь особого смысла без расширения целочисленного конвейера. Поэтому здесь AMD поступила схоже с Intel, и расширила конвейер с восьми исполнительных портов до десяти. Количество арифметико-логических устройств (ALU) в ядре было увеличено с четырех до шести. Теперь три из них умеют ускорять операции умножения (Multiply), а оставшиеся три — исполнять переходы (Branch). Для сравнения: в Zen 4 первой разновидности не было, а переходами могли заниматься только два блока, из которых лишь один совмещен с ALU.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция AMD" Часть Четвертая Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, AMD, Процессор, Микропроцессор, Инновации, История развития, Инженер, Электроника, Изобретения, Amd ryzen, Длиннопост

Возросло и количество блоков генерации адресов (AGU) — с трех до четырех. Благодаря этому новое ядро производит на одну операцию загрузки/выгрузки в кэш больше, чем ранее. А блок переименования целочисленных регистров вместо шести операций за такт теперь умеет выполнять восемь.

Количество планировщиков было сокращено с четырех до двух. Но взамен они стали более чем в два раза производительнее. Вдобавок были расширены их возможности. Для ALU теперь поддерживается 88 записей, для AGU — 56. В Zen 4 они были куда скромнее: до 72 записей (3х24) для ALU вместе с AGU, плюс еще 24 записи только для ALU. Объем регистрового файла тоже вырос — с 224/126 до 240/192 записей, а буфер очереди — с 320 записей до 448.

Блок вычислений с плавающей запятой

Целочисленный конвейер получил немало новшеств. Но еще больше был усовершенствован блок вычислений с плавающей запятой (FPU).

Главное улучшение — новый единый блок 512-битных вычислений, тогда как в прошлом поколении такие вычисления выполняли два 256-битных блока. За счет этого инструкции AVX512 и VNNI выполняются заметно быстрее. И хотя отдельных ускорителей искусственного интеллекта в десктопных процессорах не появилось, новый FPU теперь подходит для них заметно лучше, чем решение прошлого поколения.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция AMD" Часть Четвертая Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, AMD, Процессор, Микропроцессор, Инновации, История развития, Инженер, Электроника, Изобретения, Amd ryzen, Длиннопост

Как и у Zen 4, у FPU Zen 5 шесть исполнительных портов. Однако и они получили усовершенствования. Вычислительную часть представляют четыре конвейера, два из которых могут выполнять умножения, сложения и накопления (Multiply, Add, Accumulate — MAC), а еще два — только сложения (Add). Компанию им составляют два порта сдвига (Shift, ST). За один такт они могут произвести две 512-битные загрузки или одну такую же выгрузку данных в кэш-память. Количество планировщиков было увеличено с двух до трех, а блок переименования плавающих регистров научился выполнять шесть операций за такт вместо четырех. Объем регистрового файла возрос вдвое — со 192 до 384 записей.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция AMD" Часть Четвертая Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, AMD, Процессор, Микропроцессор, Инновации, История развития, Инженер, Электроника, Изобретения, Amd ryzen, Длиннопост

Заключение

За счет совокупности всех улучшений, IPC новой архитектуры должен был вырасти достаточно заметно. По заявлениям компании AMD, преимущество Zen 5 достигает в среднем 16% по сравнению с Zen 4 при меньшем энергопотреблении.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция AMD" Часть Четвертая Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, AMD, Процессор, Микропроцессор, Инновации, История развития, Инженер, Электроника, Изобретения, Amd ryzen, Длиннопост
Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция AMD" Часть Четвертая Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, AMD, Процессор, Микропроцессор, Инновации, История развития, Инженер, Электроника, Изобретения, Amd ryzen, Длиннопост

Первые тесты показывают, что новые процессоры действительно потребляют меньше. А вот рост производительности пока не всегда бывает таким высоким, как заявляет разработчик. Причина в том, что изменения в Zen 5 направлены не столько на увеличение производительности в уже имеющемся ПО, сколько на будущее. Хотя во многих играх они уже сейчас выступают заметно лучше своих предшественников.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция AMD" Часть Четвертая Компьютерное железо, Технологии, Компьютер, IT, AMD, Процессор, Микропроцессор, Инновации, История развития, Инженер, Электроника, Изобретения, Amd ryzen, Длиннопост

Слабым местом архитектуры AMD Zen 4 по сравнению с конкурирующей Intel Golden Cove был четырехполосный декодер. У Zen 5 два таких декодера. Но это вовсе не означает, что новые ядра могут исполнять до восьми инструкций за такт. В некоторых случаях единственный шестиполосный декодер, как у Golden Cove, пока остается предпочтительнее. Ключевое слово — пока.

Если разработчики программного обеспечения подтянутся, и станут использовать особенности декодера Zen 5 и улучшения FPU, то у новой архитектуры есть шанс со временем заметно оторваться от предшественницы. Если же ПО будет продолжать создаваться с прицелом на Intel с его широким декодером и отсутствием спешки с AVX512, то высокий прирост в повседневных задачах новая архитектура по сравнению с Zen 4 вряд ли покажет.

Показать полностью 11
Компьютерное железо Технологии Компьютер IT AMD Процессор Микропроцессор Инновации История развития Инженер Электроника Изобретения Amd ryzen Длиннопост
6
119
TechSavvyZone
TechSavvyZone
5 месяцев назад

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Третья⁠⁠

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Третья Компьютерное железо, Компьютер, Технологии, IT, Intel, История развития, Процессор, Микропроцессор, Инженер, Изобретения, Электроника, Инновации, Длиннопост

Несмотря на малое потребление процессоров, в паре с ними использовались обычные чипсеты со встроенной графикой, что сводило на нет это преимущество — при процессоре с потреблением 2-3 Вт чипсет мог потреблять в 5-6 раз больше. В связи с этим было разработано второе поколение процессоров под названием Pineview, выпущенное в начале 2010 года. Его особенностью стали перенесенные внутрь чипа компоненты северного моста — встроенная графика и контроллер памяти. TDP новых чипов достиг 6.5 Вт, но он был куда ниже прошлой связки процессора и чипсета, потребляющей до 15-20 Вт.

Модели нового семейства N4x0 получили поддержку памяти DDR2-667. Двухъядерные модели серий D400 и D500 поддерживали память DDR2-800 и потребляли до 10 Вт. Они же стали первыми моделями в линейке с поддержкой 64-битных вычислений. Позже выпускаются усовершенствованные модели серии N4x5 и N500, обладающие одним и двумя ядрами соответственно. Их главным отличием от предшественников является поддержка памяти DDR3-667.

В 2011 году архитектура переносится на 32 нм техпроцесс и получает название Saltwell. Процессоры под кодовым названием Cedarview обзаводятся новым графическим ядром на базе PowerVR. Обновленный ассортимент содержит только двухъядерные модели. TDP снизился до 6.5 Вт. Улучшенный контроллер памяти получает поддержку более быстрого режима DDR3-1066. 

Спустя два года Intel решает переработать Bonnell с целью повышения производительности и более высокого уровня интеграции чипов. Результатом становится архитектура Silvermont, главным улучшением которой стало возвращение поддержки внеочередного исполнения команд, позволившей добиться полуторакратного прироста производительности. Это потребовало усложнения вычислительного ядра, поэтому от технологии Hyper-Threading решено было отказаться.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Третья Компьютерное железо, Компьютер, Технологии, IT, Intel, История развития, Процессор, Микропроцессор, Инженер, Изобретения, Электроника, Инновации, Длиннопост

Взамен процессоры обзавелись новыми инструкциями SSE 4.2, более производительной встроенной графикой поколения Ivy Bridge, а также двухканальным контроллером памяти DDR3L. Появилась и поддержка автоматического повышения частоты, по работе аналогичная технологии TurboBoost. Новые процессоры стали первыми системами на чипе компании — они не требовали внешних чипсетов для работы, все необходимое уже входило в состав кристалла ЦП. В соответствии с планами Intel, это расширяло сферу их применения: от мобильных телефонов до серверов, где не требуется высокая производительность на ядро.

Название Atom в этом поколении осталось только у смартфонных, планшетных, серверных и встраиваемых моделей. Процессоры для ноутбуков и десктопных компьютеров получили более привычные имена Celeron и Pentium, отличаясь между собой количеством ядер: два и четыре, соответственно. Процессоры вошли в семейство Bay Trail, поддерживают память частотой 1333 МГц и обладают пиковыми частотами до 2.66 ГГц. TDP составляет от 4 до 10 Вт.

В 2015 году второе поколение архитектуры Silvermont переносится на техпроцесс 14 нм и получает название Airmont. Ноутбучные и десктопные процессоры этого поколения входят в семейство Braswell. Основным улучшением является более производительная встроенная графика поколения Broadwell, а также снижение максимального энергопотребления до 6.5 Вт. Потолок тактовых частот процессоров остался неизменным, но стала поддерживаться более быстрая память DDR3L-1600.

2016 год принес новое, третье поколение экономичной архитектуры — Goldmont, позаимствовавшей некоторые элементы дизайна Skylake. Процессоры получили возможность исполнения трех инструкций за такт. Был улучшен предсказатель переходов, а также увеличены буферы работы с инструкциями. Благодаря произведенным улучшениям производительность на такт возросла до полутора раз. Помимо этого, новые процессоры получили обновленную встроенную графику поколения Skylake и поддержку двух поколений оперативной памяти: DDR3L/LPDDR3-1866 и DDR4/LPDDR4-2400. Максимальный TDP составил 10 Вт.

Год спустя Intel представляет Goldmont Plus — улучшенную версию прошлой архитектуры. Ее главными новшествами стали усовершенствованный предсказатель переходов, восемь исполнительных портов против шести у предшественника, в очередной раз увеличенные буферы инструкций. Поддержку памяти DDR третьего поколения убрали, а максимальные частоты достигли 2.8 ГГц. В 2019 году линейка обновляется новыми моделями, достигающими в пике 3.2 ГГц.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Третья Компьютерное железо, Компьютер, Технологии, IT, Intel, История развития, Процессор, Микропроцессор, Инженер, Изобретения, Электроника, Инновации, Длиннопост

В 2020 году Intel запускает следующее поколение архитектуры под названием Tremont, производимой по технологии 10 нм. Важным изменением является новый шестиполосный декодер инструкций, состоящий из двух половин. Количество исполнительных портов увеличено до десяти. Улучшения позволяют исполнять процессорам до четырех инструкций за такт. Кроме того, увеличены размеры кешей L1 и L2, а также добавлен кеш L3. Используется более производительная встроенная графика поколения Ice Lake. Поддерживается память DDR4 и LPDDR4X с частотой до 2933 МГц. Архитектура становится гораздо сложнее и все более приближенной к Core, чем прошлые Atom.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Третья Компьютерное железо, Компьютер, Технологии, IT, Intel, История развития, Процессор, Микропроцессор, Инженер, Изобретения, Электроника, Инновации, Длиннопост

При организации ядер отныне используется модульная схема с кластерами по четыре ядра. В 2020 году, задолго до появления гибридных Alder Lake, Intel проводит эксперимент и сочетает один такой кластер с производительным ядром архитектуры Sunny Cove. Результатом становятся две модели мобильных процессоров i3 и i5, впервые содержащие пять ядер: одно производительное и четыре энергоэффективных. Прочие модели все также относятся к семействам Celeron и Pentium и не содержат производительных ядер.

Последним поколением «атомной» архитектуры является Gracemont, представленная в конце 2021 года. Увеличены размеры кешей, количество исполнительных портов возросло до 17, появилась поддержка инструкций AVX и AVX2. Новые ядра могут исполнять до пяти инструкций за такт, и по производительности близки к ядрам архитектуры Skylake. 

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Третья Компьютерное железо, Компьютер, Технологии, IT, Intel, История развития, Процессор, Микропроцессор, Инженер, Изобретения, Электроника, Инновации, Длиннопост

В этой точке пути Core и Atom сходятся — как упоминалось ранее, процессоры двух последних поколений Alder Lake и Raptor Lake обладают ядрами, построенными на обеих архитектурах. Помимо роли малых ядер в упомянутых ЦП, на базе Gracemont выпускаются экономичные мобильные и встраиваемые процессоры Intel N-серии с количеством ядер от двух до восьми.

Показать полностью 4
Компьютерное железо Компьютер Технологии IT Intel История развития Процессор Микропроцессор Инженер Изобретения Электроника Инновации Длиннопост
14
534
TechSavvyZone
TechSavvyZone
5 месяцев назад
Лига Новых Технологий

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая⁠⁠

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Продолжаем ретроспективу всех линеек процессоров Intel. В этот раз — с первого поколения процессоров Core и по наши дни.

1-е поколение Core: Nehalem

2-е и 3-е поколения Core: Sandy Bridge

4-е и 5-е поколения Core: Haswell

С 6-го по 10-е поколения Core: Skylake

11-е поколение Core: Sunny Cove

12-е и 13-е поколения Core: Golden Cove и Gracemont

Atom

1-е поколение Core: Nehalem

Несмотря на все достоинства Core 2, у платформы Socket 775 был явный недостаток в виде обмена данными с памятью через северный мост. Даже если забыть о проблеме увеличивающихся задержек, узким местом становилась шина FSB, пропускная способность которой была намного ниже пропускной способности ОЗУ. При таком «бутылочном горлышке» разрабатывать более быстрые процессоры для платформы было бессмысленно. 

Для устранения этой проблемы Intel адаптировала серверные наработки и выпустила свою первую высокопроизводительную HEDT-платформу — LGA1366. Процессоры получили новую архитектуру Nehalem, представляющую собой дальнейшее развитие Core. Ее главными новшествами стали контроллер памяти, интегрированный в кристалл ЦП, и возвращение технологии Hyper-Threading. Не менее важной новинкой можно считать и технологию TurboBoost, которая может динамически повышать частоту на некоторую величину, в зависимости от числа активных ядер — чем их меньше, тем выше может быть частота. В процессоры добавили кеш третьего уровня L3 объемом 8 МБ, а вот кеш L2 сократили до 256 КБ на ядро. Ко всему прочему, чипы новой архитектуры получили поддержку обновленного набора инструкций SSE4.2.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Первые процессоры с привычным и сегодня названием Core i7 под сокет LGA1366 были выпущены в 2008 году. Четыре ядра, в отличие от «склеек» Core 2 Quad, были размещены на одном 45-нм кристалле, что положительно повлияло на производительность и межъядерные задержки. Оперативная память DDR3 стала трехканальной и «общалась» с процессором напрямую, не используя чипсет. Для соединения с последним стала использоваться новая шина QuickPath Interconnect, обладающая пропускной способностью до 25.6 ГБ/c — в два раза больше, чем в самом быстром режиме у FSB. TDP моделей равнялся 130 Вт, а пиковая частота в бусте могла достигать 3.73 ГГц. Официально платформа может использовать до 24 ГБ ОЗУ, но при установке появившихся через несколько лет 8 ГБ модулей максимальный объем памяти может достигать 48 ГБ.

В 2009 году Intel выпускает массовую платформу для процессоров архитектуры Nehalem — LGA1156. Функции северного моста перекочевали под крышку процессора, что сделало ненужным внешнее соединение QPI. Отсутствие последнего позволило снизить TDP до 95 Вт. С южным мостом ЦП соединялись по новой шине DMI с пропускной способностью 1 ГБ/c в каждом направлении. Количество каналов памяти DDR3 сократилось до двух, предельный объем ОЗУ — до 16 ГБ. Серия процессоров расширилась моделями с различной производительностью и позиционированием. Помимо Core i7, появились и старшие Core i5 с четырьмя ядрами, но без технологии многопоточности. 

В 2010 году Intel переносит архитектуру на технологию производства 32 нм. Обновленный вариант получает название Westmere. Новый шестиядерный чип находит приют в HEDT-платформе LGA1366, а двухъядерный предназначен для массовой LGA1156. На базе последнего были представлены младшие процессоры серии Core i5 и Core i3. Модели обладают двумя ядрами с поддержкой HyperThreading. Отличие i3 от i5 в том, что первые не поддерживают TurboBoost. Максимальный TDP составил 73 Вт.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Эти процессоры впервые получили встроенную графику — до этого она находилась в северном мосту на материнской плате. Графика реализовывалась на отдельном кристалле, расположенном под крышкой ЦП. Помимо производительных серий, двухъядерные чипы легли в основу младших моделей без поддержки Hyper-Threading: десктопных и мобильных Pentium и Celeron.

2-е и 3-е поколения Core: Sandy Bridge

3 января 2011 года Intel представляет процессоры Core второго поколения на новой архитектуре Sandy Bridge. Несмотря на схожие с предшественниками названия, новинки и сама платформа LGA1155 значительно отличаются от них. Многие особенности, заложенные в этом поколении, используются в современных процессорах Core до сих пор.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Архитектура значительно переработана по сравнению с предшественником. Одним из главных новшеств стала быстрая кольцевая шина, соединяющая процессорные ядра, кеш L3 и встроенную графику, которая теперь находится в составе основного кристалла. Шина имеет ширину в 256 бит, скорость обмена данных по ней достигает 96 Гбит/c, что вчетверо быстрее соединений прошлого поколения. При такой топологии кеш используется как процессорными ядрами, так и графическим ядром. Благодаря новой шине стало возможным создавать процессоры с количеством ядер до 20, не опасаясь узкого места в виде скорости обмена между ними. 

Процессоры Sandy Bridge получили поддержку новых 256-битных мультимедийных инструкций AVX. Их задействование в соответствующем ПО при должной оптимизации способно значительно ускорить темп работы по сравнению с использованием 128-битных SSE. Были увеличены размеры буферов работы с инструкциями, был добавлен кеш L0 объемом в 1536 микроопераций. Шесть портов исполнения и усовершенствованный предсказатель переходов помогали более эффективно задействовать имеющиеся ресурсы. Платформа LGA1155 позволяет задействовать до 32 ГБ ОЗУ.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Технология TurboBoost улучшена до версии 2.0, позволяющей более эффективно повышать частоту с учетом потребляемой мощности. Контроллер памяти официально поддерживал все ту же DDR3-1333, но стал эффективнее и брал более высокие частоты в разгоне. Несмотря на прежний техпроцесс 32 нм, архитектурные улучшения и повышенные частоты давали прирост производительности от 10 до 20 % уже на старте.

Шина DMI обновилась до версии 2.0, которая удваивала пропускную способность между процессором и чипсетом. К сожалению, не обошлось и без ложки дегтя: отныне Intel заблокировала разгон всех процессоров, кроме специальных K-версий с разблокированным множителем, да и без топового чипсета для разгона стало не обойтись. Впрочем, такие версии разгонялись знатно — с предельных штатных 3.8 до 5 ГГц и выше.

Линейка новых процессоров включала в себя уже привычные названия: i7, i5, i3, Pentium и Celeron. От предыдущего поколения она отличалась тем, что десктопные процессоры i5 перестали делиться на двух- и четырехъядерные: теперь двумя ядрами обладали только мобильные представители линейки. Также процессорам немного урезали кеш L3: с 8 до 6 МБ для Core i5, и с 4 до 3 МБ у Core i3. Младших моделей Pentium и Celeron стало гораздо больше в ассортименте. Важную роль в этом моменте сыграла встроенная графика: теперь она была у всех представителей семейства, а не только у младших, как в прошлой линейке. Забегая вперед, можно отметить, что линейка процессоров с такими характеристиками, не считая мелких изменений, сохранится у Intel до седьмого поколения Core включительно.

В 2012 году Intel переносит архитектуру на техпроцесс 22 нм, снизив TDP топовых процессоров с 95 до 77 Вт. Обновленная версия получает название Ivy Bridge. Главным новшеством третьего поколения процессоров становится поддержка третьего поколения шины PCI-E против второго у предшественника, а также новая встроенная графика и более быстрая память DDR3-1600. Хотя микроархитектура подверглась некоторой оптимизации, производительность на такт практически не возросла. Модельный ряд остался неизменным. 

В том же году компания выпускает свою вторую HEDT-платформу для энтузиастов — LGA2011. Под нее также были выпущены как 32 нм процессоры Sandy Bridge, так и 22 нм Ivy Bridge годом позже. Оба семейства имеют процессоры с четырьмя и шестью ядрами c поддержкой многопоточности, но без интегрированной графики. Эти ЦП обладают встроенным четырехканальным контроллером памяти DDR3-1600 и поддерживают PCI-E 3.0 — в отличие от массовой платформы с 16 линиями, здесь их количество может достигать 40. Различные модели имеют TDP от 130 до 150 Вт, максимум ОЗУ составил 64 ГБ.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

4-е и 5-е поколения Core: Haswell

В 2013 году Intel представляет миру новую архитектуру процессоров Core четвертого поколения — Haswell. Специально для нее разрабатывается платформа LGA1150. В этом поколении компания поставила одной из главных целей создать более экономичные процессоры для ноутбуков, поэтому уделила много внимания энергосбережению. По этой причине с материнской платы под крышку процессора был перенесен преобразователь напряжения.

Главным нововведением стала поддержка новых 256-битных мультимедийных инструкций AVX2, а также FMA — инструкций умножения-сложения. Количество исполнительных портов было увеличено с шести до восьми, что позволяло более эффективно задействовать новые инструкции параллельно с обычными вычислениями. Это изменение также положительно повлияло на технологию Hyper-Threading, повысив эффективность её работы.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

У процессоров четвертого поколения были увеличены размеры всех буферов для работы с инструкциями, за счет чего возросла точность предсказания. В два раза возросла скорость кешей первого и второго уровней, а кеш третьего уровня получил независимую от процессорных ядер частоту. Все процессоры серии получили обновленные видеоядра, а топовые мобильные модели с производительной графикой еще одну новинку — кристалл eDRAM объемом 128 МБ, работающий в качестве кеша четвертого уровня как для ЦП, так и для ГП.

При этом тактовые частоты остались практически неизменными и не превышали потолок 4 ГГц даже в бусте, за исключением единственной обновленной модели K-серии, выпущенной немного позже — у нее одно ядро разгонялось до 4.4 ГГц. Максимальный TDP составил 88 Вт. Изначальный рост производительности был около 5 %, но с развитием программного обеспечения, нуждающегося в быстрых кешах и использующего новые инструкции параллельно с обычными вычислениями, разница между двумя поколениями стала доходить до 15-20 %.

Следующим шагом «тик» стали процессоры пятого поколения под кодовым названием Broadwell, выпущенные в начале 2015 года и перенесенные на технологию производства 14 нм. Благодаря ей архитектура стала еще более энергоэффективной. Вдобавок к этому, были немного увеличены объемы буферов для работы с инструкциями и слегка доработан блок операций с плавающей запятой. Главным изменением стала более производительная встроенная графика.

Как и у предшественника, топовые модели оснащались кристаллом eDRAM, две из них этот появились и в десктопных процессорах. Несмотря на практически идентичную архитектуру, большой кеш L4 позволил новинкам заметно обгонять предшественников в играх и других чувствительных к кешу приложениях. При этом частоты из-за дополнительного кристалла под крышкой пришлось снизить — максимальный буст составлял всего 3.7 ГГц, но и TDP при этом был снижен до 65 Вт.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Помимо пары топовых, других моделей под платформу LGA1150 выпущено не было. Вместо этого чипы Broadwell получили широкое распространение в мобильном сегменте, хотя откровенно бюджетных ЦП в их ассортименте нет: Pentium и Celeron они обошли стороной. К привычным i3, i5 и i7 были добавлены процессоры серии Core M, являющиеся решениями с ультранизким энергопотреблением для легких ноутбуков и планшетов.

В 2014-2016 годах процессоры четвертого и пятого поколений с количеством ядер более четырех нашли приют в новой HEDT-платформе LGA2011-v3. Несмотря на одинаковое количество ножек, сокет несовместим с предыдущим и реализует поддержку новой четырехканальной памяти DDR4 вместо DDR3 у предшественника. Встроенной графики, как и прежде, нет. На этой платформе процессоры архитектуры Haswell получают от шести до восьми ядер, а архитектуры Broadwell — до 10. Количество линий PCI-E 3.0 не изменилось. Максимум ОЗУ расширился до 128 ГБ, а TDP моделей составил 140 Вт.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

С 6-го по 10-е поколения Core: Skylake

В сентябре 2015 года Intel представляет процессоры следующей процессорной архитектуры Skylake вместе с новой платформой LGA1151. В этот раз компания решила попробовать усидеть на двух стульях, называя новую архитектуру самой эффективно масштабируемой за всю историю Core — то есть подходящей как для ультраэкономичных мобильных, так и для производительных десктопных и серверных решений.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Несмотря на то, что поддержка новых 512-битных инструкций AVX-512 появилась только в серверных и HEDT-процессорах этой линейки, повысить производительность частично помогли именно сопутствующие ей внутренние изменения. Как и в случае с Haswell, для быстрой работы инструкций увеличили размеры всех буферов, и ускорили кеши — в этот раз L2 и L3. В результате скорость работы AVX2 и FMA увеличилась на 20-30 %. Хотя преобразователь напряжения в этом поколении вновь вернулся на материнскую плату, а частоты буста не превышали 4.2 ГГц, тепловыделение процессоров несколько повысилось и достигло 91 Вт.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Контроллер ОЗУ в процессорах шестого поколения поддерживает возможность работы с одним из двух видов памяти — как DD3L-1600, так и более быстрой DDR4-2133 с максимальным объемом до 64 ГБ. Архитектурные изменения вкупе с более быстрой памятью сделали процессоры нового поколения на 5-10 % быстрее предшественников. Важной особенностью стал переход на шину DMI 3.0 между процессором и чипсетом. В его результате его пропускная способность канала выросла с 2 до 3.9 ГБ/c, что открывало доступ к более быстрым накопителям и большему количеству периферийных устройств. Кристалл eDRAM в этом поколении получил две разновидности — 64 и 128 МБ, но стал привилегией исключительно топовых мобильных решений. Встроенные видеоядра нового поколения получили небольшой рост производительности и поддержку новых функций.

В 2016 году Intel обновила свое представление стратегии «тик-так». Шаг «тик» все также означает уменьшение техпроцесса существующей архитектуры. А вот шагов «так» теперь стало два: первый означает переход на новую архитектуру, второй — ее оптимизацию. Дебютным вторым «таком» в начале 2017 года стали процессоры седьмого поколения  Core под кодовым названием Kaby Lake.

Новые процессоры не получили никаких, даже минорных, изменений внутри архитектуры. Все новшество заключалось в оптимизированном техпроцессе 14 нм второго поколения, который позволил на пару сотен МГц увеличить тактовые частоты, и поддержке чуть более быстрой памяти DDR4-2400. Единственным изменением в ассортименте стали новые процессоры Pentium. Обладая, как и ранее, двумя ядрами, они стали обрабатывать четыре потока благодаря технологии Hyper-Threading.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

По идее, следующим шагом компании должен был стать «тик» с переносом старой архитектуры на новый техпроцесс. Изначально им должны были стать процессоры Cannon Lake на первом поколении 10 нм технологии. Однако производственные проблемы вынудили Intel вновь использовать старые добрые 14 нм, теперь уже третьего поколения. Восьмое поколение процессоров под названием Coffee Lake было представлено в сентябре 2017 года — всего спустя несколько месяцев после седьмого.

Как и следовало ожидать, архитектура Coffee Lake изменений не претерпела. Но в этот раз из-за обостряющейся конкуренции компания наконец решила увеличить предельное количество ядер массовой платформы с четырех до шести, что привело к изменению конфигурации основных линеек процессоров. i7 получили шесть ядер с поддержкой Hyper-Threading и 12 Мб L3 кеша, i5 — шесть ядер с 9 МБ кеша, и i3— четыре ядра с 6 МБ кеша. Конфигурация Pentium и Celeron осталась неизменной с прошлого поколения.

Новая платформа LGA1151 v2, используемая процессорами, не отличается от первой версии физически. Работа новых процессоров на «старушке» была заблокирована искусственно. По официальным заявлениям, старые платы были не способны обеспечивать нужную мощность питания новых шестиядерных процессоров. При этом энтузиасты нашли способ обойти это ограничение и использовать новые ЦП с платами первой версии сокета LGA1151.

Шестиядерные процессоры стали поддерживать более быструю память DDR4-2666, четырехъядерные и двухъядерные решения ограничили планкой прошлого поколения DDR4-2400. В процессорах Coffee Lake впервые применили PL1 и PL2 — лимиты потребления для долговременной и кратковременной нагрузки. Именно поэтому при TDP в 95 Вт флагманы серии способны были потреблять почти 120 Вт под кратковременной нагрузкой. Пиковая частота возросла до 4.7 ГГц, а у топового процессора юбилейной серии 8086K, названного в честь оригинального Intel 8086, достигла 5 ГГц при активности одного ядра.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Процессоры девятого поколения Core были выпущены в конце 2018 года и получили кодовое имя Coffee Lake Refresh. Что неудивительно, ведь «подросли» они лишь количественно. Топовые решения сменили названия на Core i9, обзавелись восемью ядрами с технологией многопоточности и 16 МБ L3-кеша, при этом потребляя до 180 Вт. В семейство Core i7 теперь входили восьмиядерные модели без Hyper-Threading c кешем объемом 12 МБ. Технологию Turbo Boost впервые разрешили использовать семейству Core i3, за счет чего разгоняющихся свыше 4 ГГц моделей в новой линейке стало гораздо больше. Благодаря обновленным материнским платам стало возможным использовать до 128 ГБ ОЗУ.

История архитектуры Skylake заканчивается на процессорах десятого поколения Core под кодовым названием Comet Lake, выпущенных в 2020 году. Использующие все тот же 14 нм техпроцесс третьего поколения, они получили увеличенное до 10 количество ядер и пиковые частоты вплоть до 5.3 ГГц. Все это сопровождалось сменой платформы на новую с сокетом LGA1200. Возросло и максимальное энергопотребление новинок — теперь оно могло доходить до 250 Вт.

Помимо флагманского Core i9 с 10 ядрами и 20 потоками, новая линейка отметилась новыми конфигурациями для процессоров, исключая младшие Pentium и Celeron. Все оставшиеся процессоры стали поддерживать технологию HyperThreading, что в два раза увеличило количество обрабатываемых потоков. Двум флагманским линейкам добавили поддержку технологии TurboBoost Max 3.0, которая еще агрессивнее повышает частоту одного активного ядра, и разрешили использовать память DDR4-2933. Для остальных процессоров пределом, как и прежде, является DDR4-2666. 

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Параллельно массовой платформе процессоры архитектуры Skylake появились на HEDT-платформе нового поколения LGA2066, выпущенной в 2017 году. Как и у прошлой платформы, используется четырехканальная память DDR4, но с повышенными частотами — от 2400 МГц у младших до 2933 МГц у старших моделей. Несмотря на одинаковую архитектуру, эти процессоры отличаются от массовых поддержкой инструкций AVX-512 и новой ячеистой схемой межъядерных соединений, пришедшей на смену кольцевой шине. Для процессоров с большим количеством ядер она подходит больше, но негативно отражается на производительности некоторых приложений реального времени, в частности игр.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Всего под LGA2066 были выпущены три поколения процессоров на тепроцессе 14 нм третьего поколения. Линейка довольно обширна и простирается от базовых четырехъядерных моделей до монструозных процессоров с 18 ядрами и 36 потоками. В зависимости от позиционирования, у моделей разнится и количество линий PCI-E 3.0 – от 16 до 48. Максимальный TDP моделей составляет 165 Вт. Но в реальности процессоры серии могут потреблять больше, как и прочие многоядерные Skylake. 

LGA2066 на данный момент является последней высокопроизводительной платформой Intel. Вследствие дальнейшего развития новых архитектур и увеличения количества ядер на массовых платформах, разрабатывать новую HEDT для компании сейчас не в приоритете.

11-е поколение Core: Sunny Cove

Несмотря на то, что Skylake оставалась основной архитектурой Intel на протяжении более чем пяти лет, компания не раз пыталась доработать ее за это время. В десктопные процессоры улучшенные версии не попали, но тестовый полигон у компании все же был — им стали ноутбучные процессоры.

В 2018 году планировался перевод архитектуры Skylake на 10 нм техпроцесс. Такими решениями должны были стать процессоры семейства Cannon Lake. Но производственные проблемы и высокий уровень брака нового техпроцесса не позволили выпускать эти чипы массово, и в итоге свет увидел всего один двухъядерный мобильный чип с нерабочей встроенной графикой.

В конце 2018 года Intel представляет следующую за Skylake процессорную архитектуру: Sunny Cove. Впервые за много лет количество исполняемых за такт инструкций возросло с четырех до пяти, благодаря чему производительность должна была возрасти на 15-20 %. Количество исполнительных портов было увеличено до 10 штук. В полтора раза увеличены кеш микроопераций L0 и кеш L1, вдобавок ставший быстрее. В очередной раз были увеличены буферы для работы с инструкциями. Набор инструкций AVX-512 был расширен, и теперь его должны были получить все чипы, в том числе для массовых и мобильных платформ.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Первенцами новой архитектуры стали мобильные чипы Ice Lake, выпущенные в конце 2019 года. Десятинанометровая технология производства была усовершенствована, но все еще не позволяла производить высокочастотные процессоры с большим количеством ядер — максимальным стал четырехъядерный кристалл с пиковыми частотами в районе 4 ГГц. В результате, десктопные процессоры 10-го поколения остались на старой архитектуре, а вот мобильные перешли на новую. Помимо архитектурных улучшений, процессоры получили поддержку более быстрой памяти DDR4-3200 и LPDDR4-3733. Пригодилась такая память и для новой встроенной графики, частично она должна была компенсировать отсутствие кеша eDRAM — с этого поколения от него было решено полностью отказаться.

В сентябре 2020 года выходят новые мобильные чипы Tiger Lake, относящиеся к 11-му поколению Core. Архитектура была перенесена на второе поколение 10 нм техпроцесса под названием SuperFin и получила название Willow Cove. Усовершенствованный техпроцесс уменьшил процент брака и позволил создать более сложные восьмиядерные чипы с увеличенными частотами. Изменилась конфигурация кеш-памяти второго уровня для каждого ядра: инклюзивный кеш в 0.5 МБ сменил увеличенный неинклюзивный кеш объемом 1.25 МБ.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Одним из главных нововведений является поддержка шины PCI-E 4.0. Помимо 16 линий для видеокарты, впервые добавляются еще 4 линии для NVMe-накопителя. Поддержка LPDDR4 расширяется до памяти с частотой 4266 МГц. Не менее важным новшеством является встроенная графика нового поколения Intel Xe с собственным кешем объемом 3.8 МБ.

Несмотря на все достоинства, 10 нм чипы компании так и не смогли показать стабильности на высоких частотах. Поэтому для десктопов архитектура была перенесена на 14 нм нормы, в результате чего на свет появились процессоры 11-го поколения для LGA1200 — Rocket Lake, выпущенные в марте 2021 года. Сочетающие все преимущества мобильных предшественников, они смогли предложить более высокие пиковые частоты до 5.3 ГГц. К тому же, несмотря на использование все той же шины DMI 3.0 для связи с чипсетом, ее ширина увеличилась вдвое — с четырех полос до восьми.

В этом поколении не оказалось чипов семейств Core i3, Pentium и Celeron — младшими вариантами являются Core i5. Конфигурации ядер остальных моделей не претерпели изменений, за исключением старших Core i9, которые потеряли два ядра и стали восьмиядерными. Упразднилась и неактуальная для десктопных ЦП поддержка памяти LPDDR, оставив единственным вариантом ОЗУ DDR4 со скоростью до 3200 МГц.

12-е и 13-е поколения Core: Golden Cove и Gracemont

11-е поколение Core принесло немало новшеств. Но революционные изменения в строении центральных процессоров Intel начались именно со следующего, 12-го поколения Core, и процессоров Alder Lake на новой платформе LGA1700. С их приходом процессоры с архитектурой x86 впервые получили два типа ядер — производительные и энергоэффективные. Ядра отличаются не только частотой, но и архитектурой. Производительные построены на архитектуре Golden Cove — наследнике Sunny Cove со множеством улучшений. Энергоэффективные — на Gracemont, являющейся усовершенствованным продолжателем дела «атомной» архитектуры Tremont. 

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Похожий подход достаточно давно используют ARM-процессоры в мобильных устройствах. Производительные ядра предназначаются в первую очередь для высокоприоритетных задач, энергосберегающие — для фоновых процессов. Также можно объединить усилия двух блоков ядер для решения одной задачи, требующей максимальное количество процессорных ресурсов. Управляет назначением задач планировщик под названием Thread Director. Процессоры лишились инструкции AVX-512, так как энергоэффективные ядра их не поддерживают.

Ядра Golden Cove получили достаточно много изменений. Декодеров микроопераций стало шесть, возросли размеры буферов для работы с инструкциями и объемы кешей, количество исполнительных портов увеличено с 10 до 12. Благодаря изменениям новые ядра стали способны выполнять до шести инструкций за такт. Произведенные улучшения поспособствовали росту однопоточной производительности, который составил около 20 %.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Но это не все, ведь в составе новых процессоров есть еще и энергоэффективные ядра. Технология HyperThreading у них не поддерживается, за счет чего топовые решения Alder Lake с 8 производительными и 8 энергоэффективными ядрами могут обрабатывать не 32, а лишь 24 потока одновременно. Пиковая частота производительных ядер составила 5.2 ГГц, энергоэффективных — 4 ГГц.

Впрочем, и такой конфигурации было достаточно, чтобы опередить прошлое поколение процессоров в многопоточных вычислениях до двух раз. Привычные линейки процессоров получили новые конфигурации с учетом двух типов ядер. У Core i9 стало по восемь ядер каждого типа, у Core i7 на четыре энергоэффективных ядра меньше. Core i5 серии K получили шесть быстрых ядер и четверку медленных. А вот обычные i5 и более младшие процессоры в этом плане изменений не получили — энергоэффективные ядра у них отсутствуют. Производятся процессоры по технологии Intel 7, которая является третьим поколением 10 нм техпроцесса компании. Несмотря на это, топовые модели могут потреблять до 241 Вт.

Помимо заметного повышения производительности, значительно расширились периферийные возможности процессоров. 16 линий PCI-E для слота видеокарты стали относиться к поколению 5.0, а шина DMI для связи с чипсетом обновилась до версии 4.0, тем самым удвоив пропускную способность. Процессоры нового поколения поддерживают два поколения памяти: DDR4-3200 и DDR5-4800, объем которой может доходить до 192 ГБ. Мобильные версии дополнительно поддерживают энергоэффективную память LPDDR5-5200 и LPDDR4-4266, количество производительных ядер у них ограничено шестью.

В конце 2022 года Intel представила обновленные процессоры Сore 13-го поколения под кодовым названием Raptor Lake, использующие все ту же платформу LGA1700. Несмотря на новое название, ядра не претерпели архитектурных изменений, прежним остался и техпроцесс. Изменения в этом поколении не качественные, а количественные: процессоры новой линейки получили больше энергоэффективых ядер. У топовых моделей Core i9 их теперь 16, у i7 и старших i5 — восемь, и даже у самых младших i5, ранее не обладавших ими, появилось четыре таких ядра. 

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

Из прочих новшеств можно отметить поддержку более быстрой DDR5-5200 и увеличение тактовых частот обоих видов ядер: производительных — до 6 ГГц, энергоэффективных — до 4.3 ГГц в пике. Тепловыделение флагманских моделей в этот раз достигло 253 Вт. На данный момент 13-е поколение Core является последним и самым актуальным из всех процессоров Intel.

Atom

И действительно, ведь помимо процессоров основной линейки, у Intel имеются и бюджетные модели «атомной» архитектуры. Но нет, мы про них не забыли, ведь у этих процессоров собственная история, и мешать ее с другими архитектурами компании было бы неправильно.

Ультраэнергоэффективные мобильные процессоры компании имеют двадцатилетнюю историю, начинающуюся с замедленных модификаций на базе ядер Pentium M. В 2007 году Intel выделила их в отдельную линейку, назвав A100 и A110. Процессоры производились по 90 нм техпроцессу и работали на частотах до 800 МГц, что делало их крайне медленными даже с учетом небольшого TDP — всего 3 Вт.

Видя такое положение дел, Intel решила максимально упростить архитектуру, чтобы при таком же низком потреблении достигнуть более высоких частот, но при этом не потерять совместимости с x86-кодом. Результатом стало архитектура Bonnell, увидевшая свет в 2008 году. Она лишилась поддержки изменения порядка инструкций и их и внеочередного исполнения, и в связи с этим была способна исполнять лишь две инструкции за такт. Для повышения производительности была добавлена поддержка технологии Hyper-Threading, а также поддержка инструкции SSE3. Несмотря на это, на одинаковой частоте Bonnell все равно в пару раз медленнее архитектуры Core.

Первые процессоры серии Atom серии Z500 под кодовым названием Silverthorne содержали единственное ядро и работали на частоте от 0.8 до 2.13 ГГц. При частоте шины в 400 или 533 МГц модели обладали 512 КБ кеша L2 и потребляли до 2.4 Вт. Поддерживался единственный канал памяти DDR2-533. Чуть позже были представлены процессоры серии N200, среди которых был вариант с ускоренной до 667 МГц шиной. Это семейство получило название Diamondville, и следом расширилось первой двухъядерной моделью серии — Atom 330. Аналогично Pentium D и Core 2 Quad, получилась она посредством «склейки» — под крышкой находилось два одноядерных кристалла. В связи с этим объем кеша L2 был удвоен, а TDP составил 8 Вт. 

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Вторая Компьютерное железо, Компьютер, Раритет, Технологии, IT, Процессор, Intel, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Производство, Изобретения, Длиннопост

ПРОДОЛЖЕНИЕ СЛЕДУЕТ...

Показать полностью 20
Компьютерное железо Компьютер Раритет Технологии IT Процессор Intel Микропроцессор История развития Инженер Электроника Производство Изобретения Длиннопост
38
4616
IdealTechnoNews
IdealTechnoNews
5 месяцев назад
GeekNews

Вывод - волк хорошо заземлен, электричество его не пробьёт⁠⁠

Вывод - волк хорошо заземлен, электричество его не пробьёт
Технологии Юмор Микропроцессор IT юмор Комментарии на Пикабу Скриншот Повтор Волк Процессор
136
1006
TechSavvyZone
TechSavvyZone
5 месяцев назад
Лига Новых Технологий

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая⁠⁠

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Продукция компании Intel наверняка знакома каждому, кто хоть раз пользовался персональным компьютером. В первую очередь это о процессорах: кремниевыми сердцами более чем двух третей компьютеров по всему миру являются именно ЦП Intel. В цикле больших материалов вспоминаем путь большого гиганта с самого начала: как развивались процессоры Intel и какие взлеты и падения ожидали их на протяжении более 50 лет. Часть первая, начало: с первых процессоров до легендарной архитектуры Core.

Хронология появления "ЦП Intel"

4-бит: 4004 и 4040

8-бит: 8008, 8080 и 8085

16-бит: 8086, 80186 и 80286

32-бит: 80386 и 80486

Pentium I-II-III: P5 и P6

Pentium 4: NetBurst

Core, начало: Core Duo и Core 2 Duo/Quad

4-бит: 4004 и 4040

В 1969 году с заказом к Intel обратился японский производитель калькуляторов Busicom. Для новой модели ему потребовалось 12 микросхем, каждая из которых должна была предназначаться для выполнения узкоспециализированных задач. В те годы такое было нормой — почти для каждой новой модели калькулятора разрабатывались собственные чипы. Универсальность отсутствовала, и это было крайне непрактично.

Один из сотрудников Intel предложил использовать вместо множества микросхем для расчетов центральный процессор, который самостоятельно будет выполнять все арифметико-логические функции. Идея была одобрена, и в проекте новой компоновки общее число микросхем сократили до четырех — это были центральный процессор, оперативная память, блок постоянной памяти и микросхема ввода-вывода. Разработка чипов по проекту началась в апреле 1970 года.

15 ноября 1971 микропроцессор Intel под кодовым названием 4004 вышел в свет. Помимо статуса первенца для компании, этот чип считается первым в мире коммерчески доступным однокристальным процессором. Четырехбитный ЦП производился по технологическим нормам 10 мкм. Чип мог работать на частоте до 740 кГц и состоял из 2300 транзисторов. Он имел 16 регистров и поддерживал 46 инструкций. Адресуемая память составляла 640 байт, а память для команд — 4 КБ.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Компания Intel предугадала роль микропроцессоров в развитии и минитюаризации будущих компьютеров, и выкупила авторские права на 4004 у Busicom. Несмотря на то, что 4004 не сыскал особой популярности и не бил рекорды продаж, именно с него начинается история современных однокристальных процессоров.

Год спустя компания выпускает улучшенного преемника 4004 под названием Intel 4040. Набор инструкций был расширен до 60, количество регистров — до 24, память команд — до 8 КБ. За счет большего числа контактов процессор получил поддержку прерываний. При всем этом 4040 был программно совместим с предшественником, неизменными остались техпроцесс и тактовые частоты. Процессор нашел применение в игровых устройствах и различных микроконтроллерах.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

8-бит: 8008, 8080 и 8085

История появления первого 8-битного процессора компании под названием Intel 8008 в чем-то схожа с четырехбитным первенцем 4004. Изначально его разработку заказала компания Computer Terminal Corporation (CTC) для применения в своем новом терминале. Как и в случае с 4004, планировалось разместить компоненты на нескольких микросхемах, но история с предложением объединить их на одном чипе повторилась. Когда процессор был уже почти готов, CTC отказывается от проекта, ссылаясь на временную задержку и неудовлетворенность рабочими характеристиками. Договор между компаниями был разорван, и теперь Intel имела полное право продавать чип другим компаниям. После некоторых доработок изначального проекта, 1 апреля 1972 года был анонсирован микропроцессор Intel 8008, положивший начало 8-битной эре продуктов компании.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Помимо 8-битных регистров, процессор поддерживал 14-битную адресацию памяти, за счет чего мог использовать до 16 КБ ОЗУ. Как и предшественники, производился он по техпроцессу 10 мкм. Практически аналогичны четырехбитному собрату и тактовые частоты — до 800 кГц. Процессор нашел применение в калькуляторах, терминалах, автоматах по продаже напитков и таких миникомпьютерах, как Mark-8 и Scelbi-8N.

Ровно спустя два года, 1 апреля 1974 года, был представлен следующий процессор серии — Intel 8080. Адресация памяти была расширена до 16-битной, что позволило увеличить максимальное количество ОЗУ до 64 КБ. Система команд подверглась переработке: новый чип стал поддерживать до 80 различных инструкций. Однако он, как и предшественники, все также не умел выполнять операции умножения и деления — их приходилось реализовывать с помощью подпрограмм или применять внешние сопроцессоры-чипы Intel 8231 и 8232.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

У 8080 значительно выросла тактовая частота — уже в первых экземплярах она составляла 2 МГц, а в более поздних доходила до 4 МГц. Это было заслугой нового 6 мкм техпроцесса. По утверждению компании, процессор был производительнее предшественника до 10 раз. Чип применялся в персональных компьютерах, одним из которых являлся Altair 8800, а также в устройствах управления уличным освещением, светофорах и прочем оборудовании.

Спустя еще два года Intel выпустила микропроцессор 8085, усовершенствованную модель на базе 8080. Был устранен главный недостаток предшественника — теперь чип требовал только одного источника питания +5В, тогда как предшественник нуждался в целых трех напряжениях: +5В, -5В и +12В. Процессор производился по более тонкой технологии 3 мкм, что дало возможность поднять тактовую частоту до 6 МГц в поздних реализациях. Вдобавок была немного расширена поддержка инструкций. Помимо персональных компьютеров, чип использовался во многих бортовых компьютерах космических аппаратов NASA. 

16-бит: 8086, 80186 и 80286

8 июня 1978 года компания выпускает первый 16-битный процессор Intel 8086. Архитектура команд, реализованная в процессоре, стала основой современной архитектуры x86 — той самой, которая и сегодня стоит в основе практически любого процессора, используемого в персональном компьютере или ноутбуке.

Помимо удвоенной шины данных, 8086 получил 20-битную адресацию памяти. Это позволяло использовать до 1 МБ ОЗУ, которые делились на 640 КБ основной и 384 КБ расширенной. Первые процессоры серии работали на 4 МГц, но со временем появились варианты, способные работать на частотах вплоть до 16 МГц. Как и 8085, чип производился по 3 мкм технологии.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Изначально 8086 использовался в промышленных системах. В компьютерах он был редким гостем, так как был очень дорог. Intel предвидела это, и еще на этапе разработки спроектировала упрощенный вариант чипа. Им стал 8088, вышедший годом позже и сохранивший основные преимущества старшего брата, но получивший урезанную с 16 до 8 бит внешнюю шину. Новая модель с прочими необходимыми микросхемами обходилась гораздо дешевле, поэтому быстро стала популярна в качестве основы для множества персональных компьютеров, самыми известными из которых являются IBM PC и IBM PC/XT.

Процессоры Intel 8086 и 8088 поддерживают 98 различных инструкций. Но для выполнения операций с плавающей запятой им требуется сопроцессор, как и прежде. В этом поколении компания впервые объединила арифметический процессор и процессор операций с плавающей точкой в одну микросхему Intel 8087. Ее выпустили ее в 1980 году. Специально для 8087 было разработано 60 новых инструкций, позже ставших основой для стандарта IEEE 754. В честь сопроцессора был назван набор инструкций для работы с математическими вычислениями x87.

Следующий процессор серии увидел свет в начале 1982 года. 80186 стал усовершенствованным вариантом модели 8086 и включал в себя два контроллера прямого доступа к памяти. В чип интегрировали множество различных вспомогательных микросхем, которые ранее распаивались отдельно. К набору команд прибавилось 17 новых.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Благодаря улучшенному 3 мкм техпроцессу удалось значительно снизить энергопотребление, что позволило создать как экономичные разновидности процессора, так и производительные с гораздо более высокой частотой до 25 МГц. Помимо настольных компьютеров, экономичные версии 80186 нашли применение в КПК. Как и 8086, 80186 получил и упрощенную разновидность с 8-битной внешней шиной — ею стал Intel 80188.

Разработка модели 80286 велась параллельно с 80186. Но, если 80186 является лишь усовершенствованным и более интегрированным решением, чем предшественник 8086, то изменения в 80286 куда глубже. Самым главным нововведением стал защищенный режим, который за счет изменения механизма адресации памяти позволяет адресовать до 16 МБ физической ОЗУ и до 1 ГБ виртуальной. Это позволило снять ограничения реального режима исполнения и избавиться от проблемы недостатка ОЗУ для сложных задач, но требовало изменений в программном обеспечении. Старое ПО все также могло использовать реальный режим, где адресовался максимум 1 МБ ОЗУ.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

В связи с реализацией нового режима к 14 регистрам, передавшимся по наследству от 8086, добавили еще 11 новых. Набор инструкций также был расширен на 16 новых команд, многие из которых предназначались для управления памятью. Для нее 80286 получил 24-битную адресацию. 

Intel продавала лицензии на производство чипа, благодаря чему другие компании выпускали многочисленные клоны 80286, что поспособствовало его популярности. Техпроцесс 1.5 мкм позволил увеличить частоту с начальных 3 МГц до 25 МГц в поздних реализациях. Помимо всех преимуществ, которые давал расширенный режим, процессор превосходил 8086 в чистой производительности от трех до шести раз. Чип стал сердцем большого количества разнообразных компьютеров, одним из которых стал IBM PC AT.

32-бит: 80386 и 80486

Intel торопилась создать 32-битный процессор, ведя разработку параллельно с 8- и 16-битными моделями. Анонс первой 32-битной модели состоялся уже в 1981 году. Чип iAPX 432 разрабатывался на новой архитектуре Intel Advanced Performance, которая должна была стать заменой x86. Система команд процессора отличалась от предшествующей и была намного сложнее.

Компания называла новый ЦП «микромейнфреймом», который предназначался для программирования на языках высокого уровня с аппаратной поддержкой многозадачности и управления памятью. Каждая команда для него может содержать внутри себя несколько команд и операндов. К сожалению, сложная архитектура и низкая производительность в ряде задач были «палками в колесах» нового чипа. Было невозможно создать эффективную реализацию, используя полупроводниковые технологии того времени. Тестовые образцы состояли из двух чипов, при этом процессор получился очень дорогим и медленным, вследствие чего так и не попал в массовое производство.

Первым массовым 32-битным процессором компании в 1985 году стал Intel 80386. При совместимости с программным обеспечением для предшественников, внутреннее устройство архитектуры x86 было серьезно доработано. Стали использоваться 32-битные регистры, шина данных с аналогичной шириной и такая же адресация физической памяти. Благодаря этому стало возможным избавиться от сегментации памяти, которая была ограничением еще со времен 8086.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Модель получила новый способ управления памятью — страничное преобразование. Максимальный объем поддерживаемой физической памяти достиг 4 ГБ, а виртуальной, благодаря 46-битной адресации, целых 64 ТБ. Помимо этого, была улучшена поддержка многозадачности и добавился виртуальный режим, предназначенный для выполнения старых программ реального режима под операционной системой, использующей защищенный режим. Набор команд был расширен в основном новыми 32-битными вариантами существующих 16-битных инструкций — их общее количество теперь составляло 150.

В серию 80386 вошли несколько моделей процессоров с частотой от 12 до 40 МГц. Изначально был выпущен полноценный 386DX, и только через несколько лет его упрощенные версии — 386SX (1988), 386SL (1990) и 386EX (1994). Они довольствовались внешней 16-битной шиной и ограниченной адресацией памяти: 24 или 26 бит. При производстве различных моделей применялись технологии 1.5 и 1 мкм.

Разновидности Intel 80386 были довольно популярны на протяжении нескольких лет, и лишь в 1989 году компания представила его последователей — процессоры серии 80486. В чипы был впервые интегрирован математический сопроцессор FPU и кеш-память первого уровня L1 объемом 8 или 16 КБ, а также были добавлены новые инструкции для работы с ней. Ранее располагавшаяся на материнской плате микросхема кеш-памяти тоже осталась, но теперь выполняла функции кеша второго уровня L2.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Самым главным нововведением стало использование множителей. Теперь частота процессора не была равна частоте его шины, а определялась коэффициентом умножения. Это позволило значительно увеличить производительность за счет роста тактовой частоты, которая в поздних моделях могла достигать планки в 100 МГц. Помимо отличающихся частот, модели серии делились на полноценные DX и урезанные SX. У последних встроенный FPU был отключен в кристалле или полностью отсутствовал.

В этом поколении процессоры обзавелись сокетным исполнением PGA, распаивались на плате теперь в основном вариации ЦП для встроенных систем. Изначально использовался Socket 1 со 169 контактом, позже стали доступны варианты для Socket 2 и его усовершенствованной версии Socket 3 с 237/238 контактами. Первые чипы серии производились по технологии 1 мкм, более поздние перешли на усовершенствованный 0.6 мкм техпроцесс.

Pentium I-II-III: P5 и P6

Изначально Intel собиралась назвать пятое поколение процессоров 586, но не смогла зарегистрировать цифры в качестве торговой марки, чтобы обезопасить себя от появления различных клонов ЦП. Поэтому в качестве названия было выбрано «Pentium», происходящее от древнегреческого πέντε, что значит «пять».

Pentium первого поколения были представлены 22 марта 1993 года. Главным новшеством семейства процессоров стала суперскалярная архитектура P5. Процессоры обзавелись двумя конвейерами, за счет чего могли выполнять две инструкции за такт одновременно — правда, для этого старым программам требовалась перекомпиляция. Для более эффективной работы суперскалярности был внедрен механизм предсказания адресов ветвления.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Не менее важным нововведением стала 64-битная шина данных, которая позволила в два раза ускорить обмен информацией с ОЗУ. Другим новшеством в подсистеме памяти стало разделение кеша L1 на две одинаковые части: для данных и для инструкций. Его общий объем при этом составил 16 КБ. Математический сопроцессор FPU получил ряд улучшений, которые значительно ускорили исполнение некоторых инструкций.

В 1997 году на смену изначальной модели пришел Pentium MMX — усовершенствованная версия процессора с поддержкой 64-битных мультимедийных инструкций MultiMedia eXtension. Благодаря ей обновленные ЦП стали значительно быстрее в мультимедийных приложениях: при должной оптимизации ПО ускорение могло превышать полуторакратное. Набор MMX добавлял 57 новых инструкций, и для более эффективного их исполнения кеш L1 был увеличен до 32 КБ.

Первые Pentium использовали в качестве напряжения питания 5 В, но уже с выходом второй волны моделей оно было понижено до 3.3 В. У моделей с MMX напряжение снизили до 2.8 В. В связи с этим менялся и процессорный разъем. У первых моделей использовался Socket 4 с 273 контактами, у более поздних — Socket 5 и Socket 7 с 320/321 контактами. Помимо этого, выпускались специальные модели Pentium Overdrive с 32-битной шиной и встроенным преобразователем напряжения для модернизации старых систем на Socket 2 и Socket 3.

Изначально представленные модели работали на частоте 60 и 66 МГц, более поздние могли похвастаться частотой до 233 МГц. В процессе эволюции различные модели производились по разным техпроцессам: 800, 600, 350 и 280 нм. Pentium стали первыми массовыми процессорами с довольно большим тепловыделением TDP — до 16 Вт. Из-за этого им стало требоваться активное охлаждение с помощью вентилятора.

Параллельно с Pentium компания занималась разработкой другой процессорной архитектуры P6, впервые ставшей основой процессоров Pentium Pro, а позже и их последователей — Pentium II и III. Pentium Pro были анонсированы в конце 1995 года как процессоры для серверов и рабочих станций. Они официально поддерживали многопроцессорную конфигурацию — до четырех ЦП в одной системе. Специально для процессоров был разработан новый Socket 8, содержавший 387 контактов.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Архитектура P6 значительно отличается от более ранней P5. Сердцем Pentium Pro является RISC-ядро, исполняющее сложные инструкции не напрямую, а предварительно декодировав их в более простые операции. Конвейер архитектуры имеет глубину в 12 стадий. В отличие от предшественников, ядро может изменять порядок выполнения инструкций благодаря новой технологии динамического исполнения. При этом количество исполняемых за такт инструкций возросло до трех.  Данные улучшения значительно увеличивают скорость вычислений в оптимизированном 32-битном программном обеспечении, несмотря на аналогичные обычному Pentium тактовые частоты — от 150 до 200 МГц. 

В процессор был впервые интегрирован огромный по меркам того времени кеш L2, который выполнялся в виде отдельного кристалла объемом 256 или 512 КБ. Позже были выпущены модели с двумя кристаллами кеша общим объемом 1024 КБ. Новинкой стала двойная независимая шина: FSB отвечает за связь ЦП с чипсетом, BSB — за связь ЦП с кешем L2, что позволило увеличить пропускную способность и избавиться от «узких» мест. Из-за многокристальной компоновки тепловыделение процессора значительно повысилось, и, несмотря на техпроцесс 500 нм (а позже и 350 нм), составляло от 30 до 47 Вт.

Pentium Pro сложно назвать массовым процессором. Он был очень дорог, имел проблемы с производительностью в 16-битных приложениях и не поддерживал технологию MMX, все больше набирающую обороты в мультимедийном ПО. Эти проблемы Intel решила в 1997 году запуском следующего процессора серии — Pentium II.

В основе Pentium II лежит доработанное ядро Pentium Pro. Производительность 16-битного кода была повышена, кеш L1 увеличен с 16 до 32 КБ. Процессор отказался от сокетного исполнения и заключался в специальный картридж с собственной платой. Помимо самого ЦП на ней распаивались микросхемы кеш-памяти L2. Это удешевляло конструкцию по сравнению с интеграцией второго кристалла рядом с ядром, как в Pentium Pro. Разъем получил название Slot 1 и содержал 242 контакта. Для модернизации систем на Pentium Pro были выпущены процессоры Pentium II Overdrive, предназначенные для установки в Socket 8.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Тактовые частоты различных моделей Pentium II составляли от 233 до 450 МГц. Первые десктопные процессоры серии, производимые по 350 нм техпроцессу, использовали напряжение питания 2.8 В, достигая TDP в 43 Вт. Для поздних версий на обновленном ядре стал использоваться более тонкий 250 нм техпроцесс. Напряжение снизили до 2 В, вместе с ним упала и мощность до 27 Вт. В этом поколении впервые появились мобильные разновидности чипов, предназначенные для ноутбуков. У них напряжение питания было понижено до 1.5-1.6 В.

Для конкуренции в бюджетном сегменте Intel представила процессоры Celeron, имеющие то же ядро, что и Pentium II, только без кеша L2 в картридже. Однако новинку ждал провал: без кеша во многих задачах она умудрялась уступать даже устаревшему Pentium MMX. Компания поняла ошибку и следующим шагом выпустила обновленные версии процессоров с кешем L2 в 128 КБ. Благодаря малому объему удалось интегрировать кеш в само ядро. В связи с таким расположением стало возможным поднять частоту его работы до частоты ядра. Это давало преимущество в производительности по сравнению с Pentium II в некотором ПО, особенно в играх — ведь у него кеш, хоть и больший по объему, работал лишь на половине этой частоты.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Эти наработки нашли применение в следующей серии процессоров – Pentium III, представленной в начале 1999 года. Первые модели все так же использовали Slot 1, однако уже вторая волна чипов получила интегрированный кеш L2 и исполнение Socket 370, с которого пошла традиция использовать названия по количеству контактов. Третье поколение Pentium все также основано на архитектуре P6, но впервые обзавелось новым набором 128-битных инструкций SSE. Помимо этого, значительно возросшие частоты — от 450 МГц до 1.4 ГГц — поспособствовали ощутимому приросту производительности по сравнению с предшественниками. 

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Объем кеша L2 у различных моделей составлял от 256 до 512 КБ. Как и в прошлом поколении, помимо моделей Pentium были выпущены и Celeron, отличавшиеся более низкой частотой шины и урезанным кешем L2. На протяжении выпуска различных моделей совершенствовалась технология производства: сначала 250, потом 180, и, наконец, 130 нм. Вместе с техпроцессами снижалось и напряжение питания — с 2 В у первых моделей до 1.5 В у последних. Процессоры серии обладают TDP в диапазоне от 26 до 37 Вт.

Pentium 4: NetBurst

Архитектура P6 была достаточно успешной, но к концу 20 века между производителями процессоров все больше набирала обороты гонка тактовых частот. Intel сделала ставку именно на это при разработке новой архитектуры NetBurst, пожертвовав производительностью на такт. 20 ноября 2000 года был представлен первый процессор на новой архитектуре — Pentium 4.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Первая версия Netburst, применявшаяся в новинках, имела конвейер глубиной в 20 стадий — намного длиннее, чем 12 стадий в P6. Эта особенность дает возможность использовать более высокие частоты, но производительность начинает страдать сильнее при промахе кеша или неверно предсказанном переходе. Для смягчения этих явлений был внедрен новый алгоритм предсказания ветвлений и увеличен их буфер. Также было решено отказаться от применявшегося до этого кеша инструкций, заменив его на кеш микроопераций. Емкость последнего составила 12 000 микроопераций. Традиционный кеш L1 для данных при этом сохранился, добавилась поддержка инструкций SSE2.

Новшеством стала шина Quad Pumped Bus, передающая данные на скорости, в четыре раза превышающей ее физическую частоту. Уже первые модели обладали FSB частотой 400 МГц, у более поздних это значение достигало 800-1066 МГц. Такая реализация позволяет процессору значительно быстрее общаться с памятью и другими компонентами системы.

Архитектура изначально поддерживает технологию Hyper-Threading, представляющую одно физическое ядро как два логических, и тем самым позволяющую обрабатывать два потока вычислений одновременно. Впервые ее поддержка была задействована во втором поколении ядер под кодовым названием Northwood, чем они и отличаются от первой версии ядер под названием Wilamette.

А вот третье поколение ядер Prescott получило куда более глубокие изменения. Архитектура NetBurst была доработана, длина конвейера увеличилась еще больше — до 31 стадии. В связи с более длинным конвейером был в очередной раз улучшен предсказатель ветвлений и размеры кешей: L1 — с 8 до 16 КБ, L2 — с 512 до 1024 КБ. На одинаковой частоте с предшественником ядро стало медленнее, но это компенсировалось более высокими тактовыми частотами за счет новых техпроцессов. Помимо этого, появилась поддержка новых инструкции SSE3.

Первыми 64-битными процессорами компании стали ЦП серверного семейства Itanium, выпущенные в 2001 году. Однако они были основаны на архитектуре IA-64, несовместимой с x86. Массовые процессоры пошли по другому пути и стали использовать 64-битное развитие архитектуры x86 под названием x86-64, разработанное AMD. Именно Prescott стал первым поколением ядер x86 компании Intel, получившим поддержку 64-битных вычислений. Благодаря этому удалось преодолеть барьер в 4 ГБ оперативной памяти, свойственный более ранним процессорам. 

Помимо Pentium 4, в этом и предыдущих поколениях ядер архитектуры NetBurst выпускались также бюджетные процессоры Celeron, утратившие поддержку Hyper-Threading и обладавшие меньшим кешем L2: 128 КБ в первых двух поколениях и 256 КБ — в третьем.

Для первых процессоров Pentium 4 был разработан Socket 423, более поздние получили исполнение Socket 478. На обоих сокетах выпускались платы с поддержкой памяти ОЗУ типа SDRAM. На Socket 478 изначально появилась поддержка дорогой и не получившей успех памяти RDRAM, а чуть позже — популярной массовой DDR первого поколения, вместе с которой в массовые платформы впервые пришел двухканальный режим ОЗУ. Поздние Pentium 4 выпускались для Socket 775 с исполнением LGA — контактными площадками в сокете, в отличие от более старых PGA, предназначенных для процессоров с контактными ножками. Платы для нового сокета оснащались поддержкой памяти DDR1 или DDR2.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Чем дальше развивалась архитектура NetBurst, тем горячее становились процессоры, несмотря на совершенствование технологических норм производства. Модели, основанные на Wilamette, производились по 180 нм технологии, работали при напряжении около 1.7 В и выделяли до 100 Вт тепла. Pentium 4 на базе Nothwood использовали 130 нм техпроцесс и пониженное до 1.4-1.5 В напряжение, но тепловыделение при этом могло доходить до 134 Вт. Топовые 90-нм Prescott при напряжении 1.4 В потребляли до 151 Вт — после 20-30 Вт у Pentium III эти значения выглядели пугающе. Такая цена была платой за повышение частот: первые модели работали максимум на 2 ГГц, модели второго поколения — 3.4 ГГц, последние достигали 3.8 ГГц.

Изначально в планах Intel было увеличение частот до 10 ГГц. Но, столкнувшись с невозможностью преодолеть барьер в 4 ГГц в серийных моделях, было решено сделать ставку на многоядерность. Два ядра Prescott объединили на одной подложке, результатом этой «склейки» стала линейка процессоров Pentium D — первых многоядерных массовых процессоров компании. Несмотря на немного сниженные частоты, отключенную технологию Hyper-Threading и техпроцесс 90 нм, процессоры получились такими же горячими и выделяли до 130 Вт тепла. 

Переход второй ревизии на 65 нм техпроцесс особых улучшений не дал. При этом двукратной производительности по сравнению с Pentium 4 они не показывали — ПО того времени не было настолько оптимизировано под многопоток. Но в недрах Intel уже разрабатывались следующая процессорная архитектура, ставшая революционной и отличившаяся высоким ростом как однопоточной, так и многопоточной производительности — Intel Core.

Core, начало: Core Duo и Core 2 Duo/Quad

Архитектура Core базируется на наработках мобильных чипов Pentium M, ядро которых, в свою очередь, основано на ядре Pentium III с архитектурой P6. Несмотря на присутствие на рынке мобильных Pentium 4, в 2003 году Intel решила развивать P6 для ноутбучных моделей процессоров как менее прожорливую и более производительную альтернативу.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Pentium M вобрал в себя лучшее от Pentium 3 и Pentium 4. Архитектура первого в сочетании с Quad Pumped Bus и L2-кешем объемом 1 МБ от второго позволили заметно обгонять по производительности на одной частоте горячие Pentium 4, при этом обходясь небольшим энергопотреблением всего в 20-30 Вт. Видя успех мобильных чипов и тупик в развитии Pentium 4, Intel использует свои наработки и выводит на рынок новую архитектуру — Intel Core. 

В начале 2006 года компания выпускает две линейки новых мобильных процессоров — Core Duo и Core Solo. Процессоры Core Duo представляют собой два ядра в едином чипе без склеек, что позволило использовать общий кеш L2. Кеш L1 составляют две равные половины по 32 КБ, одна из которых предназначена для инструкций, другая – для данных. Конвейер процессоров имеет глубину в 14 стадий, за такт исполняются до четырех инструкций. По сравнению с Pentium M была добавлена поддержка памяти DDR2 и инструкций SSE3, а также увеличена частота шины FSB. Core Solo — бюджетные варианты, у которых одно ядро отключено.

В середине того же года архитектура добирается до десктопа, попутно получив усовершенствования в виде поддержки 64-битных вычислений. Первые двухъядерные модели Core 2 Duo на ядре Conroe производятся по 65 нм техпроцессу, имеют до 4 МБ кеша L2 и достигают частоты 2.67 ГГц с шиной в 1066 МГц. При TDP 65 Вт, в два раза меньшем, чем у Pentium 4 и Pentium D, в различных задачах процессоры обгоняют предшественников архитектуры NetBurst от двух до трех раз. При этом сокет и тип ОЗУ у новых процессоров остался прежним — DDR2 и Socket 775, хотя они и требовали новых материнских плат. Платами диктовался и максимальный размер ОЗУ — 8 ГБ.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Разгонный потенциал — отличительная особенность всех процессоров архитектуры Core. Благодаря ему с помощью младших моделей часто удавалось догнать старшие. При этом какое-то неординарное охлаждение не требовалось благодаря низкому тепловыделению. После выхода первых моделей Core 2 Duo компания анонсирует стратегию «тик-так»: разделение циклов разработки на две части, каждая из которых должна занимать около года. «Тик» является уменьшением техпроцесса производства на основе существующей микроархитектуры. «Так» — выпуск процессоров новой микроархитектуры на основе существующего техпроцесса, которым и были первые Core 2 Duo.

В начале 2007 года выходят первые четырехъядерные процессоры компании — Core 2 Quad, представляющие собой склейку из двух кристаллов Conroe с TDP в 105 Вт. 

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Эволюция INTEL" Часть Первая Компьютерное железо, Технологии, Раритет, Компьютер, IT, Процессор, Микропроцессор, История развития, Инженер, Электроника, Intel, Транзистор, Длиннопост

Выпускаются новые чипсеты, поддерживающие два типа памяти: DDR2 и DDR3, применение которой позволяло расширить ОЗУ до 16 ГБ. Intel воскрешает старые бренды и расширяет ассортимент процессорами Pentium и Celeron. Новые модели используют архитектуру Core и отличаются от старших Core 2 Duo меньшими объемами кешей и более низкой частотой.

В 2008 году Intel в качестве шага «Тик» переносит процессоры семейства на 45 нм техпроцесс, попутно повысив частоты, увеличив размеры кешей и добавив поддержку инструкций SSE 4.1. Новые Core 2 Duo на базе кристалла Wolfdale получают стоковые частоты до 3.33 ГГц, шину частотой 1333 МГц и до 6 МБ кеша L2. Линейка Core 2 Quad разрастается: топовые модели удваивают возможности кристалла Wolfdale, более простые представляют двукратные возможности относительно бюджетных моделей Core 2 Duo, при этом вписываясь в 95 Вт тепловыделения.

ПРОДОЛЖЕНИЕ СЛЕДУЕТ...

Показать полностью 19
Компьютерное железо Технологии Раритет Компьютер IT Процессор Микропроцессор История развития Инженер Электроника Intel Транзистор Длиннопост
65
209
TechSavvyZone
TechSavvyZone
5 месяцев назад

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая⁠⁠

Нанесение слоев маски

Для создания слоев маски используются:

  • Центрифуга. Перемешивает и подает на поверхность пластины фоторезист — чувствительный к свету материал. Затем производится нагрев пластины: лишний фоторезист испаряется, а оставшийся «прилипает» к поверхности пластины.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема
  • Литографический сканер. Подает ультрафиолетовый свет на пластину с помощью трафаретов соединений и системы линз. В засвеченных местах фоторезист закрепляется, в незасвеченных — нет.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема
  • Проявитель. Смывает незакрепленные области фоторезиста, а затем «запекает» закрепленные области с помощью нагрева пластины.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема
  • Обработчик поверхности. Производит шлифование пластины и ее очистку от пыли.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема
  • Очиститель. Устройство, в котором слой фоторезиста снимается с помощью растворителя.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Самый интересный элемент этой связки — литографический сканер. Внутри него находится источник ультрафиолетового света, который работает в связке с трафаретом соединений. Трафарет имеет размеры около 15×15 см. На одном трафарете могут находиться схемы сразу двух слоев чипа. На небольшие поверхности будущих чипов свет через трафарет попадает посредством сложной системы линз, которая уменьшает изображение в четыре раза.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

После того, как поверхность одной процессорной заготовки будет засвечена, пластина сдвигается для обработки следующей. И так 230 раз для обработки всех заготовок.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

После завершения формирования одного слоя, а также всех дальнейших шагов по его закреплению, обработке и проверке, процесс повторяется заново. Таким образом для создания процессора литографический сканер должен «напечатать» 80 слоев, используя для каждой пары свои уникальные трафареты.

Добавление материала

С этой целью используются установки для осаждения материалов. После того, как маска готова, на нее распыляется жидкий материал — точно так же, как краска из баллончика.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Установок данного типа бывает несколько, и каждая чем-то отличается от другой. По используемым материалам их можно поделить на три категории:

  • Проводящие материалы (медь, тантал)

  • Изоляционные материалы (оксиды)

  • Кристаллический кремний

Для каждой из групп материалов используются собственные химические способы осаждения на пластину, но эффект всеми ими достигается схожий.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

В центре установки для осаждения находится главная камера для пластин. К ее краям прикреплены дополнительные камеры, в каждой из которых происходит нанесение одной разновидности материала. Например, металлов — алюминия, меди, золота, вольфрама, никеля или тантала.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Удаление материала

Противоположная категория операций, которую выполняют машины для удаления материалов. Различают две разновидности таких установок:

  • Установки травления. Воздействуют коррозионными химическими веществами или плазмой для удаления материалов с поверхности пластины. Обычно используются с маской, вытравляя углубления для их последующего заполнения другим материалом.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема
  • Установки химико-механической планаризации. Наносят на поверхность пластины специальную суспензию, затем шлифуя и полируя ее абразивными материалами до идеально ровной поверхности. Используются в конце формирования одного слоя, чтобы подготовить пластину к созданию следующего.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Модификация материала

Ионные имплантаторы — установки, которые используют бомбардировку поверхность пластины люминофором, бором, мышьяком, сурьмой или другими элементами. Эта процедура необходима для создания P- и N-переходов процессорных транзисторов, поэтому применяется только на начальной стадии формирования чипов.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Бомбардировка осуществляется вместе с нанесенной маской, поэтому затрагивает только определенные места на пластине. По сравнению с методом осаждения этот способ добавляет гораздо меньшее количество материала. Все потому, что в первом случае материал распыляется потоком, а во втором происходит только точечный заброс атомов в кремниевую решетку.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Подобный процесс повреждает решетку. Поэтому следом производится нагрев пластины, чтобы восстановить ее. Для него используются отдельные установки отжига.

Очистка пластины

Установки-очистители используются для удаления загрязнений и посторонних частиц с пластины. Они промывают поверхность очищенной водой, а после этого сушат ее азотом или изопропиловым спиртом.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Такие операции проводятся часто, чтобы исключить любые случайные частицы, попавшие на пластину.

Проверка пластины

Метрологические инструменты — устройства для проверки транзисторов и металлических слоев на наличие дефектов. Они представляют собой мощные электронные микроскопы, которые делают снимки слоев и сравнивают их с эталонными, чтобы определить возможные дефекты или наличие посторонних частиц.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Производство чипов

Изучив устройство полупроводникового производства и машин в нем, пройдемся по стадиям формирования чипов.

Первым делом на пластину наносится слой изолятора — диоксида кремния. Затем по поверхности распределяется фоторезист, и пластина подвергается термообработке для его усадки.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Пластина поступает в литографический сканер и засвечивается с помощью трафарета. В проявителе не засвеченные участки смываются, и производится запекание засвеченного фоторезиста.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Затем в дело вступает инструмент для травления, который «стачивает» изолятор. На первом слое это происходит до глубины, которая достаточна для формирования транзисторов. На последующих — до тех пор, пока не станут доступны металлические переходы от нижнего слоя.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Фоторезист смывается. На первом этапе производится бомбардировка атомами для создания транзисторов, после которой следует отжиг для восстановления кристаллической решетки. На более поздних этапах вместо этого производится распыление металла для создания слоя с соединениями.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

После этого пластина шлифуется, чтобы обнажились образовавшиеся медные соединения. Один слой готов. Подобным образом создаются и все последующие слои. Между различными этапами пластины множество раз проверяются и очищаются, чтобы избежать проблем с будущими чипами.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Сборка процессоров

После завершения формирования чипов на пластинах они отправляются в отдельное здание, где подвергаются тщательному тестированию. Несмотря на соблюдение всех условий производства, довольно часто отдельные части процессора могут иметь микродефекты.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Для каждого чипа создается карта дефектных областей, с учетом которой чип потом тестируется. Если область действительно работает нестабильно, но при этом не относится к критически важным частям кристалла — она отключается. Таким образом из одного кристалла получаются процессоры с разным количеством ядер — например, Core i9, Core i7 или Core i5. В части из них может быть отключена и встроенная графика.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

После проверки пластины перевозятся в следующее здание, где разрезаются лазером на заготовки для будущих процессоров. После этого каждая заготовка помещается на интерпозер — соединительную пластину, покрытую шариками припоя.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

С помощью шариков интерпозер соединяет чип и подложку процессора, передавая между ними электрические сигналы.

Сердце ПК: Кремниевый двигатель. "Производство" Часть Вторая Технологии, Компьютерное железо, Изготовление, IT, Процессор, Микропроцессор, Транзистор, Электроника, Производство, Тестирование, Станок, Длиннопост, Литография, Микросхема

Ввиду ограничения фотоматериалов

ПРОДОЛЖЕНИЕ СЛЕДУЕТ...

Показать полностью 24
Технологии Компьютерное железо Изготовление IT Процессор Микропроцессор Транзистор Электроника Производство Тестирование Станок Длиннопост Литография Микросхема
13
Посты не найдены
О Нас
О Пикабу
Контакты
Реклама
Сообщить об ошибке
Сообщить о нарушении законодательства
Отзывы и предложения
Новости Пикабу
RSS
Информация
Помощь
Кодекс Пикабу
Награды
Команда Пикабу
Бан-лист
Конфиденциальность
Правила соцсети
О рекомендациях
Наши проекты
Блоги
Работа
Промокоды
Игры
Скидки
Курсы
Зал славы
Mobile
Мобильное приложение
Партнёры
Промокоды Biggeek
Промокоды Маркет Деливери
Промокоды Яндекс Путешествия
Промокоды М.Видео
Промокоды в Ленте Онлайн
Промокоды Тефаль
Промокоды Сбермаркет
Промокоды Спортмастер
Постила
Футбол сегодня
На информационном ресурсе Pikabu.ru применяются рекомендательные технологии