Qualcomm

Телефон сильно полетал, даже вырвало с корнями датчик освещенности

Разумеется, при таких падениях, датчик – второстепенная проблема.

И на первый план вышла, казалось бы, не логичная неисправность, а именно замыкание на плате. 

Если прикинуть, то при падениях должно что-то отвалиться внутри, но на практике часто выходят из строя керамические конденсаторы.

Стоило бы конечно объяснить вам физику этого процесса, но я ее просто не знаю. а тратить время на штудирование теории только для того, чтобы не облажаться в интернетах, уже как-то лень.

Поэтому просто находим неисправный конденсатор и убираем его.

Если совсем свербит от того, что все должно быть по фэн-шую, то можно поставить что-то подходящее по размеру из цепи вспышки другого аппарата.

Проверяем, короткое замыкание ушло, но телефон падает в аварийный порт 9008 при подключении к компьютеру.

Зная предысторию, очевидно, что нарушена связь процессор-флеш. Поэтому будем снимать микросхему EMCP.

Компаунд у Meizu оказался достаточно твердый

но в таких случаях нужно лишь правильно подобрать температуру.

Все, что выглядит не блестящим, было оторвано.

Вот тут я подумал, что при таком ударе, с большой долей вероятности, пострадала не только микросхема памяти, но и процессор, стоящий рядом, тоже частично отвалился.

И чтобы избежать головняков в будущем, решил заняться благотворительностью и отреболить процессор

На удивление, скорее всего, с CPU было все в порядке, и я просто лишний раз перестраховался

Процесс ошаривания микросхем достаточно однообразен, поэтому заострять на этом внимание в этом посте уже не буду.

Припаиваем по очереди микросхемы на места, предварительно смазывая флюсом.

Теперь можно заняться датчиком. Визуально видно куда идут дорожки, поэтому просто аккуратно припаиваемся проводками.

На самом текстолите датчика тоже вырвались контактные площадки

С ними пришлось тоже помучатся

но по итогу все заработало, как и должно

Финальным штрихом стала замена дисплея и телефон очень стал похож на тот, каким его собрали китайцы.

Посты я пишу с небольшой задержкой (месяцев в 6-10) после самого ремонта, поэтому вопрос рентабельности не стоял так остро, как может показаться.

нахожусь в г. Санкт-Петербург.

Источник моя группа вк

На данный момент qualcomm, для меня, самая понятная и самая часто ремонтируемая платформа на мобилках. Многие производители ее используют для своих смартфонов, поэтому набор основных чипов у разных производителей телефонов, на одном процессоре один и тот же, что не может не радовать. Да и от модели к модели процессоров, до недавнего времени, были не значительные изменения.

Google Pixel 1 в режиме восстановления 9008. Честно говоря, давно уже не приносят в ремонт, уваленные программно аппараты. Не просто уваленные, а именно с поврежденным загрузчиком.

Поэтому все что приходит на Qualcomm’е в режиме аварийного порта – это либо микросхема памяти отработала свой ресурс, либо у процессора от перегрева деградирует пайка на оперативной памяти.

Немного усложняет работу компаунд, как по мне, так это архаизм и реальной пользы при падениях не столько, сколько вреда при ремонте, но в данном случае он достаточно мягкий и легко снимается при нагреве.

Монтаж как обычно плотный, а процессор большой, поэтому у меня не получается отдельно отреболлить только процессор, обязательно либо с обратной стороны лезут шары, либо старта нет. Поэтому, чтобы не тратить время потом на поиски проблемы, трачу сразу на 40минут больше, но с предсказуемым положительным результатом: снимаю 2 контроллера питания, микросхему памяти и процессор с оперативной памятью.

В данной плате есть проблемная микросхема аудиокодека, находящаяся точно под процессором, у которой часто отваливается пайка из-за того же перегрева, поэтому ее тоже снимим и ошарим за компанию.

В идеале, конечно сначала бы стоило снять память UFS, и проверить все ли с ней в порядке, но на момент ремонта колодки для них не ушли в массы и пришлось предполагать отвал процессора.

Это процессор Qualcomm MSM8996 без оперативной памяти с отчищенным по краям компаундом.

Дальше процедура стандартна: паяльником и оплеткой отчищаются контактные площадки и убирается лишний припой и компаунд.

Тоже самое проделывается со всеми микросхемами.

С опытом процедура занимает не так много времени ~3 часа с момента разборки до момента запуска.

Все микросхемы заново ошариваются и по очереди монтируются на плату.

Самый неприятный момент: если все-таки оказалась бы виновата микросхема памяти, то узнал бы я это только после всех проделанных манипуляций.

В данном случае ремонт все же оказался успешный и телефон стартанул и продолжил работать.

нахожусь в г. Санкт-Петербург.

Источник моя группа вк

Британская компания ARM представила новый дизайн 7-нм процессоров — Cortex-A77, который обещает прирост производительности в среднем в 20% (IPC). В компании гордо говорят: такая же производительность — у распространенных современных ноутбуков. Вторым основным компонентом дизайна является графический чип Mali-G77.Для графики была разработана новая архитектура Valhall с 40%-ным приростом производительности (в сравнении с предыдущим чипом). Энергоэффективность повысилась на 30%, на столько же улучшилось соотношение мощность на дюйм (грубо говоря, на единицу площади приходится больше синтетических «попугаев»).

Для графики была разработана новая архитектура Valhall с 40%-ным приростом производительности (в сравнении с предыдущим чипом). Энергоэффективность повысилась на 30%, на столько же улучшилось соотношение мощность на дюйм (грубо говоря, на единицу площади приходится больше синтетических «попугаев»).В некоторых задачах G77 на 60% лучше предшественника (в частности, речь об алгоритмах машинного обучения). Отмечается, что с точки зрения производительности A77 вплотную приблизились к решениям для Apple, однако, судя по существующим данным, не догнали их.
Лицензии на использование дизайна получат Samsung, Qualcomm и MediaTek, последняя намерена выпустить продукты с новыми чипами в начале 2020 года.

(p.s. больше таких статей ты можешь прочитать в нашем телеграмм канале: https://t.me/wknew)

В сравнении с предыдущим процессором Snapdragon 845 у 855 суммарная частота на 1,5 МГц меньше, можно было бы предположить что 855 будет менее производительный чем 845 на 9,4%? Не все так просто.

У Snapdragon 845 2 кластера по 4 ядра:

Оба кластера построены построены на архитектуре Kryo 385, что о нём известно:

Он имеет 3 уровня кэша:

1 уровень содержит 256 Кб у 1 кластера и 128 Кб у 2 кластера на каждое из ядер.

2 уровень содержит 1 Мб у 1 кластера и 512 Кб у 2 кластера на каждое из ядер.

3 уровень содержит 2 Мб у 1 и 2 кластера он общий и для видеоускорителя.

Итог:

1,536 Мб в сумме на кэш 1 уровня. Учитываются 2 кластера.

6,144 Мб в сумме на кэш 2 уровня. Учитываются 2 кластера.

2,048 Мб в сумме на кэш 3 уровня. (но на него можно особо не рассчитывать, так как данный кэш будет использоваться для хранения данных отправляемых из видеускорителя).

То-есть в сумме он имеет 9,728 Мб для обработки данных, на уровне процессора.

В процессоре 2 кластера:

1 кластер содержит 4 высокоэффективных ядра Cortex-A75 по 2,8 ГГц

2 кластер содержит 4 энергоэффективных ядра Cortex-A55 по 1,9 ГГц

Аппаратно поддерживает 32 и 64 битные приложения.

Теперь о Snapdragon 855 3 кластера по 1+3+4 ядра:

Все три кластера построены на архитектуре Kryo 485, вот что мне удалось найти:

Он имеет 3 уровня кэша:

1 уровень содержит 64 Кб у 1 и 192 Кб 2 кластера и 128 Кб у 3 кластера на каждое из ядер.*

2 уровень содержит 512 Кб у 1 и 512 Кб 2 кластера и 512 Кб у 3 кластера на каждое из ядер.*

3 уровень содержит 5 Мб у 1 и 2 кластера он общий и для видеоускорителя.

*Информация приблизительная

Итог:

1,152 Мб в сумме на кэш 1 уровня. Учитываются 3 кластера. (1,536)

4,096 Мб в сумме на кэш 2 уровня. Учитываются 2 кластера. (6,144)

10,240 Мб в сумме на кэш 3 уровня. (2,048), (но на него можно особо не рассчитывать, так как данный кэш будет использоваться для хранения данных отправляемых из видеускорителя).

То-есть в сумме он имеет 15,488 Мб для обработки данных, на уровне процессора, итог минимум на 5,760 Мб кэш увеличился.

В процессоре 3 кластера:

1 кластер имеет мощное одно ядро Cortex-A76 с частотой до 2,84 ГГц.

2 кластер имеет 3 высокоэффективных ядра Cortex-A76 с частотой до 2,42 ГГц.

3 кластер имеет 4 энергоэффективных ядра Cortex-A55 с частотой до 1,8 ГГц.

Аппаратно поддерживает 32 и 64 битные приложения.

Как небольшой итог частота Snabdragon 855 стала меньше, в сравнении с предыдущим процессором на 1,5 ГГц.

Это напрямую отразится не на производительности а на автономности:

1) 855 построен на 7 нанометровом техническом процессе, 845 был построен на 10 нанометровом техническом техническом процессе 2-го поколения.

2) Уменьшение частоты связанно именно с энергоэффективными и высокоэффективными ядрами.

3) Обновлена и оптимизирована новая архитектура Kryo 485.

Производительность у Snapdragon 855 бесспорно выросла:

1) В 855 была внедрена технология DynamIQ преемником big.LITTLE она позволяет более точнее распределять напряжение в каждом из ядер, так же эта технология увеличила скорость обмена данными между процессором и кэшем второго уровня (поэтому его уменьшение не скажется негативно на производительности). Так же благодаря DynamIQ теперь есть возможность в один кластер уместить до 8 ядер.

DynamIQ совместима только с Cortex-A75 и Cortex-A55.

Тепловыделение нового процессора будет 2 Вт.

ОЗУ будет поддержка четырехканальной передачи данных, с максимальной частотой 2133 ГГц до 16 Гб.

Энергоэффективность будет до 30% от предыдущей памяти, сейчас она будет ~1,1 В.

Флеш-память: UFS 2.1, eMMC 5.1, карты памяти SD/SDHC/SDXC до 256 ГБ;

USB: 3.1, стандарт Type-C;

Модем: Snapdragon X50 с поддержкой сетей 5G со скоростью загрузки до 5 Гбит/сек (640 Мб/сек); модем Snapdragon X24 - LTE Category: Cat. 20 — загрузка до 2 Гбит/сек (256 Мб/сек); Cat. 13 — отдача до 150 Мбит/сек (18,75 Мб/сек), агрегация 7х20 МГц несущий частот на загрузку и 3х20 МГц на отдачу, 4х4 MIMO;

Поддержка Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ad/ay с рабочими частотами 2,4 и 5 ГГц, 60 ГГц; Qualcomm Wi-Fi 6-ready - скорость передачи данных до 10 Гбит/сек (1250 Мб/сек), MIMO 8x8;

Поддержка Bluetooth 5.0 со скоростью передачи данных до 2 Мбит/сек (250Кб/сек);

Максимальное разрешение камеры: 48 МП при одиночном модуле и 32 МП при двойном;

Запись видео: 4K UltraHD (3840 x 2160 пикселей) с частотой до 60 fps, поддержка кодеков H.265 (HEVC), H.264 (AVC), HDR10, HDR10+, HLG, VP8, VP9;

Двойной 14-битный ISP-процессор, Spectra 380 ISP

Благодаря Spectra 380 ISP в режиме реального времени в 4к 60к/с будет работать режим дополненной реальности и режим виртуальной реальности.

Spectra 380 ISP будет поддерживать захват изображений в формате HEIF на основе HEVC экономив пространство до 50% эффективнее в сравнении старых форматов изображений при этом сохранение информации о фотографиях будет происходить намного лучше.

Двойной 14-битный процессор CV-ISP, поддерживает одновременный захват 22 Мп 30 Гц на двух камерах, и захват 48 Мп 30 Гц с одним датчиком камеры, именно в таких режимах будет возможно снимать видео в 4к 60 к/с в расширенном цветовом диапазоне HDR10+.

Замедленная съемка в 480 к/с при разрешении 720p будет производиться без использования кэша модуля камеры, что благотворно скажется на его тепловом состоянии.

Воспроизведение музыки: 24 bit/192 кГц, поддержка Qualcomm Aqstic и Dolby 5.1, Qualcomm TrueWireless Technology, Qualcomm Broadcast Audio technology, Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX audio technology;

Быстрая зарядка: Quick Charge 4+ с мощностью до 18 Ватт;

Прочее: поддержка IZat Gen8C.