Про железо

Поздравляю с Новым Годом мой самый любимый сайт pikabu.ru и всех его обитателей!

Так сложилось, что именно здесь я находил, и обнаруживал случайно очень много полезной информации: лайфхаки, технические инструкции, новинки мира IT.. Вот и наступила моя очередь ответить чем-нибудь полезным, так что держите подарок в подарок этот пост.

Надеюсь, после этой статьи, Майкрософты не "пофиксят" эту фишку.

Вместо предисловия:

Примерно месяц назад ко мне в гости зашёл друг, который, как и я, техник-айтишник. У нас произошёл интересный спор про достоинства и недостатки операционной системы Windows 11, и её отличия от Windows 10. Я топил за Windows 10, поясняя что её только доделали, а 11 сделана на её основе, не отличается по производительности, но с новыми ограничениями и багами + интерфейс отстойный. Сам не пробовал, но в интернете читал и видел. Друг же топил за 11, отталкиваясь от субъективного опыта использования..

"Давай установим и сравним!" - так и началась история этой статьи.

Первый блин комом. Так как у меня старенький комп(в игры не играю), Windows 11 при установке сообщила что моё железо не отвечает минимальным системным требованиям.. В тот вечер на этом всё и закончилось. Но это событие возбудило интерес.. Так что держите результат!

Сразу хочу сказать, что найденный способ простой, эффективный, и не требует вмешательств в дистрибутив Windows 11. Но при этом, статья написана для опытных пользователей, а не совсем новичков. Поехали!

Для эксперимента нам потребуется:

1. Старенький комп/ноут без UEFI т.е. с BIOS, но поддерживающий Windows 10. Назовём "ПК-1".

2. Современный комп/ноут с UEFI, поддерживающий Windows 11, или виртуальная машина с такими же качествами. Назовём "ПК-2".

3. Установочные флешки c Windows 10 и Windows 11, либо загрузочная флешка с Windows PE типа LiveUSB и установочные ISO образы этих систем.

4. Загрузочная флешка с Windows PE типа LiveUSB с Acronis True Image на борту. Для примера я буду использовать загрузочную флешку WinPE SergeyStrelec, https://sergeistrelec.name/.

Ну что, готовы? Продолжаем!

Порядок действий:

1. Устанавливаем Windows 11 на "ПК-2", но с соблюдением условий: ни в процессе установки, ни после, не подключаем интернет и не устанавливаем драйверы. Доходим до этапа, когда видим рабочий стол, и перезагружаем машину.

2. Загружаемся с флешки WinPE на "ПК-2", и с помощью Acronis True Image снимаем образ жёсткого диска/SSD. Кладём этот образ на эту же флешку. Больше нам ПК-2 не понадобится.

3. Устанавливаем Windows 10 на "ПК-1" любым удобным способом.

4. Загружаемся с флешки WinPE на "ПК-1".

   Далее будут иллюстрации, присаживайтесь поудобней.

5. Сразу после загрузки WinPE, нужно отформатировать раздел с установленной системой(обычно C:\), желательно, штатными средствами WinPE в быстром варианте. Именно форматируем, а не пересоздаём, чтобы никакие идентификаторы разделов не сбились. Нужно это для того, чтобы потом Acronis True Image не создавал проблем с выбором диска для распаковки, и чтобы не морочиться с загрузчиками.

6. Запускаем Acronis True Image, и выбираем созданный на "ПК-2" образ диска с установленной Windows 11.

7. Метод восстановления: "Восстановить диски или разделы", "Далее>"

8. Выбираем только раздел с Windows 11, т.е. диск (C:), жмём "Далее>"

9. Хранилище нового раздела - выбираем наш отформатированный диск (C:), "Принять". Кстати, именно на этом этапе возникает затык: если диск не отформатирован, то мы его не сможем выбрать.

10. "Далее>", "Приступить", ждать..

11. После окончания процесса, запускаем Acronis Disk Director или другую дисковую утилиту, чтобы удалить "Раздел восстановления", который остался от Windows 10. Windows 11 новый такой создаст сама.

12. Перезагружаем ПК-1, Первую загрузку Windows 11 нужно выполнить с отключенным интернетом, иначе будут ошибки BSOD. А вот уже как рабочий стол увидите, тогда можно и интернет подключать, тогда всё и заработает.

13. Радуемся новенькой системе на стареньком ПК!

Вот так выглядит первый запуск Windows 11 на стареньком ПК с BIOS и MBR)

Способ нашёл и проработал я, статью тоже напечатал: тег "Моё".

Всем, кто дочитал до конца, бесконечная благодарность. С Новым Годом всех, ещё раз! Счастья, здоровья, и беззаботности вам.

Суть вопроса: есть мнение, что из-за удлиненной формы процессоров Intel 12-го, 13-го и 14-го поколения и недоработки конструкции штатной прижимной рамки сокета LGA 1700 со временем происходит деформация (прогиб) процессора в месте прижима. Для устранения этой проблемы предлагается демонтировать стандартное сокетное крепление и устанавливать вместо него рамку Thermalright LGA1700 (или аналогичную).

Кто-то однозначно топит за использование рамки и в противном случае пугает кучей проблем: от ухудшения температурных характеристик и троттлинга системы до физического разрушения процессора и материнской платы. Кто-то утверждает, что это маркетинговый разводняк и ничего более. Сам Интел проблему традиционно не признает (ну кто бы сомневался).

В течении последнего года собрал себе и знакомым несколько системников на LGA1700, везде использовал стандартное крепление. Теперь, начитавшись «ужастиков», пошел делать ревизию. Пока есть результаты от трех сборок.

Итак, подопытный №1: материнская плата AsRock B660 Steel Legend, процессор Core i5-12400, кулер ID-Cooling SE-224XT Black (LGA-1700). Система была собрана в марте 2023 года.

После демонтажа кулера видно, что в центре процессора пасты явно больше, чем по краям, особенно в районе прижимных «ушек». Отпечаток пасты на подошве кулера выглядит аналогично. Сама паста за 8 месяцев не высохла, сохранила вязкость. Тест металлической линейкой по центру крышки процессора (уже вынутого из сокета) показывает прогиб примерно в 0,25-0,3 мм. Не критично, но не есть хорошо. Со временем деформация может увеличиваться. Приняли решение рамку поставить. Здесь хочу выразить респект разработчикам ID-Cooling: бэкплейт 224-го кулера (и ряда других) сделан таким образом, что после демонтажа штатной рамки, он надежно фиксирует нижнюю часть сокетного крепления, в результате чего материнскую плату для установки новой рамки демонтировать не понадобилось. Весь процесс занял 15 минут (вместе с фотосессией).

Температурный режим до и после монтажа изменился на пару градусов (т.е. в пределах погрешности измерений, скрины прикладывать не буду). Вероятнее всего потому, что процессор деформировался не сильно, паста была еще вязкая, заполнила прогиб и не дала образоваться воздушной прослойке между подошвой кулера и крышкой процессора. Также в данном системнике стоит не самая мощная карта RTX3060Ti, которая не давала процессору хорошо «разгуляться» в играх, в результате чего большую часть времени он оставался относительно холодным.

Подопытный №2, мой собственный системник: материнская плата AsRock B660 Steel Legend, процессор Core i7-12700, кулер Skythe Mugen 2 (крепления под LGA1700 у него нет, использую слегка допиленное от LGA1366). Система была собрана в ноябре 2022 года. Видеокарта стоит не самая новая – GTX1070Ti, понятно, что игры в основном упираются в нее. Но компьютер используется для декодирования видео и в дизайнерских задачах, где процессор регулярно прогревается по полной. Плюс нештатное крепление «башни». В общем, было слегка стремно.

Со Skythe Mugen 2 вариантов не демонтировать материнскую плату нет. В очередной раз помянул недобрым словом япошек из Skythe за их крепление "башни", которая крепится винтами сквозь материнскую плату со стороны бэкплейта. Чтобы снять/ поставить - каждый раз приходится разбирать половину компа и извращаться не по-детски.

Зато когда снял - меня ждал сюрприз. Слой пасты остался практически равномерным (часть пасты при демонтаже осталась на процессоре, часть ушла вместе с кулером), было только небольшое утолщение в районе «ушек». Паста спустя 13 месяцев достаточно вязкая, деформации крышки после снятия процессора нет. Крепление "башни" может и извращенное, но благодаря продуманной конструкции бэкплейта и равномерному распределению прижимной нагрузки «башня» держится мертво и ничего не деформировалось. Рамку Thermalright от греха подальше все равно поставил.

Температурный режим у меня ожидаемо не изменился.

Подопытный №3: материнская плата AsRock B660М Pro RS, процессор Core i3-13100F, кулер ID-Cooling IS-50X (LGA-1700) с креплением на винты без бэкплейта. Система была собрана в мае 2023 года. Этому товарищу я подбирал только конфиг, собирал он сам, рамку тоже ставил без меня, поэтому фото не будет и далее с его слов.

Сразу скажу, что выбор кулера на его совести (кулер нужен был низкопрофильный, т.к. там малогабаритный корпус, я изначально советовал взять хотя бы ID-Cooling IS-67XТ, либо что-то из линейки Thermalright АХР, но человек решил сэкономить).

Результат полугодичной работы (со слов владельца) – на самом холодном процессоре линейки паста МХ-4 высохла полностью, прогиб крышки около 0,4-0,5 мм. После установки рамки и перемазывания пасты температура процессора под нагрузкой упала с 73 до 58 градусов. После сопоставления результатов с первыми двумя сборками владелец задумался о покупке другого кулера :)

Выводы:

1. Проблема прогиба процессоров на LGA1700 действительно есть (Intel - предсказуемо лжет), но в каждой конкретной сборке все может быть очень по-разному.

2. Глубина проблемы сильно зависит от сочетания ряда факторов: температурных режимов работы процессора, конструкции системы охлаждения (хороший температурный режим, мощный бэкплейт и надежный прижим «башни» проблему частично решают), продуваемости корпуса и т.д. Возможно также есть зависимость от модельного ряда процессоров и конкретных материнских плат.

3. Во избежании проблем в долгосрочной перспективе рекомендую:

   - рамку Thermalright LGA1700 или аналогичную ставить (800-1000 р. точно не та цена вопроса);

   - на системе охлаждения процессора – не экономить (здесь кроилово 100% ведет к попадалову). Интелы 12-от, 13-го, а в особенности - 14-го поколения со снятыми лимитами энергопотребления очень горячие и требуют эффективного отвода тепла.