В тему к посту http://pikabu.ru/story/pzu_pod_mikroskopom_4854632 товарища @Qwerty0FF, выкладываю, как и обещал, описание сборки микросхем памяти.
Все начинается с того что в цех, где будет проводиться сборка попадают не распиленные кристаллы в виде пластин, и корпуса для будущих ПЗУ\РПЗУ. Так как фотографировать в цехе нельзя, вытащил кусочек с браками в тамбур и сфоткал там:
Целые пластины имеют форму усеченного круга. Такие пластинки с кристаллами надрезают на установках вроде DS-150
И затем разламывают на отдельные кристаллы по лини реза. Разломанные кристаллы контролируют под 100 кратным увеличением, раскладывают в ячеистую тару и отдают на операцию "Приклейка". При посадке кристалла в корпус важно соблюдать ориентацию самого кристалла в корпусе. Для этого на каждом кристалле и корпусе имеется "ключ" по которому и располагают кристалл. Приклеенные кристаллы сушатся в определенном режиме, и передаются на операцию "Присоединение выводов", где с помощью установок ультразвуковой сварки, таких как эта:
Контактные площадки на кристаллах соединяются проволочными выводами к соответствующим траверсам корпуса (по чертежу).
Затем микросхемы вновь проходят контроль. Следующая операция - герметизация. Герметизируются микросхемы при помощи роликовой контактной сварки на установках вроде HPS 9206
На всех операциях до герметизации включительно вывода микросхем замкнуты между собой для защиты от статического электричества, после герметизации их размыкают и все последующие манипуляции с ними проводят только при наличии заземления и антистатической одежды.
После размыкания выводов микросхемы передают в цех отбраковочных испытаний, где их замораживают, греют, ускоряют и т.д., а так же проводят циклы программирования (что то вроде обкатки машин на заводе-изготовителе). Уцелевшие и сохранившие свои электрические параметры микросхемы передаются в сбыт. А дальше уже совсем другая история )
PS. Не ругайтесь сильно, первый пост как никак. Возможно дополню со временем =) Фотографии установок взяты из интернета.
