Всем привет, кого не видел! :)
Попросили любезно поболтать со вторым рогфоном, который при игре в PUBG mobile на что-то обиделся и выключился с концами 🙂
Полная стори, если кому-то интересно, что произошло:
Я уже говорил, что в основном я сяомист и ремонтирую почти одни лишь Xiaomi один за другим, но на самом деле я ремонтирую многое, но только то, что мне самому в кайф ремонтировать. И только смартфоны, самое главное:)
Если мне смартфон не импонирует и не приносит положительных эмоций от того, что я его поднял, то и браться я за него не стану. Мастера меня в этом плане думаю поймут, по этой причине я забросил ремонт яблок с богатым опытом, по этой же причине я отказался от ремонта большинства хоноров и хуавеев. А всю линейку рогфонов я считаю весьма интересными устройствами, которые интересно поднимать и они приносят мне моральное удовлетворение, но вот остальные асусы, что не рогфоны, не особо мне интересны и не приносят удовольствия. Парадокс, ну да ладно
Доска у этой модели интересная, очень узкая, чуть шире самого проца:
А чего там в прошлом сервисе-то попаяли?
В целом, ничего особо криминального, соответствует правде: КП (контроллеры питания) действительно трогались. Их сверху закрывал фигурный кусок защитного экрана, который любезно отрезали, я так полагаю, кусачками 🥴
Паялись PM8150B и PM8150, в остальном доска не трогалась нигде, и это замечательно. Подкидываем к компу:
Плата дропается в 9008 без аккумулятора и без замкнутого тестпоинта. Зная историю смерти телефона и сочетая её с текущим состоянием доски, логичный вариант получается только один:
…или мертвая UFS флешка, но я вкачал удачу на 100, поэтому нет 😌
Я человек простой, вижу SM8150 — сначала катаю, потом диагностирую. Кладем плату на подогрев и демонтируем бункеры с двух сторон:)
После снятия бункеров следует включить «мистера аккуратность» и случайно не согнуть плату в ту или иную сторону, потому что только что она лишилась всех рёбер жесткости и ну ооочень легко гнется. Настолько, что можно лопнуть её одной рукой без каких-либо сложностей. Начинаем раздевать плату, обычно я начинаю с памяти, т.к. это здесь самая нежная микросхема, которая может умереть от излишнего нагрева. И снимаю я её тоже по-особенному: существенно завышаю температуру фена и грею текстолит с обратной стороны, не дуя непосредственно на память, в то же время стараясь лопаткой залезть под микросхему и стащить её вниз на держак. Таким образом, она слетает +- за 10-15 секунд, оставаясь при этом чуть ли не холодной. Тут тоже нужна определенная сноровка, чтобы и не перегреть, и не поотрывать пятаков откуда-нибудь, с условием что микросхема ещё и частично залита компаундом
После успешного инита юфс в софте программатора выдыхаем и откладываем память в сторонку, продолжая раздевать плату. Дёргаем бутерброд (проц + сидящая на нем оперативка) и все три основных КП с обратной стороны:
Все посадочные на плате зачищаю сразу, пока горячая. У меня привычка снимать бутер целиком, и только потом его делить отдельно, тут кому как удобнее, кто-то сразу делит бутер на плате, снимая сначала оперу, затем проц. Поэтому под перекатку у нас в итоге 6 микросхем, учитывая то что на верхнем фото бутерброд лежит все еще спаянный. Почему именно так, а не например перекатать только бутер и не трогать всё остальное? На этот счёт тоже много мнений у мастеров, кто-то скажет что мне делать нехуй я делаю лишнюю работу, но я все равно придержусь своего мнения, потому что:
а) Почти все устройства на SM8150, которым я не катал контроллеры питания, вернулись по гарантии с разной периодичностью, в среднем от месяца до трех. Это были и Poco X3 Pro, и Mi 9, и Mi 9T Pro. Эти кпшки довольно горячие и тоже имеют свойство отваливаться. Опыт, и не только мой.
б) Большая часть моих клиентов отправляет телефоны с разных городов, и возвращать что-то по гарантии с таким условием ну немного тяжко, не пару шагов до сервиса прогуляться все таки. Важна надёжность.
в) UFS проще поднять сразу и убедиться что она живая, чем перекатать бутер и обломиться, если вдруг окажется обратное. Делать «лишнюю работу» чтобы избавить себя от лишней работы, опять парадокс:)
г) Конкретно на этом аппарате КП уже паяные, поэтому стоит поднять их и убедиться что там все хорошо, и не зря, под PM8150B было два не севших на свое место шарика (плоские контактные площадки на плате). Один из них как видно по дорожке дублируется ещё тремя шариками, а второй? И потом гадай, почему например быстрая зарядка не работает :)
Не думаю, что кому-то будет интересно смотреть на монотонную рутину в виде накатывания пачки микросхем, поэтому оставлю сей нехитрый процесс за кадром, и можно собирать лего взад:)
Сажаем все кп и проц, убеждаемся что все идет по плану, голый проц без оперативки и памяти обязан дропаться в 9008:
Затем сажаем оперу и UFS и пробуем на первый запуск:
Аппарат подал признаки жизни, подрос зарядный ток и появилось моргание индикатором сверху, что говорит о том что аккумулятор в глубоком разряде и телефон начал его раскачивать. Немного ждём и…
Очнулся и включился без танцев со всеми данными :)
Далее узнаем пароль, бегло тестим на базовые функции, и продолжаем собирать плату. Припаиваем бункеры, чистим от остатков заводского термоинтерфейса и кладем термопрокладки везде, где их есть возможность положить. На кпшки, на память, на проц в обязательном порядке, это всё-таки смартфон, на котором в игры играют. Прокладки у меня Thermalright Valor Odin, кому интересно :)
В процессе сборки заметил, что как-то не очень важно нажимается кнопка блокировки. Оказалось, резинка на толкателе рассыпалась на части. Такой же у меня не нашлось, поэтому сымитировал её наличие с помощью твердого ультрафиолетового клея, сделав каплю и подточив в нужный размер:
После финальной сборки повторно всё тестируем, включая часик-другой троттлинг теста, у владельца он уже был предустановлен, что оказалось весьма кстати 🙂
Вполне приемлемый результат, я считаю. На этом всё :)
Связаться со мной тут:
Вк
Телега
г. Новосибирск
Спасибо за прочтение, ещё увидимся:)
