Ws2811

Компания Nvidia выпустит новый чипсет искусственного интеллекта для Китая по значительно более низкой цене, чем ее недавно ограниченная модель H20, и планирует начать массовое производство уже в июне, сообщили источники, знакомые с вопросом.

GPU или графический процессор будет входить в состав последнего поколения процессоров Nvidia с архитектурой Blackwell и, как ожидается, будет стоить от $6 500 до $8 000, что значительно ниже цены на H20, которая составляет $10 000-12 000, по словам двух источников.

Более низкая цена отражает более слабые технические характеристики и более простые требования к производству.

По словам двух источников, он будет основан на RTX Pro 6000D от Nvidia, графическом процессоре серверного класса, и будет использовать обычную память GDDR7, а не более современную память с высокой пропускной способностью.

Представитель Nvidia заявил, что компания все еще оценивает свои «ограниченные» возможности. «Пока мы не определимся с дизайном нового продукта и не получим одобрение от правительства США, мы фактически лишены возможности выйти на китайский рынок центров обработки данных, объем которого составляет 50 миллиардов долларов».

В марте 2025 года состоялся выход первых видеокарт AMD из долгожданной линейки Radeon RX 9000. Их основой стала архитектура RDNA четвертого поколения, в которой было сделано множество доработок как для улучшения производительности, так и для поддержки современных графических технологий.

Направление развития технологий, использующихся для 3D-графики реального времени, не раз менялось. Его последний крупный поворот был совершен компанией NVIDIA в 2018 году, когда была представлена графическая архитектура Turing. Ориентация на трассировку лучей и сопутствующие технологии для ее адекватной работы потребовали добавления в графические процессоры новых блоков, которые не участвовали в традиционной растеризации.

Подобный подход был встречен прохладно. Линейку видеокарт RTX 2000 критиковали за низкий прирост «чистой» производительности, а первые реализации трассировки лучей в играх выглядели не очень впечатляюще. Многие сходились во мнении, что «Транзисторный бюджет, выделенный на RT-ядра и тензоры, потрачен зря. Лучше бы шейдеров добавили».

За этой ситуацией наблюдал и давний конкурент в лице AMD, который тогда разрабатывал новую графическую архитектуру под названием Radeon DNA. Решив, что для аппаратной трассировки лучей слишком рано, компания не стала наспех вносить какие-то изменения в RDNA. Летом 2019 года она выпустила первые видеокарты серии RX 5000, у которых поддержки этой новомодной технологии еще не было.

Но время шло, и менее чем через год после выхода RX 5000 появились слухи о следующей линейке NVIDIA — RTX 3000. Поняв, что для конкуренции без трассировки лучей никак, AMD стала работать над интеграцией технологии в архитектуру RDNA второго поколения. Но, в отличие от конкурента, компания не стала тратить на это огромный транзисторный бюджет. Она сделала собственные блоки Ray Accelerator проще, переложив часть работы по трассировке на универсальные шейдерные процессоры.

С выходом серий RTX 3000 и RX 6000 конкурирующие карты «зеленых» и «красных» явно отличались только производительностью трассировки — у решений от AMD она была заметно меньше. В 2022 году ситуация повторилась: хотя в линейке RX 7000 на архитектуре RDNA 3 производительность трассировки была улучшена, конкурировать в этом плане с RTX 4000 она не могла. А одновременное появление на рынке видеокарт третьего игрока в лице Intel, с ходу показавшего неплохие достижения в рейтрейсинге, усугубило ситуацию еще больше: AMD в этой тройке «лучистых» была явным аутсайдером.

Но компания понимала, что рано или поздно придется «раскошелиться» на производительное решение для трассировки лучей. Главной дилеммой было то, как при ограниченном транзисторном бюджете добиться в этом высокой производительности. И, похоже, AMD наконец ее решила. Встречайте — Radeon RX 9000 на новой графической архитектуре RDNA 4.

Строение графических процессоров

Базовым элементом в графических процессорах AMD являются вычислительные блоки Compute Unit (CU). В состав CU RDNA 4 входят 64 универсальных шейдерных процессора (SP), два планировщика исполнения, кэш нулевого уровня (L0), регистровый файл, блок трассировки лучей (RA), четыре текстурных блока (TMU), два ускорителя вычислений искусственного интеллекта (AI Accelerator) и другие вспомогательные блоки.

Как и прошлые поколения ГП AMD, графические чипы RDNA 4 состоят из шейдерных движков Shader Engine (SE). В каждом из них находится 16 CU, объединенных попарно в более крупные блоки Compute Engine (CE), а также блоки растеризации (ROP) и прочая обвязка. Всего один такой движок содержит:

• 16 вычислительных блоков CU (объединенных попарно в 8 блоков CE)

• 1024 шейдерных процессора SP

• 64 текстурных блока TMU

• 32 растровых блока ROP

• 16 RA-блоков для трассировки лучей

• 32 блока матричных вычислений AI Accelerator

Первым ГП на базе новой архитектуры стал Navi 48. Он включает в себя:

• 4 шейдерных движка SE

• 64 вычислительных блока CU

• 4096 шейдерных процессоров SP

• 256 текстурных блоков TMU

• 128 растровых блоков ROP

• 64 RA-блока для трассировки лучей

• 128 блоков матричных вычислений AI Accelerator

Как можно видеть по характеристикам, Navi 48 не является заменой флагманскому чипу Navi 31, на котором основаны модели серии RX 7900. Этот ГП — прямой последователь Navi 32, на базе которого в прошлом поколении видеокарт были выпущены RX 7700 XT и RX 7800 XT. Теперь для их замены предлагаются новинки в лице RX 9070 и RX 9070 XT. Обе оснащены 16 ГБ видеопамяти.

Аналогично чипу Navi 32, Navi 48 имеет 256-битную шину памяти GDDR6 и 64 МБ кэш-памяти Infinity Cache. Скорость работы в последней была увеличена, а кэш второго уровня заметно подрос — с 1 до 2 МБ на SE, что дает общий объем в 8 МБ на весь ГП. Вдобавок к этому появилась поддержка шины PCI-E 5.0 с полноценными 16 линиями, которая позволяет «общаться» видеокарте с системой вдвое быстрее, чем в прошлом поколении. Самое интересное в том, что в этот раз AMD не стала использовать для подобного ГП чиплетную компоновку, как в прошлом поколении. Navi 48 является монолитным чипом с площадью 356 мм2, что сравнимо с Navi 32. Но транзисторов в нем почти вдвое больше — 53,9 млрд против 28,1 млрд у предшественника. Новые вычислительные блоки, о которых мы расскажем далее, сделали ГП заметно сложнее, приблизив его по этому параметру к флагманскому чипу прошлого поколения Navi 31 с 57,7 млрд транзисторов.

Для производства нового ГП используется техпроцесс TSMC N4C — третье поколение 5 нм, оптимизированное для более низкой себестоимости выходной продукции. В связи с этим работа, проделанная AMD, впечатляет вдвойне: Navi 48 обладает рекордной плотностью транзисторов в 150 млн/мм2. Это на четверть больше, чем в чипах NVIDIA Blackwell на схожем техпроцессе TSMC 4N, которые используются в линейке видеокарт RTX 5000.

Устройство вычислительных блоков

В основе чипов RDNA 4 лежат обновленные сдвоенные вычислительные блоки, получившие название Compute Engine. В целом, их устройство довольно схоже с Dual Compute Unit в архитектуре RDNA 3. В каждом CU содержится:

• 64 векторных блока для вычислений с плавающей запятой (FMA)

• 64 векторных суперскалярных блока, умеющих работать одновременно с целочисленными и плавающими вычислениями (FMA/INT)

• 16 трансцендентных блоков вычислений (TLU) для выполнения сложных инструкций

• Четыре текстурных блока (TMU)

• Два блока скалярных вычислений (SU)

• Два блока матричных вычислений (AI Accelerator)

• Блок загрузки/выгрузки данных (Load/Store)

Вычислительные блоки в CU поделены на две части. Каждая из них имеет планировщик исполнения (Scheduler) и собственные регистровые файлы — 192 Кб для векторной и 8 Кб для скалярной вычислительной части. Помимо этого, CU обладает собственным кэшем L0 для данных объемом 32 Кб. При этом кэш шейдерных инструкций объемом 32 Кб и скалярный кэш объемом 16 Кб для обоих CU являются общими. А для эффективного обмена данными в процессе вычислений оба CU связаны 128 Кб общей памяти.

Как видим, AMD все так же считает количество шейдерных процессоров по суперскалярным вычислительным блокам, работающим с двумя типами вычислений — плавающими (FP32) и целочисленными (INT32). На самом же деле, как и в RDNA 3, блоков вычислений с плавающей запятой тут вдвое больше — не 64, а 128 на CU. Поэтому вычислительную мощность в терафлопсах у чипов с этими двумя родственными архитектурами сравнивать можно (без учета улучшений других блоков), а вот с более старыми на базе RDNA 2 — нельзя.

По диаграммам, представленным AMD, CU RDNA 4 до полутора раз быстрее вычислительного блока прошлого поколения в растеризации. А с блоком RDNA 2 разрыв двукратный. Но в этом сравнении стоит учитывать, что ГП RDNA 4 могут работать на заметно более высокой частоте, чем предшественники — до 3 ГГц и выше.

При задействовании трассировки лучей отрыв CU новой архитектуры еще более высокий. Рассмотрим, за счет чего это достигается.

Доработки для продвинутой трассировки лучей

Одна из самых главных и ожидаемых новинок в RDNA 4. AMD долго противилась необходимости делать сложные блоки для трассировки. Но наконец наступил момент, когда для сохранения конкурентоспособности видеокарт компании пришлось на это пойти. Встречайте — Ray Accelerators третьего поколения.

Первая реализация блоков трассировки в RDNA 2 умела просчитывать четыре пересечения луча с боксами иерархии ограничивающих объемов (BVH) либо одно пересечение с полигоном. В RDNA 3 темп расчетов остался тем же, но благодаря новой контрольной логике блоки стали работать до 80 % эффективнее. У RDNA 4 RA-блоки наконец «расширили», позволив им выполнять вдвое больше операций за такт — восемь пересечений с боксами либо два пересечения с полигонами.

Теперь часть операций, необходимых для рейтрейсинга, ускорена аппаратно — для этого в составе Ray Accelerators появились выделенные блоки для преобразования экземпляров и управления стеком трассировки. Вычислительные ресурсы RA-блоков стали расходоваться экономнее благодаря технологии ориентированных боксов. Она предназначена для уменьшения объемов BVH, в которых необходимо просчитывать пересечения лучей за счет изменения их ориентации. При стандартном подходе эти объемы формируются в виде боксов, находящихся в пространстве строго вертикально или горизонтально. Ориентированные боксы можно размещать под любым углом, подгоняя их под форму и расположение объекта в кадре. Благодаря этому можно избавить RA-блоки от приличного объема ненужной работы.

Несмотря на перевод некоторых операций на отдельные аппаратные блоки, часть вычислений для трассировки все так же выполняется на шейдерах. Но и тут не обошлось без заметных улучшений. Шейдерные процессоры RDNA получили возможность внеочередного выполнения кода и динамические регистры. Благодаря этому они могут комбинировать расчеты для трассировки и выполнение шейдерного кода гораздо эффективнее, чем это было в предшествующей RDNA 3.

AMD заявляет, что производительность трассировки возросла вдвое благодаря всем улучшениям. На самом деле, учитывая заметную реорганизацию RT-конвейера, реальный прирост при большом количестве лучей в кадре может быть даже больше. Так что на видеокартах AMD наконец с достаточной производительностью можно будет использовать трассировку пути.

Вдобавок к этому подавление шумов, возникающих при трассировке, было переведено с шейдеров на выделенные блоки AI Accelerators. Давайте посмотрим, что они из себя представляют.

Ускорители вычислений искусственного интеллекта

Именно так AMD называет новые блоки матричных вычислений. И не зря. В отличие от предшественников в RDNA 3, просто переназначавших SIMD векторных блоков для выполнения подобных операций, AI Accelerators являются самостоятельными вычислительными блоками — аналогично тензорным ядрам в ГП NVIDIA или матричным блокам XMX в ГП Intel.

По сравнению с блоками прошлого поколения, ИИ-ускорители обзавелись вдвое более широким конвейером и поддержкой расчетов низкой точности FP8/BF8. Но, что самое важное, они научились работать с разреженными вычислениями (sparse compute). Это позволяет увеличить темп исполнения расчетов еще в два или четыре раза, в зависимости от точности.

Благодаря этому общий прирост скорости матричных вычислений на одной частоте составляет от четырех до восьми раз. И не забываем, что на такие вычисления теперь не тратятся ресурсы шейдерных процессоров.

За счет совокупности всех улучшений, заметно повысивших производительность тензорных расчетов, блоки AI Accelerators стало возможным использовать не только для подавления шумов при трассировке, но и для работы нового алгоритма фирменной технологии повышения производительности FSR 4.

Технология FSR 4

Технология масштабирования на основе глубокого обучения. Теперь это не только NVIDIA DLSS и Intel XeSS, но и AMD FSR четвертого поколения. Базовые техники ее работы схожи с FSR 2.х: это рендер кадров со сдвигом на основе векторов движения, а затем — комбинация временной информации из нескольких кадров и карты глубин для создания картинки целевого разрешения. Ключевое отличие в том, что для этого используются не расчеты на шейдерных процессорах, а нейросеть, работающая на ИИ-ускорителях.

Такое масштабирование заметно качественнее и гораздо внимательнее к деталям, чем упрощенная обработка FSR второго и третьего поколения.

Нейросеть FSR 4 предварительно обучена на игровых данных с помощью серверных ГП AMD. Это позволяет совершенствовать алгоритм ее работы с каждым новым выпуском драйверов.

Никуда не делась и поддержка генерации кадров, дебютировавшая в FSR 3. FSR 4 Frame Generation, как и ее предшественница, может вставлять один сгенерированный кадр между двумя отрендеренными на основе информации из оптического потока и векторов движения. На данный момент AMD не уточняет, как обрабатываются новые кадры при генерации. Судя по слайдам из официальной презентации, пока для этого используются универсальные шейдеры, как и в FSR 3.x. Но с будущими обновлениями и к этому процессу будут подключены ИИ-ускорители. FSR 4 использует API, обратно совместимый с FSR 3.1. Это значит, что ее интеграция в существующие игры с FSR третьего поколения будет довольно простой. Вдобавок к этому новая технология полностью совместима с нейронным рендерингом.

Вывод изображения и мультимедийный движок

Чипы архитектуры RDNA 4 получили новый движок дисплея Radiance 2 Display Engine. Им поддерживается вывод изображения с помощью современных интерфейсов DisplayPort 2.1a и HDMI 2.1b. Главные улучшения: сниженное энергопотребление в режиме ожидания при использовании двух мониторов, новый блок повышения резкости и аппаратная поддержка технологии Flip Metering — той самой, которую NVIDIA использует в чипах Blackwell для мультигенерации кадров в DLSS 4. Не исключено, что AMD тоже готовит похожую технологию, но представит ее позже.

Чип Navi 48 получил мультимедийный движок с двумя кодировщиками и двумя декодерами. Качество кодирования популярных форматов H.264 и HEVC было заметно улучшено — на 25 и 11 %, соответственно. Это особенно заметно при низких битрейтах.

Для более «молодого» формата AV1 был увеличен максимальный битрейт и появилась поддержка B-кадров. Общая производительность мультимедийного движка по сравнению с прошлым поколением возросла более чем на 50 %.

Итоги

Новую графическую архитектуру RDNA 4 можно охарактеризовать короткой фразой: «Все, чего нам так давно не хватало». AMD наконец заметно подтянула скорость работы с трассировкой лучей, оснастила чипы полноценными матричными ускорителями AI Accelerators, разработала собственную технологию масштабирования на основе глубокого обучения FSR 4, а также произвела множество других мелких доработок архитектуры, которые необходимы для эффективной работы с нейронным рендерингом.

Теперь видеокарты компании и при задействовании современных графических технологий могут практически наравне конкурировать с решениями от NVIDIA и Intel. Стоп, все же чего-то не хватает. Да, флагманского чипа! Но в этом поколении AMD вновь заявила, что «топовых видеокарт не будет». Такое уже было и в 2016 году при появлении видеокарт серии RX 400, и в 2019 году, когда была представлена линейка RX 5000.

Впрочем, как показывает история, каждый раз после подобных заявлений уже через год AMD собиралась и представляла ГП на базе доработанной архитектуры, конкурирующий с топами NVIDIA. И хотя сейчас «зеленые» с огромным чипом GB202 кажутся вне досягаемости, с RDNA 4 шанс у AMD есть. Удвоив возможности Navi 48 (что вполне реально с использованием текущего техпроцесса), она вполне может приблизиться к текущему флагману NVIDIA по скорости.

Вопрос в том, а нужно ли это компании? На данный момент — точно нет. Сейчас AMD сосредоточена на росте новой линейки «вширь». Во втором квартале 2025 года будут выпущены карты серии RX 9060, а затем ожидаются и бюджетные RX 9050. Если ценовая политика компании будет правильной, то за счет линейки RX 9000 к AMD вновь должна вернуться заметная часть рынка видеокарт, как это было несколько поколений назад.

• Процессор: Intel Core i9-13900K;

• Охлаждение: ID-Cooling ZOOMFLOW 360 XT

• Термоинтерфейс: Arctic MX-4;

• Материнская плата: ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX;

• Память: 2 x 16Гб DDR5-6400, Team (SKhynix);

• Видеокарта: MSI GeForce RTX 4060 Ti Gaming X Trio 8 Гб (2310 / 2670 / 2250 МГц (ядро/boost/память));

• Накопитель: Samsung PM9A1 1Тб;

• Блок питания: XPG CyberCore 1300W, 1300 Ватт.

Температура в помещении находилась на уровне 22°C, уровень шума составлял 27.1 дБ.

Стандартные частоты и разгон

При внешнем осмотре карты можно было упустить ряд важных моментов, о которых нам рассказывают утилиты. Все они грустные. Начнём с интерфейса подключения. Теперь это PCI-e x8 Gen4, как на RTX 3050. Причём при взгляде на разъём это можно заметить по отсутствию дорожек к половине контактов.

Это мелочи потому, что, по сути, перед нами пропускная способность PCI-e x16 Gen3. Куда важнее, что шина памяти всего 128 бит, как на GTX 1650. Её пропускная способность оказывается очень маленькой для карты среднего уровня и почти вдвое меньше чем на RTX 3060Ti. И раз уж речь зашла о сравнении с RTX 3060Ti, то ещё снизилось количество CUDA ядер.

При отсутствии нагрузки вентиляторы здесь останавливаются. Такая схема используется не впервые и большой массивный радиатор может справиться даже с мощным чипом в пассиве, если частоты его падают до 300 МГц. При достижении 50°C вентиляторы запускаются. На 100% мощности вентиляторы раскручиваются до 2800 об/мин, шум при этом составляет 48 дБ с расстояния 1 м. В «бублике» вентилятор работает только на 30% от полной мощности, что составляет 1100 об/мин. Даже в таком режиме получается приемлемый уровень шума – 32,4 дБ на расстоянии 30 см. В «волосатом бублике» карта потребляет около 162 Вт. Это не мало, но смотря с чем сравнивать.

Сверху кожуха предусмотрена небольшая вставка с RGB-подсветкой двух логотипов. Также есть ещё два модуля с RGB-подсветкой спереди на кожухе. Подсветка настраивается через приложение MSI Center. Режимов работы очень много, можно всё настроить на свой вкус. Также есть синхронизация подсветки с материнской платой.

Пора переходить к тестированию.

3DMark Speed Way:

3DMark Time Spy:

3DMark Port Royal:

Superposition FHD Medium:

Superposition FHD High:

Superposition FHD Extreme:

Metro Exodus FHD, RTX:

Metro Exodus FHD, RTX, DLSS OFF:

Metro Exodus QHD, RTX:

Metro Exodus QHD, RTX, DLSS OFF:

Cyberpunk 2077, FHD, трассировка минимальная:

Cyberpunk 2077, FHD, трассировка минимальная, DLSS OFF:

Cyberpunk 2077, QHD, трассировка минимальная.

Разгон у видеокарты есть, причём неплохой. Она может легко уйти за 3 ГГц по чипу и при этом потребление может достигать практически 230 Вт. Именно поэтому здесь система охлаждения вполне соответствует.

При обычной игровой эксплуатации я бы всё же не разгонял карту потому, что нагрузка на VRM вырастает, а «выхлоп» на 5-10%. Однако здесь каждый будет решать сам.

3DMark Speed Way:

3DMark Time Spy:

Superposition FHD High:

Metro Exodus FHD, RTX:

Metro Exodus QHD, RTX, DLSS OFF:

В плане производительности карта находится на уровне RTX 3060 Ti и этому есть очевидные объяснения. Достаточно вспомнить про пропускную способность памяти. Я уже даже не говорю про её объём.

Посмотрим теперь на нагрев карты во время интенсивной нагрузки.

Каких-то высоких показателей температуры нет, и это объясняется габаритной системой охлаждения, которая обеспечивает низкую температуру и маленький уровень шума.

MSI RTX 4060Ti Gaming X Trio – это яркий представитель своего поколения видеокарт, основанных на графическом процессоре AD106. Картина чем-то напоминает MSI GeForce RTX 4070 Gaming X Trio потому, что там тоже была достаточно компактная плата и крупная система охлаждения. Большой кулер – это хорошо, но и здесь нужна мера. Карту же нужно размещать в корпусе и с более компактным устройством проблем меньше. Здесь кулер огромный, поэтому эта и без того не очень мощная карта получилась тихой и холодной. Печатная плата и подсистема питания полностью соответствуют потребностям графического процессора. Может всё показаться сильно упрощённым, но это так и задумывалось. Тем не менее, чип можно разогнать до 3 ГГц и даже заметно поднять частоту памяти, но всё это не сильно спасает. Играть уверенно можно только в разрешении FHD. В QHD нужно уже включать DLSS или играться с настройками качества картинки.

Больше всего вопросов не к самой карте потому, что она сама по себе сделана отлично, а к компании NVIDIA. Было бы отлично, если б этот комплект чипа и памяти назывался RTX 4050 и стоил в два раза дешевле, чем7продаются RTX 4060Ti. Тогда вопросов бы никаких не было, а NVIDIA можно было бы только поздравить.

Однако мы видим абсолютно другую картину, и у многих она вызывает недоумение. CUDA ядер стало меньше, шина памяти 128 бит, интерфейс PCI-e x8 – это всё элементы бюджетного решения, но никак не карты среднего уровня. Благодаря этому производительность фактически осталась на уровне RTX 3060 Ti, а стоимость заметно увеличилась.

Кроме этого, на вторичном рынке сейчас великое множество карт прошлого поколения и поэтому неудивительно, что наблюдается очень маленький спрос на карты 4000-серии среднего уровня. Тем более что на рынок вышли флагманские карты 5000-серии.

Видеокарты среднего ценового сегмента наиболее популярны среди игроков. Они обеспечивают хорошую графику при относительно невысокой стоимости. Среди моделей NVIDIA к таким картам относятся модели серии x060.

MSI RTX 4060 Ti Gaming X Trio

Пожалуй, лучшая реализация RTX 4060 Ti. Она работает практически без звука. Даже под полной нагрузкой уровень шума от карты не превышает 23.3 дБА. При этом модель остается довольно холодной — 56 °C на чипе и 64 °C в точке Hotspot. Секрет кроется в грамотном охлаждении чипа. Его реализуют пять тепловых трубок, габаритный радиатор и три вентилятора.

Подсистема питания графического чипа состоит из восьми фаз. Для ГП данного класса это солидный запас, даже с учетом разгона. В нем можно добиться неплохих результатов благодаря повышению лимита энергопотребления на 22 %.

Подсветки немного: наклонные полосы возле центрального вентилятора и логотип компании на торце. Видеокарта занимает два с половиной слота в системном блоке. Единственный минус — большая длина, целых 33 см. Перед покупкой убедитесь, что она влезет в корпус вашего ПК.

Дизайн и особенности видеокарты

Габариты видеокарты составляют: 338 х 141 х 52 мм, вес – 1167г. Для сравнения те же характеристики у версии MSI GeForce RTX 4070 Gaming X Trio: размеры -– 338 х 141 х 52 мм, а вес – 1214г.

Карта по габаритам как более старшая версия, но по весу немного легче и это легко объяснимо, ведь памяти на два чипа меньше (и не только это). Все разъёмы задней панели и сам разъём PCI-e x16 закрыты чёрными пластиковыми заглушками.

Во внешнем оформлении мы видим узнаваемые черты. Схожим образом реализована подсветка на кожухе. Здесь, наконец, исчез разъём питания 12VHPWR, который используется на старших адаптерах. Вместо него всего один коннектор 8-pin PCI-e.

Карта занимает больше двух слотов расширения. Для усиления жёсткости конструкции в комплекте поставляется специальная стальная пластина, окрашенная в чёрный цвет.

Сзади видеокарты мы снова видим защитную пластину («бекплейт»). Она также выполняет функцию теплоотвода. Кроме этого, не ней заметны огромные прорези для того, чтобы воздух проходил радиатор насквозь свободно. Это свидетельствует о том, что сама печатная плата короткая и меньше участвует в распределении тепла.

Защитной плёнки снаружи нет, но она есть внутри. Термопрокладок тоже нет потому, что память GDDR6 холоднее, чем GDDR6X.

С обратной стороны платы мы можем заметить ШИМ-контроллер, а сама плата короче системы охлаждения больше чем в два раза. Танталовых конденсаторов в большом количестве на плате нет. Они твердотельные капсульные и все находятся спереди.

Кулер снимается очень просто. Для этого нужно сначала снять заднюю пластину, а затем открутить специальную монтажную рамку на четырёх винтах. После этого снимается кулер. Никакой дополнительной рамки спереди больше нет.

Сам кулер изготовлен по классической схеме. Две секции и пять тепловых трубок. За теплоотвод отвечает обычная медная никелированная пластина. Графический процессор контактирует с ней напрямую через термопасту, а с микросхемами памяти через термопрокладки.

Далее уже от теплосъёмной пластины расходятся тепловые трубки и пронизывают два массива алюминиевых рёбер радиатора. Трубки медные, никелированные диаметром 6 мм.

Сами пластины тоже достаточно крупные и их много. Поэтому радиатор очень похож на тот, что используется в MSI GeForce RTX 4070 Gaming X Trio, особенно это заметно по толщине. Все элементы здесь также пропаяны.

Акцент сделан на эффективность и возможность отвода большого количества тепла. Здесь это сделано с огромным запасом. В спецификации указано 160 Вт, а в BIOS стоит лимит на 195 Вт. Производитель похоже подгонял размеры кулера под стоимость устройства потому, что чувствуется солидный запас по мощности теплоотвода.

Пластиковый кожух чёрный с серыми вставками. Он крепится шестью винтами к специальным креплениям на радиаторе спереди. Если вы думаете, что вентиляторы крепятся к кожуху, то это не так. Здесь они также напрямую крепятся к специальным монтажным приспособлениям на радиаторе.

Кулер достаточно тихий и производительный. Здесь используются три вентилятора Power Logic PLD10010S12H с техническими характеристиками 12 В, 0.40 А. Максимальная скорость 2800 об/мин, а шум на расстоянии 1 м – 48 дБ.

Да, это немало, но обеспечивает сильный воздушный поток и солидный запас по мощности, ведь вертушки в нагрузке трудятся приблизительно на треть от максимальной мощности. Они также оборудованы специальной крыльчаткой TORX FAN 5.0. Спереди на всех есть серебристые наклейки с драконом MSI Gaming.

Судя по заявлениям производителя, они обеспечивают больший поток при той же скорости вращения и уровне шума. И это хорошо потому, что рёбра у радиатора расположены очень плотно друг к другу.

Над радиатором тоже поколдовали и верхние грани пластин выполнены волнообразно и расположены со сдвигом. Получается, как бы чешуя и сквозь не воздушный поток легче проникает и шума меньше.

Транзисторные сборки и катушки также охлаждаются этим радиатором, для чего на пластинах изготовлены специальные площадки, а в качестве термоинтерфейса выступает терморезинка.

Никакой дополнительной рамки тут нет. Память GDDR6 не такая прожорливая и поэтому питание для неё достаточно скромное. Поэтому мы видим всего одну фазу.

Слева находятся линии питания GPU, которых здесь также восемь, как на MSI RTX 4070 Gaming X Trio. Логику производителя понять можно. Чип потребляет меньше, значит и питание можно упростить, а если всё не такое горячее, то можно уменьшить печатную плату и сделать её более компактной.

ШИМ-контроллер распаяны сзади. Это та же самая микросхема uPI Semi uP9512R.

На каждую фазу приходится по одной транзисторной сборке ON Semiconductor NCP302150 на 50А и одной ферритовой катушке индуктивности. Силовые элементы распаяны все и пустых мест нет.

По центру размещен графический процессор NVIDIA AD106-350-A1, он же RTX 4060 Ti. Чип изготовлен на 50-й неделе 2022 года, но в NVIDIA долго думали над конечным продуктом. Это 188 кв. мм выполненных по 5 нм техпроцессу TSMC.

Четыре микросхемы памяти типа GDDR6 распаяны только спереди. Пустых мест нет и в BIOS платы не упоминаются более ёмкие чипы.

Используются микросхемы производства компании Samsung. Дополнительное питание подаётся на видеокарту через обычный разъём 8-pin PCI-e.

На задней панели расположен классический набор видеовыходов.

• 3x - Display Port;

• 1x – HDMI 2.1.

Ещё одна важная деталь. На этой видеокарте отсутствует переключатель двух режимов работы устройства: тихий и игровой.

Компания Nintendo обратилась к Samsung Electronics Co. за помощью в изготовлении основных чипов для Switch 2. Этот шаг может помочь японской компании увеличить производство игровой консоли настолько, чтобы к марту 2026 года продать более 20 миллионов устройств, превысив прогнозируемые показатели.

По словам людей, знакомых с вопросом, это решение стало ключевой победой для Samsung, который пытается конкурировать с Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. в производстве чипов для мировой электроники. Получение контракта на один из самых горячих новых гаджетов лета, вероятно, поможет поднять уровень производительности или увеличить бизнес для литейных цехов корейского конгломерата.

Корейская компания сейчас работает над специализированным чипом или процессором, разработанным Nvidia Corp. для Switch 2 с использованием 8-нанометрового техпроцесса, сказали люди, попросившие об анонимности, поскольку этот вопрос является частным. По словам собеседников, темпы производства должны быть достаточно высокими, чтобы Nintendo смогло отгрузить более 20 миллионов единиц консоли к марту следующего года. При необходимости Samsung может наращивать объемы и дальше, хотя многое будет зависеть от мощностей сборщиков оборудования, включая Foxconn Technology Group.

Samsung, который уже поставляет чипы памяти и дисплеи для Nintendo, с трудом выдерживает конкуренцию с TSMC в контрактном производстве чипов. Последняя сделка, о которой ранее сообщило издание Chosun Biz, является подтверждением успеха контрактного подразделения Samsung по производству микросхем, которое когда-то надеялось стать еще одним столпом бизнеса конгломерата по производству микросхем наряду с памятью.

Изначально главной целью внедрения PCI-E в пользовательские компьютеры была замена устаревшего интерфейса AGP для коммутации с видеокартой — самым требовательным к пропускной способности шины компонентом. Но этим ее сфера применения не ограничилась. В современных ПК шина используется практически повсеместно — для видеокарт, для других плат расширения, для скоростных накопителей, для связи процессора с чипсетом, для коммутации с высокоскоростными портами и дополнительными чипами встроенных устройств на материнской плате.

Что такое линии PCI-Express

Шина PCI-E масштабируется с помощью линий. В персональном ПК таких линий на связь с одним устройством может выделяться от 1 до 16, в зависимости от нужной пропускной способности. Линии PCI-E — связующие «нити» в работе всех компонентов современной системы. Именно поэтому любой платформе важно иметь достаточно таких «нитей» для поддержания необходимой скорости обмена данными между всеми компонентами ПК

На заре становления PCI-E его коммутации с компонентами системы проходили через северный и южный мосты, которые представляли собой отдельные микросхемы на материнской плате. Для передачи данных процессору северный мост соединялся с ним по собственному каналу. В современных платформах северный мост интегрирован в процессор, по этой причине коммуникация с самым важным потребителем линий PCI-E — видеокартой — у всех современных ЦП осуществляется напрямую. Помимо выделенных линий для видеокарты, у большинства актуальных процессоров имеются отдельные линии для подключения NVME SSD.

Напрямую с ЦП по линиям PCI-E общается и чипсет (в прошлом — южный мост), находящийся на материнской плате. Он играет роль коммутатора, через который проходят данные от всех периферийных устройств, за исключением слота видеокарты и первого слота для NVME SSD на некоторых чипсетах. Общее количество линий, которое способна предложить система, складывается из линий процессора и линий чипсета — то есть, именно комбинация процессора и материнской платы определяет, сколько свободных линий PCI-E будет доступно пользователю. Однако стоит учитывать еще и скорость связи чипсета с процессором: она меньше пропускной способности линий чипсета, поэтому задействовать все их одновременно без потерь производительности просто не удастся.

В отрыве от количества линий есть еще и другая характеристика — версия PCI-E. На данный момент существуют пять поколений шины, каждая из которой отличается от предыдущей удвоением пропускной способности. В одной системе для разных внутренних соединений могут использоваться разные версии протокола.

Использование линий PCI-Express в современном ПК

В массовых платформах 16 линий от процессора идет на слот для видеокарты. Платы на флагманских чипсетах позволяют «расщепить» его на несколько слотов по 4 или 8 линий на каждый. Еще 4 линии от процессора подключаются к слоту M2 NVME для высокоскоростных накопителей, но такой «прямой» слот встречается не везде. 4 или 8 линий используются для подключения процессора к чипсету на материнской плате. Чипсет распределяет их пропускную способность между разъемами USB, SATA и распаянными на материнскую плату контроллерами — такими, как звуковой чип, сетевой контроллер или дополнительный контроллер USB/SATA/Thunderbolt, если он имеется.

Оставшиеся после этого распределения линии идут на слоты для накопителей M2 NVME, если они присутствуют — по 4 на каждый, и на слоты расширения PCI-E. Обычно на них выделяется 1 или 4 линии.

Такое устройство имеют платформы Intel, процессоры которой для коммутации с большинством устройств полагаются на возможности чипсета. Платформы AMD в этом плане немного отличаются, так как процессоры семейства Ryzen — это системы на чипе (SoC), которые кроме видеокарты и NVME SSD имеют прямое подключение к некоторому количеству портов USB, SATA и звуковому кодеку.

Особняком стоят HEDT-платформы обоих вендоров. В общем плане они не отличаются от массовых, но могут предложить пользователю до 64 свободных линий PCI-E напрямую от процессора. Эти линии можно гибко конфигурировать для видеокарт, слотов M2 NVME и прочей скоростной периферии.

LGA1151

До 6 поколения Intel использовала линии PCI-E 3.0 только для соединения процессора с видеокартой, в прочих случаях ограничиваясь PCI-E 2.0. Первой ласточкой полного перехода соединений на PCI-E 3.0 стал чипсет Z170, выпущенный в 2015 году для 6 поколения Intel Core.

Процессоры этого поколения имеют 16 линий PCI-E 3.0 для видеокарты и соединяются с чипсетом посредством шины DMI 3.0 x4, которая базируется на той же версии PCI-E. Выделенной линии для накопителя NVME еще нет, для них используются линии от чипсета. Старший чипсет Z170 обладает 20 линиями третьей версии скоростного интерфейса, следующий за ним H170 — 16 линиями. У B150 12 линий, у младшего H110 — только 6. Платы на старшем чипсете умеют разделять слот видеокарты x16 на два слота по x8, или на три по схеме x8+x4+x4. Эта особенность сохранится и у всех последующих чипсетов Z-серии.

Увидевшие свет процессоры 7 поколения в этом плане изменений не получили, а вот возможности чипсетов для них немного расширились. У Z270 стало 24 линии, у H270 — 20, у B250 — 12.

Чипсеты, выпущенные для 8 и 9 поколения Core для сокета LGA1151 v2 унаследовали ту же конфигурацию. Впрочем, как и сами процессоры. У Z370 и Z390 все так же 24, у H370 — 20, у B360 — 12, у H310 — 6 линий третьего поколения стандарта. Новинкой в иерархии чипсетов стал только B365, который получил 20 линий PCI-E 3.0.

LGA1200

Сокет LGA1200 начал свой путь с процессоров 10 поколения Core и 400 серии чипсетов для них. Это последнее поколение, в котором не было изменений в топологии линий со времен 100 серии чипсетов. Топовый Z490 имеет 24 линии, H470 обладает 20 линиями, средний B460 — 16, а младший H610 — всего 6.

11 поколение процессоров и 500 серия чипсетов принесли поддержку PCI-E 4.0. Помимо слота нового поколения с 16 линиями для видеокарты появился и выделенный канал с 4 линиями той же версии для NVME SSD. Линк связи с чипсетом расширен до DMI 3.0 x8, но только в Z590 и H570. У первого 24 линии PCI-E, у второго — 20. Средний B560 и младший H510 остались на DMI 3.0 x4. Линий у них 12 и 6 соответственно.

LGA1700

Революция в этот сегмент пришла с сокетом LGA1700, процессорами 12 поколения и новыми платами 600 серии для них. Появилось сразу два нововведения: линии для графики стали поддерживать PCI-E 5.0, линии чипсета — PCI-E 4.0. Выделенный канал для NVME SSD остался неизменным, зато линк связи с чипсетом в очередной раз ускорился в два раза: у Z690 и H670 его перевели на режим 4.0 x8, у B660 и H610 — на 4.0 x4.

Канал связи процессора с чипсетом расширили не зря. Теперь флагманский Z690 поддерживает 12 линий PCI-E 4.0 плюс 16 линий PCI-E 3.0 против прежних 24 линий 3.0-версии стандарта. Это открывает гораздо больше возможностей для скоростной периферии, чем в предыдущем поколении. H670 выглядит скромнее — у него по 12 линий PCI-E 3.0 и 4.0. У B660 их 6 плюс 8 соответственно, младший H610 линиями четвертой версии обделили — здесь только 8 линий PCI-E 3.0. В этом поколении разделять линии слота для видеокарты помимо Z690 научился и H670. Конфигурацию 8+4+4 для этого посчитали неактуальной, оставив лишь более привычные 8+8.

Возможности процессоров Core 13 и 14 поколений изменений не претерпели. Но чипсеты 700 серии, использующие ту же платформу LGA 1700, подверглись заметному тюнингу. По сравнению с предшественниками, в каждом из них было увеличено количество быстрых линий PCI-E 4.0, а более медленные линии третьей версии интерфейса были сокращены. Z790 получил 20 линий PCI-E 4.0 и 8 PCI-E 3.0, а H770 — 16 PCI-E 4.0 и 8 PCI-E 3.0.

Оба старших чипсета для подключения к процессору используют 8 линий DMI 4.0. Средний B760 имеет для этой цели вдвое более узкий канал 4.0 x4, но при этом может обеспечить собственными силами 10 линий PCI-E 4.0, и ещё 4 — PCI-E 3.0.

LGA1851

Самая новая массовая платформа от Intel получила очередное расширение периферийных возможностей. Общее количество линий PCI-E у Core 15 поколения увеличилось до 24. К прежним 16 линиям PCI-E 5.0 и 4 линиям PCI-E 4.0 были добавлены еще 4 линии PCI-E 5.0. Таким образом, напрямую к Core Ultra стало возможным подключить сразу два NVMe накопителя: один 5.0 x4 и еще один 4.0 x4.

Вдобавок к этому, кристалл ЦП может напрямую взаимодействовать с двумя портами Thunderbolt 4/USB 4. В прошлых поколениях для их использования на материнской плате приходилось тратить линии чипсета.

Как и у платформы LGA 1700, для связи чипсета с процессором используется шина DMI 4.0. У старшего Z890 она имеет 8 линий, у среднего B860 и младшего H810 — по 4 линии. Ключевое отличие от прошлого поколения в том, что теперь все собственные линии самих чипсетов относятся к PCI-E 4.0. У Z890 их 24, у B860 — 14, а у H810 — 8.

LGA2066

В отличие от массовых, высокопроизводительные HEDT-платформы всегда оснащались большим количеством линий PCI-E. Не стала исключением и последняя такая платформа от Intel на сокете 2066. Единственный чипсет, выпущенный для нее — X299, обладает 24 линиями PCI-E 3.0. Повышенное количество выделенных линий у таких платформ обеспечивают не чипсеты, а сами процессоры. Если у процессоров массовых платформ на данный момент от силы 20 линий PCI-E — 16 на видеокарту и 4 на накопитель, то у процессоров HEDT количество свободных линий для коммуникации с оборудованием может достигать 64.

Впрочем, у Intel это зависит от модели процессора и его положения в иерархии. Для LGA2066 было выпущено три поколения процессоров. Старшие модели 7000 и 9000 серии имеют 44 линии PCI-E 3.0, 10000 серии — 48. При этом у средних моделей таких линий только 28, а у самых младших — лишь 16, как на массовых платформах.

Платформа LGA2066 была выпущена в 2017 году, и еще два года получала обновления в виде новых процессоров с увеличенным количеством ядер. К сожалению, последние три года о новых HEDT-платформах Intel кроме слухов ничего не слышно. Именно поэтому более современной продукции Intel в этом сегменте ни с PCI-E 4.0, ни с новейшим PCI-E 5.0 так и нет.  

AM4

Первое поколение Ryzen 1000 и 300 серия чипсетов для них стали первой платформой, где был реализован отдельный канал PCI-E 3.0 x4 для NVME SSD. Соединение процессора с чипсетом происходит на аналогичной скорости, для видеокарты используется PCI-E 3.0 x16, который старший X370 и B350 умеют делить на два слота по x8. А вот с периферией тут хуже, чем у конкурента. У старшего X370 — 8 линий устаревшего PCI-E 2.0, у среднего B350 таких линий 6, у младшего A320 — всего 4.

Помимо Ryzen 1000 серии под платформу AM4 были выпущены APU на базе этого же поколения архитектуры — процессоры со встроенной графикой серии Ryzen 2000G и Athlon 200GE, а также процессоры и APU на старой архитектуре Excavator - Athlon X4 и серия APU A6/A8/A10/A12. Они имеют урезанный канал PCI-E 3.0 для видеокарты — всего 8 линий, а процессоры архитектуры Excavator вдобавок лишены 4 линий для отдельного канала NVME SSD.

Второе поколение Ryzen и 400 серия чипсетов в этом плане изменений не получили: линии у X470 и B450 аналогичны своим предшественникам X370 и B350. Процессоры Ryzen 2000 по периферийным возможностям от прошлой линейки тоже не отличаются. Выпущенным на их базе APU серии Ryzen 3000G и Athlon 3000G/ 300GE вернули полноценную поддержку разъема PCI-E для видеокарты — 16 линий версии 3.0.

А вот с выходом на рынок Ryzen 3000 и чипсетов 500 серии платформа сразу получила полный PCI-E 4.0 — и для видеокарты, и для NVME SSD, и для связи с чипсетом, и для линий самого чипсета. Правда, только в связке со старшим X570, который может предоставить до 12 линий PCI-E 4.0. Средний B550 имеет 10 линий третьей версии, да и сам связывается с процессором по PCI-E 3.0 x4. Младший A520 поддержки четвертой версии шины лишен — все коммуникации у него основаны на PCI-E 3.0, а соответствующих линий от чипсета всего 6. Как и раньше, старшая и средняя версия чипсетов поддерживают разделение слота для видеокарты на два с 8 линиями каждый.

Следующее поколение процессоров Ryzen 5000 в плане поддержки периферии изменений не получило. Именно поэтому компания AMD не стала выпускать для него новые чипсеты, ограничившись обновлением BIOS для плат на старых чипсетах. APU на базе 3000 и 5000 серий —  Ryzen 4000G и 5000G — поддержки PCI-E 4.0 не получили, для всех соединений все так же используя PCI-E 3.0.

AM5

Процессоры Ryzen 7000 под сокет AM5 вместе с чипсетами 600 серии принесли массовым платформам AMD долгожданную поддержку PCI-E 5.0. Сами ЦП обладают 16 линиями нового поколения для видеокарты и 8 такими же линиями для двух NVME SSD. А подключение к чипсетам осуществляется с помощью 4 линий PCI-E 4.0.

Аналогичные возможности имеют ЦП Ryzen 9000 и чипсеты AMD 800 серии. При этом APU Ryzen 8000, которые тоже используют ту же платформу, в этом плане заметно обделены. У Ryzen 7 и старших Ryzen 5 8 линий PCI-E 4.0 для слота видеокарты, и еще 4 — для одного NVMe SSD. А у Ryzen 3 и младших Ryzen 5 всего лишь 4 линии PCI-E 4.0 для видеокарты и 2 такие же линии для накопителя.

Старшие чипсеты X670, X670E и X870E предлагают до 12 линий PCI-E 4.0, «середнячки» B650, B650E, B850 и X870 — до 8. Младшие A620 и B840 имеют 8 линий PCI-E 3.0. При этом они сами, в отличие от прочих моделей, подключаются к процессору в «замедленном» режиме PCI-E 3.0 x4.

TR4 и sTRX4

Первая современная HEDT-платформа от AMD использует сокет TR4 и чипсет X399. В отличие от Intel, у любого процессора AMD Threadripper первого или второго поколения под эту платформу стабильное количество свободных линий PCI-E 3.0 — 60. Еще 4 линии этой версии, а также 8 линий более медленного PCI-E 2.0 добавляет чипсет, который связывается с процессором по PCI-E 3.0 x4.

Второе поколение HEDT-платформ AMD получило новый сокет sTRX4, и полностью перешло на использование PCI-E 4.0. У чипсета TRX40 64 линии обновленной версии интерфейса от процессора и 8 таких же линий от чипсета, который связывается с процессором по PCI-E 4.0 x8.

Проблема недостатка линий

Если в компьютере много периферии, требующей высокоскоростного подключения, то линий на все может не хватать. Например, в массовых платформах на полной скорости x16 можно подключить только одну видеокарту. В случае использования топового чипсета две видеокарты можно будет подключить только на «половинной» скорости x8, которая может снизить их быстродействие. В случае остальных чипсетов — только по схеме x16 + x4, последние из которых будут браться от чипсета. Такое неравновесие еще больше может усугубить производительность.

Периферийных устройств, портов и разъемов на платах часто больше, чем может обеспечить чипсет одновременно. Из-за этого приходится выбирать, каким портам и устройствам предоставить пропускную способность. Но при этом одновременно все порты и устройства задействовать не удастся. Простой пример: в некоторых системах установка второго NVME накопителя отключает порты SATA, потому что на них перестает хватать линий чипсета. Если бы последние были неограниченными, такого бы не было.

Еще одна проблема в том, что соединение чипсета с процессором использует меньше линий, чем дает сам чипсет на выходе. Именно поэтому, даже если чипсету хватает собственных линий на все устройства, последние не могут работать на полной скорости одновременно. С процессорами Intel до 11 поколения NVME-слоты общаются через чипсет, который подключен по PCI-E 3.0 x4. Если установить два таких накопителя и использовать их параллельно, то оба из них не смогут одновременно смогут передавать данные процессору на полной скорости из-за бутылочного горлышка, находящегося в соединении чипсета. Особенно это может помешать при активном RAID.

У чипсетов 300 и 400 серии AMD под процессоры Ryzen другая проблема: линии чипсета поддерживают лишь PCI-E 2.0. Поэтому при установке второго SSD в слот, подключенный к чипсету, он попросту потеряет половину своей скорости.

Последние массовые платформы обеих компаний частично лишены этих недостатков за счет использования каналов связи с чипсетами с более высокой пропускной способностью. Но полностью избавить от них могут только HEDT-платформы, которые обладают гораздо большим количеством линий PCI-E. На таких платформах нехватка линий может возникнуть только в самых крайних случаях: при одновременном использовании более двух видеокарт вкупе с большим количеством высокоскоростных SSD.

В виду ограничения фотоматериалов

ПРОДОЛЖЕНИЕ СЛЕДУЕТ...