Сегодня ремонтируем очередной девайс от подписчика, заваленный при прошивке.
Компом ТА определялся так:
USB\VID_0FCE&PID_D1D5&REV_0100
USB\VID_0FCE&PID_D1D5
Загрузчик в данном ТА возможно записать только на прямую в память, спаиваем. Т.ж., после снятия флешки, желательно вызвонить ISP соединение, дабы в следующий раз не паять. Но, это не наш случай, сигнальные шины уходят прямо под проц. (
Чистим оплёткой, от старого припоя, накатываем шары.
Дальше в ход идут Z3X Easy JTAG и E-Mate Pro eMMC Tool.
Прежде, чем что то писать на флешку, сольём кусок дампа. В телефонах Sony есть так называемая зона безопасности(Trim Area), если её похерим, аппарат можно распаивать на детальки. Выбираем нужный размер, жмём "Читать eMMC". В теории, хватило бы 32мб, но кто его знает, чего там Sony придумали на этот раз, больше, не меньше. )
Т.ж. хотел бы обратить внимание на бутконфиг.
Boot configuration [PARTITION_CONFIG: 0x50] Boot from:ROM3 (Boot Partition 2) - так и должно быть. Все MTK стартуют с раздела ROM2, Sony пошли другим путём, запилили загрузку с ROM3. Из за этого нюанса, пришлось лишний раз ставить/снимать флешку. )
Пишем S1_Boot_MT6795_M0.MP17.TC9SP_206.bin в ROM3 флешки. За правильный бутфайл и бутконфиг, отдельное спасибо the_laser, разработчику SETool. Данный файл можно найти на форуме mobile-files.com, в разделе поддержки SETool.
Чистим посадочное место оплёткой.
На флешку наносим капельку флюса.
И усаживаем обратно феном. Садим на свинец, на минимальных температурах, радиатор на проц можно не ставить. )
В результате, ТА висел на заставке, хороший знак. )
Зашиваем его официальной софтиной.
После чего, аппарат окончательно оживает. )
